🔥鑫詮低溫技術強擬切三溫機，工五廠 2H27 擴產 Oct.2026

鑫詮科技（Sincyuan Technology；股票代號 7954）先掌握未來一至兩年業績的三項重點。第一，低溫冷凍設備是公司的技術核心，2025 年占營收 64.36%，目前有四項低溫與高低溫測試相關發明專利送件審查中。第二，產品結構有轉變，半導體封測設備占比由 2025 年的 14.62% 升至 2026 年上半年的 41.76%，是上半年營收成長的主要來源。第三，預計今年到年底產能持續滿載，並已購置平鎮工五廠，預計 2027 年下半年投產，作為擴充製造空間與產能的下一步。本篇是在興櫃登錄前發表，故內文將以券商的承銷認購價 61 元做基準；公司預計十月 19 日登錄興櫃市場。內文將針對營收可望明顯成長做拆解。同時本篇增加一獨立章節做同業間分析（未來文章考慮恆長性設立）；先說明的是其同業其中一家是投資者也是客戶；同業們分別具先行指標與同步指標功能，故有其分析動機。

產品分類兩條主線，① 低溫冷凍設備與半導體相關應用設備，與 ② PCB 自動化設備

定位是一家半導體與自動化設備領域的 OEM/ODM 廠，2025 年營收約 2.06 億元，年增 149.9%，2026 年上半年營收約 2.26 億元，已超越去年全年。

公司舉例的六項設備實機，可歸為兩條主線。第一條是半導體相關設備，包括光學六面檢查設備（360 度檢測產品外觀六個面向，避免不良品流入下一個製程）、AOI 檢測分選設備（以光學檢測判斷 IC 是否有缺陷，並依結果分級分類後送往下一製程）、自動組裝與檢測設備（依客戶組裝流程量身設計，搭配機械手臂完成組裝，再以自有檢測設備做最後品質把關），以及低溫測試冷凍機。第二條是 PCB 設備，包括自動收放板機與 PCB 雷射鑽孔機上下料機。

「低溫冷凍設備」是營收比重最高的主力產品。經營層指出，低溫測試冷凍機是各類低溫測試設備的核心裝置，負責提供測試所需的穩定低溫環境，也是公司近年最重要的製造產品之一。其設備支援低溫循環測試，確保元件在極端環境下的可靠性與穩定性，終端客戶為三溫機大廠。這項產品背後的技術是精密溫控 。經營層進一步指出，終端客戶對晶片有高低溫測試需求，公司持續開發溫度控制、溫度監測與各種調節系統，目的是讓不同晶片在嚴苛的溫度條件下維持穩定的測試環境，進而提升測試穩定性與良率。專利布局同步往這個方向移動，公司由面板設備起家，近年把技術重點延伸到高低溫測試的冷凍技術，並陸續提出多項低溫技術發明專利。

PCB 自動化設備方面，自動收放板機是整合 PCB 製程設備的需求，為各製程之間找出最佳的傳送方式；雷射鑽孔機上下料機則負責 PCB 載板雷射鑽孔設備的進料傳送與出料搬送，並整合後段製程設備，以優化產線流程。受惠於下游的欣興、景碩、南電今年持續擴充產能，帶動收放板機與雷射鑽孔機上下料機的需求大幅增加，公司今年的 PCB 設備訂單也持續大幅成長。在服務模式上，公司的 OEM 定位是專業設備代工、組裝與測試。

鑫詮怎麼觀察下游兩大應用（半導體與 PCB）市場及需求來源

半導體應用方面，公司引用 SEMI 於 2026 年 7 月公布的全球半導體設備預測。前段製程設備（晶圓廠設備）預估 2026 年為 1,439 億美元、年成長 23.1%，並預期迄 2028 年可望突破 2,000 億美元。

重點在與鑫詮公司產品直接相關的後段製程設備，也就是封裝及測試設備，2025 年銷售額為 58 億美元，預估 2026 年達 67 億美元，年成長 9.6%，迄 2028 年測試設備銷售額可望達 208 億美元，封裝設備可望達 86 億美元。所以，公司對需求來源的解讀是，元件複雜度持續提升、先進封裝技術加速導入，以及 AI 與 HBM 元件對效能與可靠度的要求不斷提高，使市場對相關設備的需求不間斷。公司產品涵蓋測試設備與封裝設備領域，經營層認為可受惠於這波需求，營收也將持續成長。

