威世波

本篇是接續光通訊從 2026 年下半年到 2027 年產業續篇。verkita 整理這份一深度且系統性地梳理全球光通訊與共同封裝光學（CPO）產業在 2026 年至 2030 年間的關鍵轉折。

威世波（7930）除了既有模組生產與將進行的投資光源關鍵產品的生產、測試等，將會結合 Epi 磊晶等製造資源，自製與委外策略靈活。

威世波（7930）重心從既有「模組」產品轉向「光源晶片」應用與客戶服務。在 CPO 外置光源需求，威世波在 2026 下半年～2027 年上半年的主軸在 CW Laser / CW LD 驗證與生產。

威世波（7930）處於從傳統光模組廠商轉型為「雷射晶片」供應商的關鍵期。 2026 下半年～2027 上半年主軸為 CW Laser / CW LD 驗證與準備生產，先以 70mW / 100mW 為第一階段達成目標。

外商在 2026 年就已經是 1.6T 進入著手升級階段，2027 年可望是量產 1.6T 的元年；主要是 CSP（雲端服務供應商）如 Google、Meta 與 NVIDIA 等巨頭的 AI 基礎設施軍備競賽，拉動了量產時程。

AI 模型推論 token 用量與 long-context（長文本）/ agentic AI（代理式 AI）需求，帶動 GPU cluster（GPU 叢集）擴大，進一步讓伺服器機架內部與伺服器機架外部的資料搬移成為瓶頸，最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。