🔥台星科資本支出強於母公司矽格，獲利爆發看 2028 Oct.2026

台星科（代碼 3265）這次 2026 年第二季法說會主線歸納成下列三點。第一，獲利動能已經反映在財報上，2026年上半年營收 27.15 億元，年增 20.5%，第二季淨利 5.25 億元，年增 75.6%，EPS 3.85元，高於去年同期的 2.20元。第二，經營層對 AI 與 HPC 需求的判斷，足以支撐大幅擴產；公司在 9月董事會追加資本支出 77.79 億元，今年累計核定 134.27 億元，並指出 2027 年 Bumping、Testing、Assembly 各產線都已啟動產能擴充計畫。第三，技術布局從 N2 產品認證完成、FCBGA 量產，延伸到大尺寸 FCBGA、2.5D 與 CoWoS，以及 CPO 相關的 EIC、PIC 測試。台星科經營層把 AI 伺服器 CoWoS IC 的最終測試視為明年最主要的成長動力。從台星科公布的營收資料，需要留意的是第三季營收有下滑，經營層歸因於客戶的 wafer 來不及供應。

台星科第三季與下半年營運展望，累計營收年增15.9%，第三季受客戶 wafer 供應影響

總經理翁志立在營收報告時指出，2026 年1～9月營收 39.38 億元，較 2025 年同期為33.97億元，年增15.9%。經營層對此說明，以各月營收來看都有成長，2026 年每個月營收都高於 2025 年的同月。第三季則有所下滑，對此經營層的說明是客戶的 wafer 來不及供應 。

在 2026 年成長動能上，經營層說明兩項已經落地進展。第一，N2 產品的認證已經完成，客戶陸續投入生產。第二，今年新投入設計研發的 FCBGA，55×55mm 規格已進入量產。翁志立表示，這兩項產品的營收穩定成長，明（2027）年應該會放量。

台星科資本支出，今年累計核定134.27億元，對應 AI／HPC 客戶需求

台星科 2026 年度原核定資本支出預算為56.48億元，9月董事會決議再增加 77.79 億元，累計核定資本支出預算來到 134.27 億元。經營層針對資本支出說明，這次追加是為了因應 AI 與 HPC 相關客戶的需求以及產能擴充計畫，公司將持續投入測試與晶圓級封裝相關設備，並依客戶需求與產能規劃陸續到位，以支應後續營運成長。翁志立也提到，這些投資都是依據客戶需求來規劃，明年需要的測試與 Assembly 等產線，正是董事會同意投入這麼多資金的原因。

財務面的準備，由主計長暨發言人劉貴竹在上半年財報報告中說明。上半年購置不動產、廠房及設備的現金支出為14.11億元，公司同時增加短期借款3.80億元與長期借款 5.53 億元，其中長期借款是用來支應相關的資本支出。劉貴竹指出，營業活動現金流入7.35億元扣除資本支出後，自由現金流量為 -6.76 億元，主要就是因為上半年的現金用在資本支出。經營層對財務結構的評價是健全穩健，現金部位維持高水位，有彈性支應未來營運成長與擴充產能所需的資金。

2027年與更遠的展望，AI 帶動的 ASIC 需求與 HPC 比重提高

對於 2027 年的觀察（或說是展望），經營層的判斷是市場需求持續強勁，主要仍是 AI 帶動的相關 ASIC 晶片需求，工廠各產線（Bumping、Testing and Assembly）都已啟動產能擴充計畫。台星科總經理表示，明年所需要的產品線包括凸塊（Bumping）、測試與 Assembly，也就是公司擴充計畫的對應範圍。在 N2 與 FCBGA 部分，他說明這兩項產品今年營收穩定成長，明年應該會放量。

IC 測試也是經營層點名的明年重點。公司指出，測試是公司明年以後最主要的擴充產品線之一，產品線以 AI Data Center 伺服器為主，並包含 CPU（N2）的晶圓測試；在最終測試方面，產品是 AI 伺服器 CoWoS 相關產品，內容包含 Burn-In 與 System Level Test，他形容這些是 AI 高階產品，也是明年最主要的成長動力。

更遠期時間表現上，翁總經理在說明產品市場比重時表示，HPC 目前佔比大約 5 成，2027 年與 2028 年 HPC 的比重會再增加，應該會超越今年的比重。

先進封裝與測試技術布局，從大尺寸 FCBGA 到 CPO

先進封裝方面，經營層說明公司今年建立了大尺寸 FCBGA（100×100mm）的製程能力，用來滿足扇出模組（FO Chip Module）與多晶片模組（MCM）產品需求。並指出，市場需求的封裝尺寸越來越大，公司目前有能力開發100×100mm 以上的 FCBGA，並已進入 FO Chip Module 與 MCM 產品的設計。由於 FCBGA 製程具備 Bump 能力，公司也與客戶合作建立2.5D 與 CoWoS 製程能力，配合客戶 HPC 封裝需求，開發重心放在 AI 相關產品。

