🔥矽格 AI 算力 / CPO資料傳輸雙動力，資本支出上揚 Oct.2026

矽格（代碼 6257）法人說明會有 3 個重點應是投資人優先關注的點。（第一項）重點是 AI 與 CPU/GPU/ASIC/矽光子的營收，2026 年 1 至 8 月由 25.26 億元增至 36.08 億元，成長幅度超過四成，占比也由 20% 升至 24%，是今年營收結構中成長最明確的一塊。（第二項）是 AI Connectivity；經營層指出傳輸是目前 AI 的瓶頸，矽格以累積超過 20 年的高速傳輸研發，加上自製測試平台與矽光子一站式測試流程，切入 EIC、PIC、Optical Engine 的測試。（第三項）是產能量產與後續的擴產計畫；湖口二廠 2026 年 7 月量產，公司規畫中興三廠規劃 2027 年第一季量產，且 2026 年資本支出由原規劃提高至 88 億元，客戶並以產能保障協議及專機預留提前鎖定產能。財務面簡述，2026 年上半年合併營收 111.7 億元、年增 18.1%；矽格今年 1 至 9 月的累計營收 173.46 億元、年增 21.2%。

AI Compute（算力）與 AI Connectivity（資料傳輸）是矽格雙主軸，矽光子是多年研發的延伸

經營層指出，矽格集團的佈局是同時掌握 AI 產業的兩大主軸：第一是 AI Compute（AI 算力），涵蓋 ASIC、GPU、CPU；第二是 AI Connectivity，也就是「資料傳輸」。董事長暨執行長黃興陽的說明是，AI 運算先行發展之後，龐大資料都要靠傳輸，目前瓶頸落在 AI Connectivity；隨著光進銅退等趨勢推進，他認為 AI Connectivity 未來十年的需求很大。

矽光子在經營層的定位，是光通訊的一環，也是 AI Connectivity 的一環。黃興陽表示，矽格發展高速傳輸相關技術已有多年，研發歷史超過 20 年，碰上光通訊爆發的時代，過去的研發得以發揮，他也坦言運氣不錯。公司涵蓋的服務範圍包括 EIC（電子 IC，例如 Driver、TIA、DSP 的測試）、PIC（光子晶片測試，負責光與電的轉換特性）、Optical Engine（EIC 與 PIC 疊合後的光引擎），以及光源 VCSEL 與 Micro LED。經營層另以資料中心的延伸舉例：運算若移往太空，結果仍須傳回地球，低軌衛星使用的 mmWave 測試，也是矽格多年投入的研發項目。我們在公開的簡報第 17 頁以 EIC、PIC、Optical Engine、VCSEL、Micro LED、mmWave LEO 六個欄位呈現「全方位 AI Connectivity 測試服務」，並表明公司「早期參與、早期投資、卓越營運（Early Engagement, Early Investment, Excellent Operation）」。

在公司持續強化的能力上，矽格提出「3A」策略：Advanced Test Technology、Automation、AI Factory。公司邏輯是，公司有實力，客戶才會前來；因此研發聚焦在高速、高頻、高腳數、高散熱晶片的測試技術，並要克服高頻、高複雜度，以及矽光子的光電同測、自動光纖耦合、奈米級精密定位等挑戰。公司四項重點是 AI、CPU/GPU、ASIC、AI Connectivity 的高階系統級測試技術；矽光子晶片光電同測、自動光纖耦合與奈米級定位；精進自製 SiPh 及 RF SoC 測試設備（MAP），其中包含 5G/LEO mmWave RFIC、224Gbps SiPh 的 TIA 與 Driver，以及 PIC/OE；高功率預燒（Burn In）測試技術及設備。黃興陽也補充說，目前進行 224G 的 TIA 測試，很快會進入 448G，這部分仍在研發中。AI Factory 方面，簡報第 21 頁說明公司把 AI 技術導入 CP 與 FT 生產流程，即時監控生產品質、作業人員操作品質及機台稼動率，並以智能排程系統提升資源配置效率，黃興陽的說法是「用 AI 來服務 AI 的客戶」。

AI Connectivity 對測試業的影響，與矽光子一站式測試服務

黃興陽解釋，矽光子與 AI Connectivity 相關的測試，目前尚未完全標準化，各家客戶的發展路線不同，市場上並沒有一套固定的測試平台。矽格因為擁有自製測試平台，可以在客戶研發階段就與其共同開發，並依各客戶需求客製，經營層認為這點相當重要。公司在矽光子與 RF 的測試設備上，涵蓋 5G 與低軌衛星 mmWave 測試，以及 TIA 測試。經營層同時提到，湖口二廠現場為客戶進行矽光測試的裝機台數已是三位數，簡報也附上現場設備照片。

