鑫詮科技（Sincyuan Technology；股票代號 7954）營運模式既然以代工為主軸，因此服務模式就是我們該要注意的研究重點，鑫詮的服務分為三類。① OEM 是專業自動化設備代工、組裝與測試。公司強調公司具備完整的製造供應鏈，能在最短時間內完成客戶需求並降低客戶成本。② ODM 是由內部研發團隊針對客戶的製造需求與產線問題進行規劃，再結合組裝、配電、軟體與測試能力完成客製化開發。③ 系統整合則由軟體團隊把客戶各種生產設備的生產進度、流程、良率與人員工時等資訊，整合到同一套系統。在此也要提醒會員，鑫詮科技團隊會想走入資本市場，間接顯示經營層有『某方面企圖心（若做得到，市場日後會給予掌聲）』、不會永遠停留在代工這個層次那麼單純；詳細角度仍留在內文中說明（全篇與聚焦文章角度更全面）。同時，同業比較章節會放在本篇來提升後續增補文章的耐讀性。
鑫詮營運架構與產品、營收分類
鑫詮成立於 2009 年十二月上旬，董事長為陳慧萍，總經理為盤振詮，實收資本額 2.115 億元，員工 65 人。服務據點為龍潭的文化廠（中科園區旁）、龍潭烏樹林工業區的工二廠，以及今（2026）年新購置的平鎮工業區工五廠。公司創立初期專注於精密加工、設備組裝與配電業務，2012 年成立自動化精密小組，2015 年、2016 年、2018 年先後取得 ISO 9001、ISO 14001 與 ISO 45001 認證，2023 年購置烏樹林工業區土地並成立研發團隊，2024 年起導入 ERP 與內控流程，啟動興櫃作業。
支撐上述這三類服務的核心技術有 3 項：智慧製造（精密機構結合機械手臂與 AGV 搬運車）、視覺整合（具備 AI 視覺的機械手臂，負責定位辨識、取放、堆疊、對位與分類），以及精密溫控與測試技術。
這裡直接將鑫詮的產品與終端客戶做對應，⑴ 低溫冷凍設備，終端客戶為三溫機大廠；⑵ 半導體自動化設備，客戶為萬潤、T 晶圓公司（應指 TSMC）與日月光；⑶ PCB 自動化設備，客戶為欣興、景碩與南電這三家載板三雄；⑷ AOI 自動化設備，客戶為萬潤、啟碁與日月光。
而營收分類則採另一套模式，分為 ⑴ 半導體設備 A、⑵ 半導體設備 B、⑶ PCB 自動化設備與 ⑷ 其他。這是公司的分類，而實際產品上，半導體設備 A 指低溫冷凍設備，半導體設備 B 指封裝測試設備。因為可從該公司興櫃登錄書載明的 2025 年營收 2.056 億元分析得出來。2025 年半導體相關設備貢獻營收 1.624 億元（占比 78.98%），PCB 相關設備為 1,500 萬元（占比 7.30%），其他為 2,822 萬元（占 13.72%，主要為電控配盤、面板治具、鋁擠等零組件）。鑫詮屬產業鏈裡是負責機械設計、軟體設計與組裝及機電整合；算是多種設備品牌商的上游，具有模組製造，系統整合與組裝整機的能力。
值得注意的是，PCB 與載板類都是長久遠往來客戶，加上近年在低溫、半導體設備的前幾大客戶貢獻營收排名變化劇烈，搭配公司積極購置廠房來擴產舉動，可想見未來一段時間內半導體設備、PCB 客戶等業務變化仍大，兩大類應用市場的成長方向呈現上揚。
鑫詮 27-28 年動力 PCB 載板 / 半導體客戶，關注產能 Oct.2026(增)
2026 年上半年財報重點與產品組合
2026 年上半年營收為 2.258 億元，已超越 2025 年全年的 2.056 億元；2025 年營收則較 2024 年的 8,225 萬元成長 149.9%。獲利結構在上半年出現落差：2026 年上半年營業毛利 3,891 萬元，營業利益率 4%，稅後淨利 592 萬元，EPS 0.43 元；相較之下，2025 年全年營業毛利 6,028 萬元，毛利率 29.31%（2024 年為 26%），營業利益率 20%，稅後淨利 3,123 萬元，EPS 4.95 元，年增約 200%（2024 年為 1.63 元）。公司 2026 年上半年毛利率為 17.23%。
上半年 EPS 表現偏低主因是一次性費用。公司因興櫃前辦理員工現金增資，上半年認列一次性的員工認股費用，影響 EPS 表現；還原這筆費用後，估算上半年實質 EPS 為 2.33 元（以加權股本計算）。該筆一次性員工認股酬勞成本使 2026 年上半年營業成本及營業費用合計增加 2,616 萬元，同期股本因辦理盈餘轉增資與現金增資，由 2025 年底的 870 萬股增加至 2026 年 6 月底的 1,765 萬股，也就是說股數擴張同樣影響了每股盈餘的計算基礎。
產品組合的變化是上半年最明顯訊號。2025 年半導體設備 A（低溫冷凍）占 64.36%，半導體設備 B（封測設備）占 14.62%，PCB 自動化設備占 7.3%，其他占 13.72%；2026 年上半年則變為半導體設備 A 占 46.8%，半導體設備 B 占 41.76%，PCB 自動化設備占 7.09%，其他占 4.35%。半導體 B 類的檢測及封裝設備訂單量與出貨量持續增加，約為去年兩倍以上，帶動上半年營收大幅成長。對於 A 類占比下降，公司也說明，這不代表市場需求下滑，而是 B 類成長速度太快，低溫冷凍設備需求仍在持續成長。
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