針對會員客製化、整合上市櫃與興櫃公司的 8 篇訂制方案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，不分聚焦/增補。本篇會員選擇偏向散熱半導體設備應用為主如竑騰、印能，還有材料的耐特，但也不乏有無人機題材的昶瑞機電、創泓等。其中，昶瑞本業是高階歐美吊扇供應商，創泓則為網路資安廠商，訂制文章跨領域。
第一家是竑騰科技（7751）早期即以攻入全球前七大封裝測試廠為目標，產品為點膠植片壓合機，與 AOI 視覺檢測設備等。其中，1Q25 在 AOI 視覺檢測設備出貨比重較少，將是未來重點推展方向。因 2.5D 與 3D 封裝的晶片功率向上升高，晶片導熱議題更受到封裝廠與 CoWoS 先進封裝廠的重視，讓竑騰的植片壓合機，底部填膠機銷售在 2024、2025 年呈現推升態勢。。
第二家是耐特（8058）主要產品有特種塑膠、高導熱塑膠及多種複合材料。其中，以近年半導體製程設備應用與耗材應用最受矚目。耐特的複合材料也近年開發了「低吸溼」、「高潔淨度」、「抗靜電」、「協助散熱」與「防火/防延燒」與「耐高溫」等新功能。
第三家新特系統（7815）產品為 LCD 測試用 CPC 懸臂式探針卡，客戶為面板驅動 IC 廠與 IC 測試廠；應用領域含消費性電子及車載面板等。初估 2026 年會納入 VPC 垂直式探針卡產品銷售。探針卡特性與下游市場應用面，不太容易理解，在內文備有 6 個【View、Remind】來進一步解說
第四家為昶瑞機電（7642） 其核心能力在 DC 馬達與控制系統整合成動力模組；正因為擁有該技術，讓昶瑞從居家吊扇應用市場，再跨入以模組馬達為重心的無人機領域。
第五家印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
第六家永擎電子（7711）採輕資產營運，專注伺服器主機板研發與業務，2020 年首獲得伺服器系統接單，繳出不錯成績。AI 應用是全球科技廠兵家必爭之地。永擎幾項優勢，首先是客製化設計，了解科技廠與新創公司 AI 應用需求；其次是結合母集團和碩（4938）集團與母公司華擎（3515）資源，能應對客戶多元化需要與彈性化製造能力。
第七家是創泓（7714）從國際資訊安全產品（如知名Arista、F5、Tenable、CheckPoint、Solarwinds 等等）銷售代理至整合型綑綁銷售業務。創泓旗下「紘瑒」提供更貼近客戶即時需求的 7X24 MDR 服務〈◎DevaEye◎〉。孫公司「網安智慧科技（NSIT）」則專注培訓資安人材，網安智慧科技近期亦剛拿到美國資安授課認證。
第八家是國內作民營企業水處理龍頭公司兆聯實業（6944），其業務為 ① 高科技廠房純水（純水循環返廠內再利用）；② 廢水回收系統工程及維運。公司已於 2023 年四月登錄興櫃市場。為了就近服務客戶，2018 年在新加坡設立子公司；同年也成立第 2 個中國子公司兆聯(南京)，美國子公司在 2024 年設立。
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