針對一站式服務，經營層說明服務流程，「矽光子一站式封測服務」以 SiPh Process Flow 呈現。客戶的 wafer 可先送到台星科做封裝與凸塊（簡報標示為 μBump、CuP 與 Mixed Bump），完成後送至矽格。第一站是 Insertion 1，也就是 EIC 與 PIC 各自以 wafer 型態進行測試，分別量測電特性與光特性；簡報列出 300mm Wafer Chuck、室溫至 200C 的溫度範圍、6 軸奈米定位，以及 O-O、O-E、E-O 測試。接著在矽格把 wafer 磨薄、切成 die（簡報標示為 Wafer-to-Die Process，含 Stealth Dicing、研磨拋光、AOI 檢驗等）。

第二站是 Insertion 2，針對 EIC 與 PIC 疊合後進行光電同測：經營層說明做法是從 wafer 上方供電、光纖 probe 由下方受光，技術重點在於同時掌握光與電的特性，並完成光耦合與自動對位，矽格在這方面已長期投入。

第三站是 Insertion 3，將 Optical Engine 從整片 wafer 上切割出來，進行單顆 Optical Engine 的 die 測試，經營層指出這三階段的測試條件各不相同，公司都有深入研究。Optical Engine 測試完成後送往封裝廠製成模組，若客戶需要模組的系統級測試，矽格也能提供。

經營層對這套流程的定位是「一站式服務」，目的是讓客戶不必在不同廠商之間往返。至於矽光子與 AI Connectivity 的營收規模、占比或獲利貢獻，公開簡報上沒有量化展望數字。

因應 AI 與矽光子需求，2026 主力在湖口二廠， 2027 年擴產由中興三廠接棒

矽格為維持競爭而持續投入設備，矽格董事會於今年 5 月追加資本支出 28.22 億元，全年資本支出提高至 88 億元，較原規劃增加約 48%。黃興陽說明追加原因：客戶需求比公司預想中更強勁，原規劃的支出已不夠，因此提早投入。投資標的聚焦 AI 伺服器、ASIC、AI Connectivity、CPU/GPU、矽光子、2 奈米高階手機晶片、低軌衛星、高速網通及矽電容的高階測試設備與產能。同時，子公司矽格聯測於 7 月再獲董事會同意追加 20 億元資本支出，專門用於擴充美系 CPU 加 GPU 客戶的測試產能。

廠房方面， 2026 至 2027 年描述為連續的產能擴充佈局。湖口二廠是今年 2 月向新興電子購入的廠房，總建物面積 28,107.66 平方公尺（約 8,502.57 坪），2026 年 7 月加入量產並持續爬坡，新增產能已獲國外重要客戶提前預訂。黃興陽說明，目前產能利用率約開到四成，預計到 2027 年會把整個產能開滿，因為所有產能都已被客戶預定。經營層表示，湖口二廠支援的應用聚焦 AI、ASIC、AI Connectivity、矽光子、高速網通及先進製程。

下一棒是中興三廠，其總樓地板面積 36,340 平方公尺（約 10,993 坪），時程為 2026 年第四季完工、2027 年第一季量產。黃興陽說明，第四季要完成外牆結構與內部收尾，第一季進行機電與無塵室裝修，希望第一季就能提供量產。這座新廠一開始就以全自動化生產規劃，導入 3A 科技，聚焦 AI、ASIC、AI Connectivity、矽光子、高速網通與 AutomotiveIC。經營層強調，為客戶預先備妥產能是這段擴廠的目的。需求能見度方面，經營層指出許多客戶提前簽下長約鎖定產能，部分客戶已透過產能保障協議及專機預留等方式提前鎖定測試產能，用以支援後續新產品導入與量產需求。

矽格分析 1 至 8 月依客戶應用別的比重變化，I/CPU/GPU/ASIC/矽光子年增 4 成增幅度最多

矽格 2026 年 1 至 8 月合併營收 152.58 億元，2025 年同期為 126.63 億元。AI/CPU/GPU/ASIC/矽光子由 25.26 億元（占比 20%）增至 36.08 億元（占比 24%），成長幅度超過四成，是今年成長最多的一塊，並指出隨著 AI、ASIC、CPU 投資擴大、客戶訂單增加，這一塊在 2027 年預期會繼續成長，目標是占比超過三成。

智慧手機營收由 41.83 億元增至 44.94 億元，略有成長，但成長幅度不大，占比因此由 33% 降至 30%。經營層說明，智慧手機一直是矽格重要的營收來源，近期手機市場遭逆風，這一塊成長不如理想，所幸 AI 與 ASIC 成長多，整體營收仍然成長。

