恆勁科技（代號 6920）公布 2026 年累計前三月營收 3.96 億元，年增率 18.3%。恆勁的技術平台是 C2iM，並應用在四大類產品裡，其中以 ALF（Advanced Lead Frame 載板）貢獻營收最高，也是今年接單的重要動能，其次是 FOPLP（Panel Level Package）面板級封裝載板，預計在 2H26 下半年也會有業績動力。恆勁認為，在 AI 的電源管理 IC（PMIC）在降電壓產品需求拉貨增加的激勵，其 ALF 在下半年持續有客戶群訂單到位，且後續 FOPLP 出貨也會升溫，讓今年營收有機會逐季增加。另外，法人則預期，在恆勁的首季營收繳出亮眼成績，其毛利率表現亦可望浮現出「積極的訊號」，財務面的表現會較 2025 年更加健康。
恆勁 1Q26 毛利率訊號積極，接單逐季暢旺 Apr.2026 (全)
恆勁獲得重要客戶德儀頒發 供應商技術發展卓越獎（SEA）：
恆勁與客戶互動上傳出好消息。恆勁的重要客戶德州儀器（TI）在今年頒給公司獎項是「供應商技術發展卓越獎 Texas Instruments Supplier Excellence Award；SEA)」。SEA 是德儀每年從全球一萬多家供應鏈中挑選 10 來家供應商；過去像是日月光、欣銓等封測廠都曾獲得 SEA。2026 年德儀則選出全球的 19 家獲獎的供應商，所以該獎對恆勁來說是一項重要鼓勵。公司得獎主因是 Excellence in Technology Development，是技術發展上面所得的獎項，是客戶對恆勁研發技術價值的肯定。
恆勁 1Q26 毛利率訊號積極，2026 年接單逐季暢旺
恆勁載板特性是採用厚銅設計，所以傳輸快，也因為鍍銅的面積大、易於散熱，加上載板尺寸設計小，正適合 PMIC 客戶使用其 ALF 載板在鄰近 GPU 主晶片附近的電源模組產品來使用。由於恆勁已經登錄興櫃超過三年時間，部份沿革與產品介紹皆已省略掉（可參考 2023 年文章，不再重覆），包含第（一）近期重點等共有 10 節。而〔問答〕則有另外 4 個節，總共有 14 個節。
本篇全篇文章〔恆勁科技 2026 年第二季興櫃期間 問答〕有 1 字頭中高位數的討論，分為 4 大面向，分為市場與客戶反饋相關（與相近功能的載板、導線應用的差異），技術與產品相關（ALF 與 FOPLP 等不同應用產品、潛力產品），財務（營收動向、成本計算等，也納入產品組合影響）與營運（產能的想法）。其中以市場與客戶反饋相關的 35% 最高，其次是財務相關的 29%。
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（一）先簡單捉近期重點：
- 應用其核心技術生產的主力產品是 ALF，在 2025 年至 2026 年皆是。其次，FOPLP 亦是已量產產品，2025 年主要用於車用市場；另有其他應用客戶在開發 FOPLP 新品。
- 其 C2iM 技術做成的載板，因厚銅設計，其散熱好、耐高壓並達成高可靠度等優點，公司也有能力藉由客戶的垂直設計，讓其模組微小化。
- 客戶產品應用在 AI Server board 上的電源模組設計上，也是公司 2026 年營運重要動力。
- 部份客戶則擬投入新的 FOPLP 產品，2026 年營運逐季成長的機率升高。