威世波（WaveSplitter，股票代碼：7930）本身資本額不算大，因為營運策略上，威世波除了既有模組生產與將進行的投資光源關鍵產品的生產、測試等，將會結合 Epi 磊晶等製造資源，自製與委外策略靈活。威世波成立於 2005 年；威世波董事長陳曉昇則說，公司前身實際上在 1996 年在美國矽谷時已設立，發展歷程即是光通訊技術的縮影，可區分為四個時期：
- 1.0 階段（1996-2000）：專注於被動元件與 WDM（波長分波多工）技術，解決光纖頻寬不足的問題。
- 2.0 階段（2000-2017）：將總部搬回台灣，維持既有技術維護與通路業務。
- 3.0 階段（2018-2023）：轉型主動式元件。2019 年推出的 DML 雷射晶片成功切入 5G 通訊市場，出貨量突破百萬顆。
- 4.0 階段（2024+）：全面進軍 AI 市場，核心產品轉向 800G/1.6T 所需的 CW Laser 晶片。
威世波結合 Epi 等資源，自製與委外策略靈活 Jul.2026(增)
威世波過去迄今產品分類與演進
目前產品線主要分為三大類：
- 光通訊模組（約 63%）：包含 AOC、400G/800G 高速模組。
- 網通模組（約 36%）：以 XGSP-PON（10G）產品供應電信營運商。
- 關鍵元件：包含 DFB 雷射晶片、CW Laser 晶片及 Optical Engine（光引擎）。
威世波 2024-2025 年營運概況
- 營收爆發：2024 年營收約 3 億元，2025 年跳升至 7 億元規模，年增長率高達 141%。
- 獲利表現：2025 年 EPS 受限於一次性調整與越南廠初期損耗，約為 0.23 元（排除一次性因素後約 1-2 元水準）。
- 營收區域：集中在美國市場（佔比 98%）。
- 生產比例：目前約 60% 為自製，40% 為委外代工。公司目前正致力於透過中壢與內湖新廠提升自製比例，並強化成本控管。中壢廠預計 2026 年 10 月啟用，迄 2027 年的投資約 4.5 億元。
威世波在 CW Laser 核心技術採 Ridge（脊型）結構且不含鋁材料：
威世波未來的營運重心將從既有的「模組」產品轉向高利潤的「光源晶片」應用與客戶服務市場，具體發展路徑的後半段如下：
- 核心技術：
- 採用 Ridge（脊型）結構且不含鋁材料，避免氧化與老化問題。
- 建新產能以突破瓶頸，能於 2027 產能達成內部的目標。
- 供應鏈來源多角化：針對全球性 InP（磷化銦）基板受中國管制問題，積極開發歐洲供應商，並爭取中國出口許可，確保 2026 年底量產原料供應無虞。
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