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創鉅先進封裝高單價靶材,2026 營收獲利大增 May.2026(全)

By Harris, 9 五月, 2026

  創鉅先進材料(代號 7918)是一家生產靶材產品公司,其聚焦於 AI 與 HPC 驅動先進半導體材料需求公司。創鉅主要提供半導體先進材料與循環經濟的商業模式;下游應用領域包含前段的先進製程先進封裝(如貴金屬的散熱層)、次世代記憶體等市場。靶材為是半導體濺鍍製程的重要原料,半導體 IC 結構是由各式膜層堆疊而成,濺鍍為行程膜層的方式之一創鉅材料目前股本為 4.31 億元,成立於 2025 年、距今的時間很短,但已是國內多家重要晶圓代工與記憶體廠的重要靶材供應鏈,主因是創鉅是去年才從母公司光洋科1785)分割出來。

  券商認為,創鉅在合金材料上具有研發優勢,其核心競爭力在於合金配方設計與高純度加工控管。反映公司在台灣產業鏈的價值上:⑴ 創鉅供應給客戶的「靶材」,是 PVD 等製程中重要材料。 ⑵ 創鉅也不只是賣材料,也與客戶合作做貴金屬回收、再利用,形成循環經濟模式。

創鉅的靶材承襲過去光洋科技術,目前僅鎖定在半導體產業應用
創鉅先進封裝高單價靶材,2026 營收獲利大增 May.2026(全)

  創鉅發展沿革,源是母公司光洋科分割之前。光洋科於 2018 年發展 CuP 陽極材通過主要晶圓代工廠的驗證。於 2019 年,其 NiPt 靶材通過主要晶圓代工廠的驗證。2021 年銅合金靶材通過主要晶圓代工廠的驗證,同時,Ta 濺鍍環通過主要晶圓代工廠的驗證。2024 年Ru 靶材通過主要晶圓代工廠的驗證,投入到次世代記憶市場。2025 年創鉅先進材料自光洋科分拆成為獨立子公司。

  因應將登錄興櫃市場,創鉅材料也剛公布自 2025 年三月中旬公司設立開始,至當年年底的受讓自母公司的財報,以及 2026 年的第一季財務自結數據。

  產品營收比重方面,創鉅是自 2025 年 10 月 1 日(分割基準日)繼受光洋科分割的半導體事業的營業,故為營收比重統計,為 4Q25 單季,以及 2026 年 1-3 月份的 1Q26 首季。

  25 年1Q下旬迄年底產品金額 比例 1Q26 產品金額 比例
靶材 406,212 91.57% 1,233,008 87.67%
其他 37,382 8.43% 173,458 12.33%
營收合計 443,594 100% 1,406,466 100%

創鉅先進封裝高單價靶材,2026 營收獲利大增

  在財務數字與獲利部份,2025 年第九個多月(2025/3/14~2025/12/31)營收約 4.44 億元,毛利率 29.8%,營利率16%,淨利率12%,本期淨利 0.55 億元,EPS 5.65 元(2025 年股本為 3.11 億元)。

  而 2026 年第一季營收 14.06 億元,毛利率 31.7%,營利率26%,淨利率 19%,單季淨利 2.62 億元,自結單季 EPS 6.09 元(股本計算為 4.31 億元)。公司解釋,2026 年第一季營收與獲利成長明顯,主要是先進封裝的靶材是黃金材料的靶材,其單價原本就高,因此營收高於 2025 年的表現。

  創鉅董事長鄭憲松表示,公司從光洋科策略性分割,並不是單純組織調整,而是為了讓半導體材料業務更聚焦。分割目的包括:

  • 經營團隊可更專注於核心業務。
  • 透過獨立決策機制,加快對半導體材料產業變化的反應。
  • 資源配置可更即時,避免大型集團決策流程過長。
  • 為後續擴產、資本市場籌資與人才留任建立更適合的公司平台。

  鄭憲松也指出,自分割後,從 2025 年第 4 季到 2026 年第 1 季的公布自結數可看到營運已有明顯成長。

  本篇全篇文章〔創鉅材料 2026 年第二季興櫃登錄前 問答〕有 1 字頭討論,分為營運與技術金屬材料採購與未來規畫),財務相關毛利率影響因子、與過去光洋科的比較),市場與競爭下游市場動力,以及競爭同業)等三大面向,各面向佔比相當。創鉅經營層在問與答的回覆算相對「精練」,有回答到重點;為了讓會員更加了解其回覆未講明的涵意,在問答階段的重點討論題裡,有多達共 11 個【View】【Remind】來協助。

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(一)自光洋科分割而成立的目的 & 核心技術:

  1. 創鉅於 2024 年 10 月 1 日正式從光洋科(Solartech)的半導體事業部獨立分割。
  2. 分割原因:
    • 決策效率: 因應 AI 市場擴張速度極快,分割是為了讓團隊能獨立、快速做出決策,避免母公司組織龐大導致決策延誤。
    • 資金需求: 配合客戶擴產需求,需透過資本市場協助籌措資金。
    • 人才留任: 藉由 IPO 計畫留住人才並提供更好的發展前景。
  3. 核心技術與產品服務在「高階靶材技術」:公司專注於半導體 PVD(物理氣相沉積)製程所需的高階靶材,具備 99.9999%(6N) 的材料技術實力。
  4. 應用領域: 高度聚焦於 AI、高算力(HPC) 驅動的先進製程(前段互連)及先進封裝(金屬散熱層)。
  5. 靶材的營運也採循環經濟模式: 提供從靶材供應到廢料回收再利用的完整方案,協助客戶降低成本並符合 ESG 低碳趨勢。
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