🔥南亞科 3Q26 長約追「價」強，看2027「量」爬升期 Oct.2026

南亞科技（代碼 2408）在十月月十二日召開第三季法說會，由李培瑛總經理說明本季營運成果與後續規劃。本季營收 1,336 億元，季增 61.9%，毛利率 85.7%，單季 EPS 25.40 元。法人說明會先掌握三個核心。第一，營收成長來自平均售價，經營層指出漲幅主因是長期合約重新簽訂後的價格調整，位元出貨量反而季減中個位數百分比；此受惠產業需求的說法跟韓系、美系、日系記憶體同業的看法趨於一致。第二，是公司同時揭露 5A 新廠第一階段 2026 至 2029 年資本支出約 3,466 億元新台幣，期末現金為 2,885 億元，淨現金 2,701 億元。第三，應用於 AI 基礎設施（含伺服器）的營收占比已超過 20% 的營收比重，公司未來擴建皆以客戶長期合約（LTA）的 AI 專案為主要目標。

南亞科 2026 年第三季營運概述與成長原因

第三季營收為 1,336 億元，較第二季的 825 億元成長 61.9%，較去年同期的 188 億元成長 611.7%。經營層將成長拆成三個因素：平均售價季增超過 6 成、年增超過 5 倍；位元銷售量季減中個位數百分比、年減低個位數百分比；同時，兌匯匯率則對營收有利，季比較為低個位數百分比，年增率比較為高個位數百分比。經營層對此也說明，平均售價上漲主因是反映長期合約重新簽訂後的調整，出貨量下滑則是庫存去化所致。換句話說，第三季營收成長完全由價格推動，銷售量並未貢獻成長。

獲利端的放大幅度更明顯。營業毛利為 1,145 億元，較第二季增加 489 億元，毛利率由 79.5% 升至 85.7%，去年同期則為 18.5%，經營層將毛利增加歸因於平均售價較上季提高。營業淨利為 1,069 億元，營業淨利率 80.0%，較上季增加 461 億元，利益率提高 6.3 個百分點；稅前息前折舊攤銷前利益（EBITDA）為 1,100 億元，利益率 82.3%。業外收入 24 億元，所得稅費用 217 億元則較上季多出 96 億元、是不利因素。

第三季稅後淨利為 876 億元，較上一季增加 374 億元，成長 74.6%，淨利率 65.6%。每股盈餘 25.40 元，第二季為 14.66 元，去（2025）年同期為則 0.50 元（單季每股盈餘依加權平均流通在外股數 3,450 百萬股計算）；每股淨值 118.99 元，高於第二季每股淨值的 93.49 元，及 2025 年同期的 50.78 元。累計第一至第三季淨利 1,639 億元，累計 EPS 49.28 元（依加權平均流通在外股數 3,325 百萬股計算）。

資本支出與位元銷售量

公司 2023 至 2025 年資本支出分別為 132 億元、161 億元與 134 億元。2026 年資本支出以不超過 697 億元為上限，其中生產設備資本支出約占五成，第一至第三季已支出 276 億元。5A 新廠第一階段規劃月產能 3 萬 5,900 片晶圓，2026 至 2029 年資本支出約 3,466 億元。697 億元上限與 3,466 億元兩項金額。

位元銷售量的近年成長或下滑幅度，2023 年減中個位數百分比，2024 年持平，2025 年增五十位數百分比，2026 年目標為高十位數百分比。對此，南亞科經營層指出，目前庫存處於低水位，出貨量預期在未來數季維持平穩，待新廠投產後再逐步成長。投產時點公司表示為 2027 年下半年新廠開始產出，確切時點為第四季新廠投產。

公司對 DRAM 後市展望

市場供需以 2026 年第四季為主要框架。整體市況，南亞科營出 AI 運算（包含 GPU、TPU、CPU 與 ASIC）主導 DRAM 需求成長，智慧型手機、個人電腦與一般消費性產品的記憶體供給受限，供應商則依 LTA （長期合約）承諾進行長期產能規劃。供給面，新廠建置、設備交期與製程導入都需要較長的前置時間；供應商依長約規劃產品組合與產能，有利未來供需穩定度；供給端庫存水位偏低。

需求面則分成兩塊。其中，AI 應用持續擴大，推升對更高容量、更高頻寬與客製化記憶體架構的需求，且 AI 帶動的 DRAM 需求已從 HBM、LPDDR5 擴展到網路、儲存與系統管理等應用。在傳統應用需求方面，供給不足與平均售價調漲，使產品出現降規與生命週期延長的情形，回收 DRAM 也支撐了部分低階市場需求。

對於 2027 與 2028 年，南亞科新廠預計 2027 年第一季裝機、2028 年底前達到月投片量 3 萬片（下一段內容詳述）。另外，產品平均售價有利於維持良好營運，預期可望持續延續。

營運回顧與公司自身展望

回顧第三季的 7～9 月份，經營層以三組重點數字總結：「淨利 876 億元、每股盈餘 25.4 元」，「毛利率 85.7%、淨利率 65.6%」的優異獲利率，以及「累計第一至第三季淨利 1,639 億元、累計每股盈餘 49.28 元」。對於後續展望，經營層指出出貨量在新廠於 2027 年下半年產出前可能維持持平，營運成果則因有利的平均售價而可望延續。

