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10/29:佐茂↩️ 10/27:東擎↩️ 10/24:萊賽爾產業↩️ 10/23:聚泰↩️ 10/20:將捷↩️ 10/?:新上架↩️ 10/20:永擎↩️ 10/5:華孚↩️ 10/4:保全業生態↩️ 10/2:大鵬科↩️ 9/28:和運租車↩️ 9/25:政美應用↩️ 9/21:寶綠特↩️ 9/19:東聯互動↩️ 9/17:科技業廢水↩️ 9/8:美元→穩定幣↩️

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DRAM記憶體

By Harris, 28 九月, 2025
  政美應用(7853)下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量,尤以「檢出率」是最直接的優劣評比,此外,還有一致性議題。
售價:60元
By Harris, 27 九月, 2025
  政美應用(7853)累積多年光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作,讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測(高度差、粗糙度、深寬比量測)市場。
售價:145元
By Harris, 25 九月, 2025
  政美應用(7853)有光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測(metrology)的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備,主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測,挑戰國際量測三雄。
售價:205元
By Harris, 26 四月, 2025
  創控(6909)在無塵室廠務 AMC 監測設備有了成績,未來會再開發 near-wafer(晶圓製程端/設備內微環境監測設備)商機,蓄積公司下一波成長動能。
主題分類
售價:195元
By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。
主題分類
售價:70元
By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
主題分類
售價:130元
By Harris, 31 一月, 2025
  印能(7734)受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡(氣泡),② 金屬熔焊,③ 晶圓翹曲,④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
主題分類
售價:190元
By Harris, 25 一月, 2025
  宇辰(7813)宇辰介入的硬體設備(多數採代理原廠設備)算是小型裝置與關鍵元件,另外具大數據收集、廠務監測性質,跟同業有一定差異。
主題分類
售價:70元