DRAM記憶體

補丁科（7947）以「創新的記憶體架構——克服(客戶)記憶體瓶頸的最佳拍擋」。AI 發展受 HBM 變動制約讓補丁科找到商機，其採類 SRAM 介面、隨機存取頻寬、突破 AI 推論 Inference 從訓練階段分流、KV Cache 隨機存取的瓶頸。

廣盛（7945）為少數同時獲得「雙A集團」的華碩與宏碁策略投資與認可的公司，第四章對其不同銷售管道拆解收入型態與利潤趨向，是精華、對估值有影響，建議閱讀該章節。

廣盛（7945）與同業威聯通（7805）、華芸（7801）相比，廣盛近月單月營收年增幅度、累計營收成長率表現最好；初步來看應為個別公司產品定位或垂直市場之不同。

廣盛（7945）核心競爭力是軟體與韌體及自主研發平台，以中大型企業為主。在記憶體等報價漲升貫穿 2025 下半年到 2026 上半年的背景下，廣盛結合策略資源，儘力爭取外銷市場。

兆聯（6944）長線能見度佳，隨著國內外晶圓 Fab 廠、記憶體及先進封裝載板客戶投資與建廠，能見度已可看好至後年；因此交易性質投資機構評估是 2026 年下半年到 2027 年的接單延續性明朗。

  瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。

  前驅物（Precursor）在光電製造與半導體製程建構時關鍵化合物材料。這些製程所需要的前驅體在 CVD 、ALD 和外延生長製程發揮了關鍵功能，形成矽晶圓薄膜。前驅物功能是為沉積半導體、絕緣體和導電材料層提供原料。