本篇為興櫃 3Q26 訂閱文章（實際時間今年六月下旬起頭，應會跨越到 2026 年的八月）。第一篇香繼光（股票代碼 7418）是中部最知名的炸雞食品品牌。公司實收資本額 2.7 億元，營運規模截至 2026 年 4 月止的全台及海外總店數超過 400 家，公司中長期目標是全球 750 個店家或門市。香繼光走入資本市場之前已展開了轉型定位：擬從街頭小吃攤、百貨商場輕食店家發展為跨國餐飲集團，目前採取「自有品牌」與「代理品牌」雙軌並行的經營模式。
第二篇瀚軒（7894） 定位為「半導體先進封裝與測試整合解決方案」供應商，扮演全球頂尖原廠與核心客戶間的橋樑。營運採雙軌引擎，⑴ 代理國際大廠的材料、配件與重要封裝設備，⑵ 積極投入自主研發設備的製造，包含水滴角量測設備，還有應用在 CoWoS 的散熱蓋貼片設備。在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高，同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實，公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局。
第三篇合聖科技*（代碼 7928）公司發展歷程能夠以「由學術研究轉化為產業實力」來濃縮其沿革，公司創立背景是成立於 2019 年 9 月，由董事長兼總經理伍茂仁博士及技術長張正陽博士（兩位皆為中央大學教授）共同創立。合聖的技術核心競爭力源自兩位創辦人在矽光子（SiPh）晶片與奈米衍射光學（Metalens；產業界常稱為超穎透鏡）領域超過 20 年的學術積累。公司實收資本額約 6.3 億元，股數為 4.15 萬張，為非屬 10 元面額之公司。
第四篇政美應用（代碼 7853）2026 年的發展比起 2025 年登錄興櫃時的產業方向更為明確，2026 年公司繳出成績顯示其不再只是「具備技術的量測廠商」，而是嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期投資人關心重點，是政美應用能否把前一年度、 2025 年的研發成果完成對客戶的送樣，轉成了 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。
第五篇碩正科技（代號 7669）新產品有了新進度，碩正的水解膠帶正在研發中，研磨膠帶（Back Grinding Tape）則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。公司早期由光電產業的光學膜切入，核心能力是材料配方、精密塗佈、超精密加工與膜材結構設計；將光學級品質控制轉化為先進封裝的高精度材料技術。重要產品沿革，像是 2016 年離型膜（Release Film）導入先進封裝，2024 年導入 2.5D／CoWoS，2025 年導入 FOPLP 並登錄興櫃，2026 年再導入 3D 先進封裝量產。碩正是全球五大半導體大廠大型封裝廠合格供應商，且在先進封裝離型膜領域具備量產不錯的地位。
第六篇威世波（代碼 7956）正處於從傳統光模組廠商轉型為高價值「雷射晶片」供應商的關鍵期。這家擁有 30 年歷史光學通訊應用廠，憑藉雷射晶片端自主開發能力，試圖在 AI 高速傳輸時代成為不可或缺的關鍵元件供應商。2026 下半年～2027 年上半年的主軸在 CW Laser / CW LD 的驗證與準備生產，先以 70mW / 100mW 為第一階段要達成的目標。威世波認為，200mW 、400mW 以上加大電流產品的尺寸、功耗與客戶接受度皆與 70mW / 100mW 不同；已著手開發更高階產品，待日後客戶合作更加明確後，威世波會爭取更多元應用市場。。
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