🔥力成 FOPLP 時程不變，27 年毛利率看需求推動 Oct.2026

力成科技（股票代號 6239）第三季法說會中，經營團隊在簡報指出，第三季營收 253.34 億元、毛利率 24.0%、EPS 3.55 元，財務長表示營收與毛利率皆改寫歷史新高，並把毛利率的提升歸因於產品組合優化。第一個重點精華是毛利率。公司預期第四季（4Q26）在高稼動率與價格調整效益逐步顯現下，獲利將進一步攀升。第二個重點在需求面，因為記憶體供給仍然吃緊，AI 伺服器帶旺 eSSD，邏輯產品占營收比重升至 43%。第三個重點延續前一季在「先進封裝」，力成總經理謝永達表示，FOPLP 朝 2027 年量產推進，高階 FCBGA 第三季已量產 75x78 尺寸，第四季跨入 78x88 尺寸，董事長蔡篤恭並指出核心技術與營收成長引擎將自 2027 年起逐漸轉移。以下六段解讀第三季法說會重點依序涵蓋財報成績、產品結構、毛利率驅動因素、先進封裝進度、轉型與資金面，以及 2026 年第四季至 2027 年公司指引。

力成 3Q26 營收與毛利率改寫歷史新高，獲利漲幅大於營收增幅

財務長說明，3Q26 合併營收 253.34 億元，季增 9.6%、年增 26.9%，年增金額約 54 億元，其中邏輯產品增加約 28 億元，記憶體產品中的 NAND Flash 增加超過 20 億元。毛利率由去年同期 16.1%、上季的 21.8% 升至 24.0%，年增加 7.9 個百分點；財務長說，產品組合優化使毛利率顯著提高。獲利方面，稅後淨利由去年同期的 20.35 億元增至 35.65 億元，年增 75.2%；EPS 由 2.08 元增至 3.55 元，年增 70.7%，較上季的 3.00 元季增 18.3%。財務長表示，營收與毛利率皆改寫歷史新高，EPS 則是 2022 年第二季（當季 EPS 為 3.67 元，亦低於 4Q2023 的 EPS 5.31元）以來的次高。

累計前三季營收為 697.64 億元、年成長 30.3%。財務長拆解成長幅度來源，是記憶體增加超過 80 億元，其中 NAND Flash 就超過 60 億元；邏輯產品增加超過 60 億元；最後才是 SiP/Module。產品組合的變化，使前三季毛利率由去年同期的 16.3% 提高 5.6 個百分點至 21.9%，財務長形容為歷年次高；營業利益率為 15.4%，稅後淨利 88.02 億元，較去年同期 48.89 億元成長 80.0%，EPS 由 4.96 元增至 9.05 元，成長率為 82.5%。

第四季展望，財務長表示營收與毛利率預期在第三季的基礎上持續增加，看法偏樂觀。過往年度營收歷史高點出現在 2022 年；經評估透過今年第四季的努力，有機會挑戰 2022 年 839 億元歷史高峰。

邏輯占比升至 43%，記憶體需求仍大於供給

3Q26 營收中 Logic 占 43%（約 109 億元）、NAND 占 28%（約 71 億元）、DRAM 占 20%（約 50 億元）、SiP/Module 占 9%（約 22.8 億元）。Logic 占比自 3Q25 的 40%、2Q26 的 41% 逐季上升。執行長明，NAND 的客戶數比 DRAM 多一些，因此 NAND 營收高於 DRAM。前三季的產品別比重（可參考公司簡報第 15 頁）為 Logic 42%、NAND 28%、DRAM 20%、SiP/Module 10%，執行長表示與第三季的比重相近，變化不大。服務別方面，第三季封裝占 67%、測試占 24%（約 60.8 億元）、SiP/Module 占 9%；前三季封裝約 467 億元、測試約 160 億元、SiP/Module 約 70 億元，占比分別為 67%、23% 與 10%。