公司自身產品對應，低溫冷凍設備服務的是晶片的高低溫循環測試需求，已深度掌握低溫與高溫循環測試系統，可為各種晶片產品打造測試環境，保障測試良率的準確性；外界與投資人對於低溫設備的需求比較陌生，鑫詮解釋說，因為先進封裝因 AI 晶片算力提升而產生極端熱耗散，客戶需要在不同低溫條件下穩定測試，而鑫詮的設備可滿足這項需求，終端應用涵蓋高效能運算、AI 晶片、車用電子、低軌衛星通訊與高速網通設備。

PCB 應用方面的製程背景，是 ABF 載板等高密度精密金屬化製程需要低震動與精準對位，自動化上下料設備可降低客戶對傳統高密度人工的依賴，並確保上下料過程不造成物理損傷。PCB 設備 2026 年上半年占營收 7.09%，與 2025 年的 7.3% 相近，上半年占比明顯提升的則為封測設備（即是半導體設備 B）。

未來展望與競爭力要點

鑫詮後續拓展市場並累積成長動能。在產能面，今年到年底公司產能預計持續滿載，並已於今年購置平鎮工五廠，預計 2027 年下半年開始投產，目的在於擴大製造空間與產能，同時持續提升研發能力。

強化核心技術方面，技術與專利是經營層強調的第二條主軸。公司已取得 1 件發明專利（I907312，面板清洗參數調整方法及面板處理系統）與 4 件新型專利（M675332 面板處理系統、M670424 矽膠管裁切設備、M669307 過濾型超音波清洗設備、M669308 控溫式超音波清洗設備及其清洗槽），這些都源於公司早年的面板設備業務。另有 4 項發明專利送件審查中。公司期待未來能在高低溫測試系統領域持續布局，後續仍有專利申請在進行中。

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鑫詮營運架構與產品、營收分類

鑫詮成立於 2009 年十二月上旬，董事長為陳慧萍，總經理為盤振詮，實收資本額 2.115 億元，員工 65 人。服務據點為龍潭的文化廠（中科園區旁）、龍潭烏樹林工業區的工二廠，以及今（2026）年新購置的平鎮工業區工五廠。公司創立初期專注於精密加工、設備組裝與配電業務，2012 年成立自動化精密小組，2015 年、2016 年、2018 年先後取得 ISO 9001、ISO 14001 與 ISO 45001 認證，2023 年購置烏樹林工業區土地並成立研發團隊，2024 年起導入 ERP 與內控流程，啟動興櫃作業。

在營運模式上，服務可分為三類。① OEM 是專業自動化設備代工、組裝與測試。公司強調公司具備完整的製造供應鏈，能在最短時間內完成客戶需求並降低客戶成本。② ODM 是由內部研發團隊針對客戶的製造需求與產線問題進行規劃，再結合組裝、配電、軟體與測試能力完成客製化開發。③ 系統整合則由軟體團隊把客戶各種生產設備的生產進度、流程、良率與人員工時等資訊，整合到同一套系統。

支撐上述這三類服務的核心技術有 3 項：智慧製造（精密機構結合機械手臂與 AGV 搬運車）、視覺整合（具備 AI 視覺的機械手臂，負責定位辨識、取放、堆疊、對位與分類），以及精密溫控與測試技術。

這裡直接將鑫詮的產品與終端客戶做對應，⑴ 低溫冷凍設備，終端客戶為三溫機大廠；⑵ 半導體自動化設備，客戶為萬潤、T 晶圓公司（應指 TSMC）與日月光；⑶ PCB 自動化設備，客戶為欣興、景碩與南電這三家載板三雄；⑷ AOI 自動化設備，客戶為萬潤、啟碁與日月光。

而營收分類則採另一套模式，分為 ⑴ 半導體設備 A、⑵ 半導體設備 B、⑶ PCB 自動化設備與 ⑷ 其他。這是公司的分類，而實際產品上，半導體設備 A 指低溫冷凍設備，半導體設備 B 指封裝測試設備。因為可從該公司興櫃登錄書載明的 2025 年營收 2.056 億元分析得出來。2025 年半導體相關設備貢獻營收 1.624 億元（占比 78.98%），PCB 相關設備為 1,500 萬元（占比 7.30%），其他為 2,822 萬元（占 13.72%，主要為電控配盤、面板治具、鋁擠等零組件）。鑫詮屬產業鏈裡是負責機械設計、軟體設計與組裝及機電整合；算是多種設備品牌商的上游，具有模組製造，系統整合與組裝整機的能力。

