By Harris , 18 十月, 2026 鑫詮 27-28 年動力 PCB 載板 / 半導體客戶,關注產能 Oct.2026(增) 鑫詮(7954)服務模式是研究重點,提醒其走入資本市場,間接顯示經營層有『企圖心』、不會永遠停留在代工這個層次那麼單純。另外,同業比較置於本篇,提升增補文章耐讀性。 主題分類 半導體產業 Tags 鑫詮 志聖 萬潤 半導體設備 興櫃 致茂 IC載板 PCB 售價:55元
By Harris , 17 十月, 2026 鑫詮低溫技術強擬切三溫機,工五廠 2H27 擴產 Oct.2026 鑫詮(7954)產品兩主線,① 低溫冷凍設備與半導體相關應用設備,與 ② PCB 自動化設備。掌握低溫與高溫循環測試系統,也對 ABF 載板等高密度精密金屬化製程需要低震動與精準對位。 主題分類 半導體產業 Tags 鑫詮 志聖 萬潤 半導體設備 興櫃 致茂 IC載板 PCB 售價:135元
By Harris , 17 十月, 2026 自動設備/PCB接單湧,鑫詮今、明年營收年化倍增 Oct.2026(全) 鑫詮(7954)是半導體與自動化設備 OEM/ODM 廠,1H26 營收 2.26 億已超越去年全年。三重點的第一,低溫冷凍設備是技術核心。第二,產品結構轉變大。第三,年底產能滿載,已購置平鎮工五廠、定 2027 年下半年投產。 Tags 鑫詮 志聖 萬潤 半導體設備 興櫃 致茂 IC載板 PCB 售價:180元
By Harris , 21 八月, 2026 倍利科擴訂單來源為要務,海外投資找 M&A 機會 Aug.2026 2026/08/21 倍利科(7822)2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子,上半年獲利接近去(2025)全年每股獲利。四個核心發展方向:⑴ 面板級封裝(PLP)量測與檢測。 ⑵ 12 吋晶圓與載具檢測。⑶ 矽光子製程量測。 ⑷ 3D 量測與檢測。 主題分類 半導體產業 Tags 倍利科 半導體設備 萬潤 牧德 政美應用 台積電 日月光 檢測驗證 晶圓代工 封裝測試 KLA 科磊 售價:130元
By Harris , 1 七月, 2026 瀚軒材料代理貢獻高,與材料/設備原廠關係良好 Jun.2026(增) 瀚軒(7894) 代理半導體與科技電子材料,封裝測試多種自動化與檢測設備,如封裝領域:代理 Musashi (武藏高科技)全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase(長瀨產業)液態環氧樹脂等。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價:55元
By Harris , 1 七月, 2026 瀚軒雙引擎 ① 代理封裝材料及設備 ② 研發自製品 Jun.2026 瀚軒股份(股票代碼:7894) 營運採雙軌引擎,在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高,同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實,公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價:145元
By Harris , 30 六月, 2026 先進封裝/封測帶動,瀚軒自製佔比目標逾 1 成 Jun.2026(全) 瀚軒(7894) 成定「先進封裝與測試整合」供應商,採雙軌引擎,⑴ 代理國際大廠材料、配件與重要封裝設備,⑵ 投入自主研發設備製造,如水滴角量測設備,還有 CoWoS 散熱蓋貼片設備。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價:190元
By Harris , 19 十二月, 2025 AI 運算需求升促 ABF 恢復,長廣 2028 新廠完成 Dec 2025(增) 長廣(7795)組織架構有三家公司,並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉,旗下兩家子公司,一個在日本〈日本 Nikko-Material〉,一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價:65元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣真空壓膜技術,從載板拓及面板、晶圓應用 Dec 2025 長廣(7795)評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重,會較之前再升高;隨著 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價:140元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣高階三段設備比重升,激勵 26 年營收獲利增 Dec 2025(全) 長廣(7795)認為 4Q25 營運加溫;高階三段式真空壓膜機銷售比重,會較之前再升高;隨著下游客戶對 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO Nvidia 售價:195元