DRAM 方面訂單能見度高，推升營收穩定成長，執行長補充 DRAM 目前仍屬供不應求的階段。NAND 方面，AI 伺服器帶旺 eSSD 需求，eSSD 市場動能強勁，季營收持續向上、年增達高雙位數。Logic 方面，出貨續增，營收季增與年增皆為雙位數。子公司超豐（2441）受惠於客戶需求強勁、產品價格調整與簽訂 LTA（長期合約），營收季增、年增同樣為雙位數，執行長說明超豐今年表現很好，對母公司營收有所貢獻。另外兩家子公司 Tera Probe / Terapower 則以資本支出支應客戶需求，營收季增與年增持續為高雙位數，執行長指出 AI 需求旺盛，帶動測試需求非常強勁。

價格調整與高稼動率，是經營層預期第四季獲利續升的依據

產品展望方面，三條產品線都談到價格調整。DRAM 方面，在 AI 需求強勁下，整體記憶體仍然供不應求，整體產能利用率可望維持相當水準，並期待客戶新晶圓產能陸續開出；市場供需持續緊俏，客戶對原物料成本上漲所帶動的價格調整展現高接受度，第四季在稼動率維持高檔與價格效益逐步顯現的雙重帶動下，預期獲利將進一步攀升。車用部分屬於高規格需求，目前訂單能見度穩定。

NAND 與 SSD 方面，因封裝材料成本持續上升，將持續適度反映於客戶價格，預期對第四季營收及毛利率仍具正面支撐。Logic 方面，多數客戶已逐步接受價格調整，隨著原物料上漲所帶動的價格逐步反映，預期第四季將進一步挹注營收與獲利成長。

我們歸納的對照比較，財務長對第三季毛利率提升的說明是「產品組合優化」，簡報對第四季獲利續升的說法則是「高稼動率與價格調整效益」。

先進封裝進度：FOPLP 朝 2027 年量產推進，大尺寸 FCBGA 第四季跨入 78x88

董事長蔡篤恭在開場就說明，先進封裝的擴廠目前按規劃進行；AI chip、Optical engine、CPO，以及採用 TSV 互連的 DRAM，所有驗證都順利進行，量產計畫維持不變。新加坡的合資案（JV）目前在經濟部投審會審核中，預期很快會核准，合作對象與投資金額細節前一季法說已提及。力成多年來研發的 FOPLP 技術，近年隨著 AI 晶片市場成長而受到更多關注。

FOPLP 的客戶端產品驗證持續推進，朝 2027 年量產的既定目標穩定前進。隨著市場需求與量產信心度提升，客戶在新產品導入（NPI）的需求顯著增加，經營層評估這將為未來業務注入新的成長動能。力成除了持續推進 5 倍 reticle 以下的封裝應用，也進一步投入超大尺寸封裝技術的研發，因應未來 AI 晶片對高效能、高整合度大尺寸封裝的需求。FOPLP 的客戶名稱與預期營收貢獻，資料未提及。

高階 FCBGA 進度更加具體，今年第三季已成功導入大晶片（1x reticle size，75x78）封裝量產，第四季將進一步跨入更大尺寸（78x88），在單一基板上整合 SoC Die 與 DRAM 元件。公司表示，這項突破驗證了公司在 warpage control 與 TIM coverage 等關鍵製程的能力，並再次獲得國際級 AI 客戶肯定。隨著 AI 市場需求升溫，高階 FCBGA 同步受惠，既有高階產品需求持續擴大，預期第四季高階封裝業務延續成長動能。