值得注意的是，PCB 與載板類都是長久遠往來客戶，加上近年在低溫、半導體設備的前幾大客戶貢獻營收排名變化劇烈，搭配公司積極購置廠房來擴產舉動，可想見未來一段時間內半導體設備、PCB 客戶等業務變化仍大，兩大類應用市場的成長方向呈現上揚。

產品分類兩條主線，① 低溫冷凍設備與半導體相關應用設備，與 ② PCB 自動化設備

公司舉例的六項設備實機，可歸為兩條主線。第一條是半導體相關設備，包括光學六面檢查設備（360 度檢測產品外觀六個面向，避免不良品流入下一個製程）、AOI 檢測分選設備（以光學檢測判斷 IC 是否有缺陷，並依結果分級分類後送往下一製程）、自動組裝與檢測設備（依客戶組裝流程量身設計，搭配機械手臂完成組裝，再以自有檢測設備做最後品質把關），以及低溫測試冷凍機。第二條是 PCB 設備，包括自動收放板機與 PCB 雷射鑽孔機上下料機。

「低溫冷凍設備」是營收比重最高的主力產品。經營層指出，低溫測試冷凍機是各類低溫測試設備的核心裝置，負責提供測試所需的穩定低溫環境，也是公司近年最重要的製造產品之一。其設備支援低溫循環測試，確保元件在極端環境下的可靠性與穩定性，終端客戶為三溫機大廠。這項產品背後的技術是精密溫控 。經營層進一步指出，終端客戶對晶片有高低溫測試需求，公司持續開發溫度控制、溫度監測與各種調節系統，目的是讓不同晶片在嚴苛的溫度條件下維持穩定的測試環境，進而提升測試穩定性與良率。專利布局同步往這個方向移動，公司由面板設備起家，近年把技術重點延伸到高低溫測試的冷凍技術，並陸續提出多項低溫技術發明專利。

PCB 自動化設備方面，自動收放板機是整合 PCB 製程設備的需求，為各製程之間找出最佳的傳送方式；雷射鑽孔機上下料機則負責 PCB 載板雷射鑽孔設備的進料傳送與出料搬送，並整合後段製程設備，以優化產線流程。受惠於下游的欣興、景碩、南電今年持續擴充產能，帶動收放板機與雷射鑽孔機上下料機的需求大幅增加，公司今年的 PCB 設備訂單也持續大幅成長。在服務模式上，公司的 OEM 定位是專業設備代工、組裝與測試。

2026 年上半年財報重點與產品組合

2026 年上半年營收為 2.258 億元，已超越 2025 年全年的 2.056 億元；2025 年營收則較 2024 年的 8,225 萬元成長 149.9%。獲利結構在上半年出現落差：2026 年上半年營業毛利 3,891 萬元，營業利益率 4%，稅後淨利 592 萬元，EPS 0.43 元；相較之下，2025 年全年營業毛利 6,028 萬元，毛利率 29.31%（2024 年為 26%），營業利益率 20%，稅後淨利 3,123 萬元，EPS 4.95 元，年增約 200%（2024 年為 1.63 元）。簡報未列示 2026 年上半年的毛利率，僅提供營業毛利金額。

上半年 EPS 表現偏低主因是一次性費用。公司因興櫃前辦理員工現金增資，上半年認列一次性的員工認股費用，影響 EPS 表現；還原這筆費用後，估算上半年實質 EPS 為 2.33 元（以加權股本計算）。該筆一次性員工認股酬勞成本使 2026 年上半年營業成本及營業費用合計增加 2,616 萬元，同期股本因辦理盈餘轉增資與現金增資，由 2025 年底的 870 萬股增加至 2026 年 6 月底的 1,765 萬股，也就是說股數擴張同樣影響了每股盈餘的計算基礎。