產品與客戶的展望，經營層表示應用於 AI 基礎設施（含伺服器）的營收占比已超過 20%。公司持續提供多樣產品組合，包括 DDR5、LPDDR5/5X、DDR4、LPDDR4/4X、DDR3 與 LPDDR3，並協助客戶開發客製化 AI 與 WoW（晶圓對晶圓堆疊）產品，滿足 AI 基礎設施相關需求。

產能與製程時程是這次展望的主軸。如上述，新廠規劃定在 2027 年第一季裝機，2028 年底前達到月投片量 3 萬片，全產能目標為 2030 年底前月投片量 5 萬片。公司另規劃在屏東科學園區建置 3D 晶圓封裝與測試廠。未來擴建皆以客戶長期合約的 AI 專案為主要目標。製程方面，經營層說明 1C 製程預計 2027 年第一季開始客戶送驗與驗證，1D、1E 與 EUV 的開發符合進度。

南亞科的第三季營業費用與現金流量重點

營業費用方面，第三季合計 75.88 億元，第二季為 47.93 億元；其中研發費用較上季增加 19 億元，銷管費用增加 9 億元，經營層說明增加主因是當期及未來的員工薪酬。從簡報的季圖表，銷管費用由 2026 年第一季 10.96 億元、第二季 15.63 億元，增至第三季 24.43 億元；研發費用由第一季 21.09 億元、第二季 32.30 億元，增至第三季 51.45 億元，去年同期為 16.72 億元。

現金流量上，第三季期初現金餘額 2,176 億元，營業活動現金流量約 960 億元，資本支出 208 億元，自由現金流量 752 億元，財務活動及其他為流出 43 億元，期末餘額 2,885 億元。財務活動流出中包含發放現金股利 46 億元，以及處分轉投資的補丁科（7947）持股的所得 5 億元。淨現金為 2,701 億元，即現金及約當現金 2,885 億元扣除長期借款 184 億元，第二季淨現金為 1,992 億元，增加約 700 億元。

本篇的問答內容(解析是免不了的)豐富，同時對比同業除了國內的華邦電、也會以美國業者美光來列表、列互動圖來評析南亞科。

一、南 亞科定位、沿革與集團角色

南亞科是台塑集團的「記憶體資本工具」：集團過半持股提供財務後盾與廠務資源，也讓公司長期呈現「財務極度保守、擴產節奏果斷」的雙重性格。 這個性格在本輪週期被放大：谷底期（2023 年至去年上半年）連續多季毛損仍維持淨現金，景氣翻揚後立即以私募引進策略客戶，並在今年八月將資本支出上限由 520 億元上調至 697 億元。

1.1 產業定位

• 供應鏈角色：負責 DRAM 上游設計與中游製造，封裝測試主要委由關聯企業福懋科技（南亞科持股 32%）。產品 99.96% 為 DRAM（今年上半年）。
• 市場地位：去年全球市占約 1.4%，與三星、SK 海力士、美光、長鑫並列全球五大 DRAM 供應商；規模不及三大廠的十分之一，屬「價格接受者」而非「價格制定者」。
• 計價結構：逾九成營收以美元計價，每年資本支出逾五成以美元或其他外幣支付，形成部分自然避險；第三季匯率對營收為「有利低個位數百分比」。

1.2 技術沿革：由授權走向自主

• 授權期：2008 年起與美光簽訂技術移轉與授權合約，2013 年再簽 20 奈米技術移轉與授權選擇合約，兩份合約均無明確屆期日，僅在符合特定終止條件或雙方合意時終止。
• 自主期：自主開發 10 奈米級製程，1B（第二代）去年底已占全部月投片產能約四分之一；1C 明年第一季啟動客戶驗證；1D／1E 與 EUV 開發「符合進度」。全球累計獲准專利逾 8,600 件。

【公司說法】 管理層強調 1C 客戶驗證明年第一季開始、1E（第五代自主製程）與 EUV 開發如期，並持續提供 DDR5、LPDDR5／5X、DDR4、LPDDR4／4X、DDR3、LPDDR3 等廣泛產品組合。

【研究……

1.3 集團角色與股權結構

Note：私募前持股依今年三月二十三日股東名簿（已發行 3,098,627,894 股）；私募後推估假設台塑企業四家未參與私募、已發行股數 3,450,205,894 股，私募認購對象公司未揭露，需以最新股東名簿覆核。

• 集團資源：向南亞塑膠承租廠區土地、向南亞塑膠與南亞光電等關係人採購設備（今年上半年 24.69 億元）、向台塑勝高採購矽晶圓、委由福懋科技封測（今年上半年 47.31 億元，占營業成本 14.47%）。
• 經營團隊：董事長鄒明仁（南亞塑膠代表）；總經理暨發言人李培瑛（美國雪城大學化工博士、曾任 IBM 研發主管、DRAM 產業逾 40 年）；執行副總經理蘇林慶主導 12 吋廠建置與製程轉換。

1.4 私募：以股權綁定 AI 供應鏈

【公司說法】 今年四月八日完成私募普通股 3.516 億股，每股 223.9 元，募得 787.18 億元（占私募後股本 10.19%），用於先進記憶體廠務與生產設備，目的在強化客戶合作、建立 AI 與雲端服務供應商（CSP）供應鏈雙贏。法說會中管理層說明，私募客戶所需產品包括企業級 SSD、KV Cache 或高頻寬快閃記憶體（HBF），以及通訊交換器與管理晶片。

【研究……