力成因應 AI 市場需求而轉型，成長引擎、客戶結構與資本支出同步調整

董事長指出，AI 已具體改變力成的業務、客戶需求與投資策略。過去營收高度依賴標準型 DRAM 與 NAND Flash 的封裝，在 AI 應用需求驅動下，核心技術與營收成長引擎將從 2027 年起逐漸轉移到「 FOPLP 2.5D、3D 異質整合、CPO 共同封裝光學，高階 FCBGA」等，公司要以高毛利、高技術門檻的先進解決方案重塑業務架構。客戶結構除了傳統記憶體 IDM 大廠，客戶陣容與開發名單已進一步拓展到 AI 晶片的雲端服務供應商（CSP）、一線 IC 設計公司與 AI 晶片製造商。

資本支出與投資策略上，董事長說明公司正從傳統封裝轉向面板級的基礎設施與先進技術研發，積極建構 FCBGA、FOPLP、3D IC、CPO 等高階設備，釋出資金與工程研發量能，全力投入先進封裝。同時整頓成熟且毛利較低的海外資產，例如調整中國大陸傳統封裝廠的股權結構，以精簡營運架構，並將投資重心全面聚焦於台灣的高階先進製程據點。董事長總結，力成要從傳統記憶體專業封裝廠（OSAT），蛻變為 AI 時代不可或缺的先進封裝策略合作夥伴。

資金面由財務長對投資人報告。簡要說明如下，3Q26 底總資產 1,440.94 億元，現金及約當現金 248.86 億元，財務長提到較第二季的 176 億元大幅增加；負債比率 49.7% 仍為可控範圍；每股淨值 75.04 元。財務長列舉期間的資金活動：今年累計已公告的資本支出超過 250 億元，以營運現金流入支應資本支出後的自由現金流，不論單季或累計都超過約 30 億元。

力成 2026 年第四季與 2027 年的指引，對下游產業的看法

產業層面，AI 及雲端基礎建設投資維持強勁，持續支撐半導體與記憶體產業需求；DRAM 與 NAND Flash 需求仍大於供給，產品價格趨勢有利於記憶體產業營收成長；整體第四季半導體產業展望維持樂觀，AI 相關應用將持續扮演主要成長引擎。執行長補充說，對 2027 年整體還算看好。

子公司與下游應用指引。Tera Probe / Terapower（TPJ 與 TPW 合計）預期第四季營收保持穩健，來源是伺服器與機器學習、AI 應用的強勁需求；消費型 DRAM 與消費型邏輯產品需求溫和成長；車用方面，TPW 需求持平，TPJ 則有所成長。超豐方面，AI、HPC 與 IoT 需求持續成長，消費性電子、PC 與 NB 的拉貨轉趨保守，執行長說明主要原因是記憶體漲價。超豐客戶因應 AI/HPC 與 Edge 應用平台，積極開發新產品，經營層認為這為 2027 年營收成長打下基礎。菲律賓廠自第四季起貢獻營收，並已與客戶簽訂長期供應合約，擴大導線架封裝的產能與市占。

公司直接提到的 2027 年趨勢線索我們整理來自三處，⑴ 首先是董事長指出成長引擎自 2027 年起逐漸轉移，⑵ FOPLP 朝 2027 年量產推進的時程不變，⑶ 超豐客戶新產品為 2027 年營收成長打基礎。

本篇距離上一篇力成文章大約一個半月時間，時間差距不遠。故原購買 2026 年九月份的力成文章會員、請您不要直接在此篇裡購買，請回到九月份內部文章內容末尾，會有加購連結（相對低許多優惠價格）來閱讀此篇。或是直接看九月份內文開頭的〔結論- Key Point〕所做的十月底第三季法說濃縮更新。

一. 力成定位、沿革與集團角色

力成的定位正由「記憶體封測龍頭」改寫為「AI 先進封裝策略夥伴」，但集團結構（超豐 42.91%、Tera Probe、Kioxia 關係人）決定了：轉型紅利會先被少數股東與單一客戶分走一部分。

1.1 公司基本輪廓

1.2 集團架構與角色分工

Note：持股資料為今年三月二十九日股東名冊；超豐持股與 Broadcom 合資內容引自財報與董事會決議。