產品組合的變化是上半年最明顯訊號。2025 年半導體設備 A（低溫冷凍）占 64.36%，半導體設備 B（封測設備）占 14.62%，PCB 自動化設備占 7.3%，其他占 13.72%；2026 年上半年則變為半導體設備 A 占 46.8%，半導體設備 B 占 41.76%，PCB 自動化設備占 7.09%，其他占 4.35%。半導體 B 類的檢測及封裝設備訂單量與出貨量持續增加，約為去年兩倍以上，帶動上半年營收大幅成長。對於 A 類占比下降，公司也說明，這不代表市場需求下滑，而是 B 類成長速度太快，低溫冷凍設備需求仍在持續成長。

鑫詮怎麼觀察下游兩大應用（半導體與 PCB）市場及需求來源

半導體應用方面，公司引用 SEMI 於 2026 年 7 月公布的全球半導體設備預測。前段製程設備（晶圓廠設備）預估 2026 年為 1,439 億美元、年成長 23.1%，並預期迄 2028 年可望突破 2,000 億美元。

重點在與鑫詮公司產品直接相關的後段製程設備，也就是封裝及測試設備，2025 年銷售額為 58 億美元，預估 2026 年達 67 億美元，年成長 9.6%，迄 2028 年測試設備銷售額可望達 208 億美元，封裝設備可望達 86 億美元。所以，公司對需求來源的解讀是，元件複雜度持續提升、先進封裝技術加速導入，以及 AI 與 HBM 元件對效能與可靠度的要求不斷提高，使市場對相關設備的需求不間斷。公司產品涵蓋測試設備與封裝設備領域，經營層認為可受惠於這波需求，營收也將持續成長。

公司自身產品對應，低溫冷凍設備服務的是晶片的高低溫循環測試需求，已深度掌握低溫與高溫循環測試系統，可為各種晶片產品打造測試環境，保障測試良率的準確性；外界與投資人對於低溫設備的需求比較陌生，鑫詮解釋說，因為先進封裝因 AI 晶片算力提升而產生極端熱耗散，客戶需要在不同低溫條件下穩定測試，而鑫詮的設備可滿足這項需求，終端應用涵蓋高效能運算、AI 晶片、車用電子、低軌衛星通訊與高速網通設備。

PCB 應用方面的製程背景，是 ABF 載板等高密度精密金屬化製程需要低震動與精準對位，自動化上下料設備可降低客戶對傳統高密度人工的依賴，並確保上下料過程不造成物理損傷。PCB 設備 2026 年上半年占營收 7.09%，與 2025 年的 7.3% 相近，上半年占比明顯提升的則為封測設備（即是半導體設備 B）。

未來展望與競爭力要點

鑫詮後續拓展市場並累積成長動能。在產能面，今年到年底公司產能預計持續滿載，並已於今年購置平鎮工五廠，預計 2027 年下半年開始投產，目的在於擴大製造空間與產能，同時持續提升研發能力。

強化核心技術方面，技術與專利是經營層強調的第二條主軸。公司已取得 1 件發明專利（I907312，面板清洗參數調整方法及面板處理系統）與 4 件新型專利（M675332 面板處理系統、M670424 矽膠管裁切設備、M669307 過濾型超音波清洗設備、M669308 控溫式超音波清洗設備及其清洗槽），這些都源於公司早年的面板設備業務。另有 4 項發明專利送件審查中。公司期待未來能在高低溫測試系統領域持續布局，後續仍有專利申請在進行中。

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一. 鑫詮定位、沿革與集團角色

鑫詮的本質不是「設備品牌商」，而是設備大廠的「外溢產能與工程服務夥伴」：低溫冷凍機為三溫機大廠供應鏈代工、封測自動化為萬潤分擔產能、PCB 設備經代理商進入載板三雄；集團角色則是創辦人家族控股、萬潤策略入股、關係人供應鏈環繞的「關係型」結構。

1.1 公司基本資料

Note：股權為今年八月四日股東名簿；人數依法說會簡報與公開說明書（八月底）並列；平鎮新廠金額依法說會財務主管口述。

1.2 本質定位：三條產品線，等於三個客戶

簡報的產品分類與說明書的客戶分類幾乎可以互相替換，這是理解鑫詮成長與風險的第一把鑰匙。

Note：產品線金額為簡報占比乘以營收；客戶金額取自公開說明書與財報；收入型態取自財報收入明細。前年 PCB 營收……