精材科技（代碼 3374；Xintec）2026 年第二季法說會的重點在重點、產品組合變化、未來展望及公司營運重心。其主要產品「測試服務（Testing Services）」佔營收比重 62%，且該產品營業額年增率 103%，是半年報業績成長的引擎。經營層對於 2026 年下半年展望時指出，測試服務產能擴充預計於今年 8 月底全數到位，這與下半年傳統旺季同步，公司預期因稼動率的提升來帶動毛利表現；這是公司在第二季毛利率季減（QoQ）2 個百分點之後，對市場關心利潤變化的最新表態。其次，在 8 吋封裝方面，手機光感測器新專案進入量產高峰，預計下半年也會有顯著貢獻。同時，在回應市場傳言上，對於台積電（2330）外包 OS（Outsourcing）給精材等市場傳言，經營團隊表示在未有確定訊息前不予評論，維持一貫的審慎態度。市場也關注 IVR（整合型穩壓器）晶背銅加工在今年下半年帶來多少貢獻。
精材 2026 第二季財報，單季毛利率明顯年增，惟較上一季下滑
精材在第二季展現強勁營收年成長。但對今年首季 QoQ（季對季）毛利表現上，則受成本因素略微遲緩。第二季營收為 21.85 億元，季增 14.2%，年增達 42.2%。在獲利方面，營業毛利 6.04 億元，年增 151.8%。單季毛利率 27.7%。雖然較去（2025）年同期大幅增加 12 個百分點，但較上一季毛利率下降了 2 個百分點。
毛利率下滑主因，是儘管營收增加，但毛利率季減是由於測試服務雖擴產，惟稼動率僅維持上一季水準、加上夏季電價成本增加，以及 3D 感測封裝營收季減超過 2 成所致。精材第二季單季稅後淨利 3.96 億元，EPS 為 1.46 元。
精材 2Q26 單季產品組合有變化，測試服務年增、晶圓級尺寸封裝則年減：
精材的產品結構分為以下 4 大類，以 ① 測試服務，② 晶圓級尺寸封裝、③ 影像感測封裝等 3 大項為主軸，而第 ④ 類的晶圓級後護層封裝佔比相對少。本季前 3 大類產品正在發生顯著的位移，測試服務已成為營收核心：
- ① 測試服務（Testing Services）： 佔營收 62%。營收年增達 103%，是整體業績成長的主要引擎。
- ② 晶圓級尺寸封裝（CSP）： 佔營收 33%。營收年減 5%，其中 3D 感測封裝受競爭對手進入供應鏈影響，上半年營收年減達 46%，但目前減幅已趨於穩定。
- ③ 影像感測器（CIS）封裝： 上半年年增 24%，受惠於手機 8 吋新專案量產及車用需求略優於預期。
- ④ 晶圓級後護層封裝（WLCSP）： 佔營收 4%，表現相對平穩。
精材 2026 下半年至 2027 年展望：
經營團隊對下半年的營運抱持樂觀態度。預期2026 下半年營運將明顯優於上半年。其中，測試服務擴充產能預計於 8 月底全數到位，配合下半年傳統旺季，稼動率可望提升並帶動毛利表現。在 8 吋封裝方面，手機光感測器新專案進入量產高峰，預計下半年貢獻顯著。
外界更重視的 2027 年與長期佈局。12 吋 IVR（整合式穩壓器）專案預計年底完成認證，2027 年年初試量產，並於 2027 年下半年正式量產，有望成為 12 吋營收主要動力來源。在 12 吋 CIS 有部分新專案量產時程稍微推遲，預計於 2027 年上半年陸續貢獻營收。
精材新產品重心：
精材未來的策略方向將專注於提升附加價值與產能優化。首先要擴大產品應用與高附加價值；經營團隊強調未來不限於傳統 CIS，將擴大至不同應用類別及高附加價值的客製化 WLCSP 加工。新技術開發上，精材專注於開發配合策略夥伴的 IVR 晶背銅加工製程（應用於 HPC 相關晶片），並在適當時機投入穿戴裝置等輕薄短小元件的開發。
資本支出與產能管理也是外界關心焦點。精材的 2026 年資本支出預估為 34.5 億至 36.6 億元，其中 80% 用於新測試廠。由於測試產能在 2026 年已擴充至一定程度，2027 年資本支出將大幅減少，重點轉為提升現有產能的稼動率。
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一、公司定位、沿革與集團角色
1.1 基本定位
精材科技成立於桃園市中壢工業區，是全球首家將三維晶圓層級封裝（3D WLP）商品化的公司，以 TSV（矽穿孔，Via Last）製程為技術核心，並向 3D SiP 系統級封裝延伸。公司採「代工服務」模式：客戶送入晶圓半成品，精材完成封裝或測試後交回，按片收取加工費，不涉材料買賣。
此一商業模式的財務特徵是高……，因此毛利率……極度敏感。這正是理解 2025–2026 年獲利波動的鑰匙。
1.2 集團角色：台積電體系的後段延伸
| 面向 | 內容 | 判讀 |
|---|---|---|
| 股權 | 台積電持股 111,282 千股＝41.01%（2026 年三月底止），為單一最大股東與法人董事 | 具重大影響力之投資者，非單純財務投資 |
| 客戶 | 台積電集團佔 2025 年銷貨淨額 74%（NT$5,386M）；前二大客戶合計 91% | 極端集中，但同時提供長期訂單能見度 |
| 經營層 | 董事長暨總經理陳家湘為台積電代表人兼任 CEO | 治理上與台積電高度連動 |
| 契約 | 後段服務合約（持續至任一方重大違約為止）、設備寄託合約、Collaboration Agreement | 見下方關鍵發現 |
| 交易上限 | 台積電相關交易年度授權上限「不超過美元 2 億元」，需每年董事會重新核准 | 若 OS 外包成真，此上限須大幅調高——可作為外包落地的前導指標 |
本次法說會確認的關鍵事實：業務協理回答測試設備廠牌時明言「因為這是策略夥伴採購的機台，所以這方面我們不方便透露」。
判讀：測試機台由台積電採購後寄託於精材，這揭示三層意義——
- 正面：精材測試業務的實際資本強度遠低於帳面 PP&E 所顯示的水準，ROIC 結構優於一般 OSAT；
- 中性：加工費定價已內含「設備由客戶承擔」的折讓，這解釋了為何測試毛利率結構性低於自購設備的同業；
- 風險：精材對這條佔營收 62% 的產線幾乎沒有議價權與資產所有權，台積電可隨時調整寄託設備的配置。
1.3 股權與治理速覽
| 主要股東（2026年三月底） | 持股千股 | 比例 |
|---|---|---|
| 台灣積體電路製造股份有限公司 | 111,282 | 41.01% |
| 花旗（台灣）受託保管 BNP 金融市場投資專戶 | 3,935 | 1.45% |
| 洪慶鐘 | 2,948 | 1.09% |
| 匯豐（台灣）受託保管高盛國際投資專戶 | 2,518 | 0.93% |
| 其他（各 < 1%） | — | ~55.52% |
- 公司治理評鑑：111 及 113 年度在前 6%~10%，其餘年度均在前 5%
- 員工人數：1,498 人（2025 年底）→ 1,600 人（2026Q2），配合測試新廠擴編
- 法遵：截至 2026 年 3 月底止無重大訴訟；2024、2025 年度無環保違規