其他三個應用別：消費電子及智慧家庭由 23.11 億元增至 29.36 億元，占比由 18% 升至 19%；網通及物聯網由 27.85 億元增至 32.56 億元，占比由 22% 微降至 21%；車用及醫療由 8.58 億元增至 9.64 億元，占比由 7% 降至 6%。黃興陽指出，醫療車用、網通、消費電子的絕對值都有成長，五個產品群每個單位都成長，並沒有特別偏重哪一塊；比重上的升降，主要來自 AI 這一塊成長快於整體。依簡報金額換算，五個應用別的年增幅分別為：AI 類約 42.8%、智慧手機約 7.4%、消費電子約 27.1%、網通約 16.9%、車用及醫療約 12.4%。2026 年下半年雖然部分終端應用受記憶體價格上漲及成本增加影響，AI 伺服器、CPU/GPU、ASIC、AI Connectivity、矽光子、2 奈米高階手機晶片、低軌衛星、高速網通及矽電容的測試需求仍持續增溫。

下游記憶體市場需求火爆，矽格 1 至 8 月記憶體營收成長 32%

矽格 2026 年 1 至 8 月記憶體營收 15.9 億元，2025 年同期 12 億元，成長 32%；占合併營收比重由 9.5% 升至 10.4%。黃興陽說明，記憶體雖然只占矽格營收約一成，但成長明顯。他的說法是，目前整體記憶體市場非常熱絡，客戶都願意加價，希望藉由加價讓矽格為其保留產能。經營層認為，在記憶體這一塊，公司等了許多年才等到這麼好的市場環境，利潤相當不錯。

矽格 2026 H1 關鍵財務數；2026 年第 3 季重點

2026 年上半年合併營收 111.74 億元，較去年同期 94.64 億元成長 18.1%；本期淨利 24.8 億元，年增 97.5%，歸屬母公司淨利 22.3 億元，基本每股盈餘 4.65 元，去年同期為 2.26 元。單季來看，第二季營收 58.81 億元，年增 23.1%，毛利率 34.2%（去年同期 31.4%），本期淨利 13.58 億元，每股盈餘 2.55 元，去年同期 0.70 元。

累計上半年毛利率 33.0%，去年同期 30.0%，營業利益 26.92 億元，營業利益率 24.1%，去年同期為 21.6%；矽格財務長陳祺昌指出，2025 年第二季受到關稅與匯率因素影響，今年比較基期因此偏低，但今年的上升趨勢確實明確。營業外收支由去年同期的淨損失 5.27 億元轉為淨收益 2.63 億元，所得稅方面，經營層說明公司因投資抵減金額符合政府獎勵措施而可抵減較多，今年有機會繼續抵減。折舊 20.29 億元，去年同期 19.86 億元，增加金額不大，EBITDA 51.26 億元，去年同期 36.41 億元，股東權益報酬率（年化）上半年 18.7%、第二季 20.4%。

截至第二季末，現金及按攤銷後成本衡量之金融資產 123.6 億元，負債比率 44%（去年同期 46%），流動比率 183%，固定資產週轉率（年化）1.16。第二季營業活動現金流入 40.16 億元，取得不動產、廠房及設備支出 60.56 億元，自由現金流量為負 20.4 億元；經營層說明，自由現金流為負主要來自 2 月買下湖口二廠約 20 億元，以及生產所需的設備購置。

累計 2026 年 1～9 月營收 173.46 億元、年增 21.2%，創歷年同期新高。陳祺昌指出，7、8、9 月單月營收連續三個月突破 20 億元，第三季營收達 60 多億元，9 月單月營收也創歷史新高。對季營收的成長，黃興陽詮釋是，營收趨勢穩健向上，代表過去的投資得到回報。對第四季，經營層表示成長幅度仍集中在 AI 伺服器、CPU/GPU、ASIC、AI Connectivity、矽光子、大客戶的 2 奈米高階手機晶片、低軌衛星、高速網通與矽電容，且都有客戶積極預訂產能。

一、矽格定位、沿革與集團角色

矽格是「無控制股東、專業經理人治理」的多元應用測試廠，集團內由台星科負責前段凸塊與封裝、矽格負責測試，構成台灣少數能在同一集團內完成矽光子「Bump → PIC 晶圓分選 → 光學引擎測試」的價值鏈。 這個結構讓矽格在 AI Connectivity 題材中具備一站式的稀缺性，但也讓合併報表的營收成長與歸母 EPS 成長出現落差。

1.1 公司基本資料

1.2 集團架構與子公司角色

1.3 股權結構……