By Harris, 25 九月, 2025 政美應用先進封裝 2.5/3D 量測營收比朝 8 成邁進 Sep 2025(全) 政美應用(7853)有光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測(metrology)的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備,主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測,挑戰國際量測三雄。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價:205元
By Harris, 30 七月, 2025 竑騰解決封裝植片導熱,正擴至測試 AOI 市場 Jul 2025(全) 竑騰(代號 7751)以攻入全球前七大封裝測試廠為目標, 2000-2010 年時分別獲得全球第一大封測廠日月光最佳方案測試解決方案供應商獎,也獲得第二大封測廠矽品(SPIL)年度傑出表現獎。 主題分類 半導體產業 Tags 竑騰 萬潤 弘塑 日月光 台積電 Micron 美光 封裝測試 散熱 Nvidia 半導體材料 法人座談會 興櫃 政美應用 售價:205元