矽光子與光學引擎是另一條線。翁志立針對矽光子說明指出，台星科的矽光子 IC（SiPh）Bumping 之前就與客戶共同研發，也已經量產一段時間。公司將以這個 Bumping 技術為基礎，延伸到 PIC、EIC 封裝光學引擎（Optical Engine），持續配合客戶開發 CPO 與 NPO 產品。PIC 與 EIC 結合成光學引擎之後，公司會配合客戶把它放到基板（Substrate）上。簡報第13頁以此作為先進封裝技術的第三項重點，量產時程與營收貢獻，資料未提及。

測試技術除了上一節提到的 AI 伺服器晶圓測試與 CoWoS 最終測試，經營層也布局 CPO 相關測試。例如我們在簡報第 13 頁就可看到公司列出兩項：⑴ 是建置 Bumping 後階段的 EIC 與 PIC 晶圓測試設備及測試方法，翁總經理說明公司已陸續與客戶合作相關的晶圓測試方法與設備；⑵ 是研發 CPO 後段製程的相關設備與測試技術，包括 AOI、Test 及 SLT，翁志立說，公司也在研發這些相關的測試設備。

台星科 2026年上半年財報；公司 1～8月營收的客戶與市場比重

損益方面，上半年營收 27.15 億元，去年同期 22.54 億元，年增 20.5%。營業毛利 7.47 億元，毛利率27.5%，去年同期為 6.32 億元與 28.0%；營業費用 1.52 億元，營業利益 5.95 億元，營業利益率 21.9%，高於去年同期的 4.87 億元與 21.6%。營業外收入 0.65 億元，營業外支出 0.24 億元，去年同期營業外支出為 1.59 億元；稅前淨利 6.36 億元，所得稅費用 1.11 億元，稅後淨利 5.25 億元，淨利率 19.3%，EPS 3.85元。

其他關鍵指標方面，折舊 4.37 億元（去年同期 3.51 億元），EBITDA 10.83億元（去年同期7.18億元），年化股東權益報酬率16.62%（去年同期10.46%）。劉貴竹表示，整體來看，稅前獲利與各項指標都優於去年同期；營業外支出下降的原因，資料未提及。

資產負債與現金流量方面，截至今年六月底，現金及約當現金（含按攤銷後成本衡量之金融資產）為29.37億元，佔總資產27%；不動產、廠房及設備60.27億元，佔56%，資產總計 107.70 億元。負債總計44.53億元，佔總資產41%（去年同期為33%），股東權益63.17億元，流動比率204%（去年同期188%），年化固定資產週轉率0.90（去年同期1.01）。現金流量表顯示期初現金 23.00 億元，營業活動現金流入 7.35 億元，投資活動主要是支付不動產、廠房及設備 14.11 億元，期末現金及約當現金28.76億元。

營收結構方面，2026 年1～8 月銷售依客戶產品市場區分為 HPC 的 49%、CE／3C 的 34%、IoT 的 9%、Memory 的 8%；對比 2025 年同期為 HPC 的 51%、CE／3C 的 32%、IoT 的 10%、Memory 的 7%。

營收數字，今年 1-8月營收較 2025 年同期成長 16.5%。總經理指出，台星科主要產品線仍以 HPC 為主，佔比大約 5 成，與去年相比，比例上沒有太大變化。

本篇主角台星科是矽格的子公司，兩家也於同一天（十月六日）召開第二季法說明會。故在訂閱制文章會納入到同一篇訂閱裡，讓原本 8 篇的當期訂閱文章數上升至 9 篇；在前一篇的矽格裡有先針對兩公司都涉足的產業（如 AI 與 CPO 近況作了說明）。長期來此會員知道針對當下市值作出“即時”方向的推定。所以，儘管本篇上稿時間是在法人說明會上的第五個交易日，但互動圖表與第八章作出計算的表格都會有明確的方向；同時，問答該有的 View 與 Remind 也不會少。

一、台星科定位、沿革與集團角色

台星科不是一家獨立運作的中型封測廠，而是矽格集團把「晶圓凸塊＋晶圓測試」這類重資產環節集中承擔的平台；理解它的關鍵在集團分工與資本配置，而非單一公司的技術敘事。

1.1 基本資料

Note：資料來源為去年年報、今年上半年財報與今年十月六日法說簡報。

1.2 沿革：從淡馬錫體系到矽格集團

• 控制權轉移：台星科原屬淡馬錫體系（Bloomeria Limited），矽格於 2017 年十月取得控制權，2020 年七月 Bloomeria 將持股移轉予矽格全資子公司格星，矽格合計間接持有 51.90%。除格星外，前十大股東其餘九位合計僅 7.43%，籌碼高度集中於集團。
• 空間布局：前年十月，子公司台星科企業董事會通過以 16.95 億元（含稅）向兄弟公司矽格聯測購買廠房，去年四月付清尾款並驗收；這筆關係人交易約佔去年底總資產 18.45%，研究視其為本輪擴產的空間基礎。
• 架構簡化：今年三月一日將凸塊與覆晶子公司台星科企業簡易合併入本公司；原以美元為功能性貨幣的子公司消滅後，第二季國外營運機構換算差額歸零，匯兌敏感度改由母公司資產負債結構承擔。

1.3 集團分工與資本配置

Note：矽格聯測 20 億元是否含於矽格 88 億元預算內，簡報未明示。

研究查核：同一位董事長，……

另一面，集團綜效是台星科最實在的護城河。……