補丁科（PieceMakers Technology; 代碼 7947）官網首頁的話直白指出營運方向：以「創新的記憶體架構——克服(客戶)記憶體瓶頸的最佳拍擋」。補丁科經營團隊董事長丁達剛、總經理李曉雯、研發主管謝永清等擁有 20 年以上 DRAM 研發與多製程投片成功經驗；十年前的 2016 年完成高頻寬低延遲記憶體（HBLL-RAM）投片，之後的 2017 年與 Intel（英特爾）及工研院共同發表論文於半導體設計頂尖舞台 ISSCC，奠定公司在 AI 客製化高頻寬低延遲記憶體領域技術。補丁科選在此時進入資本市場，要先看當下產業環境；能夠讓處理器同時間搬運巨量資料的 HBM（高頻寬記憶體）近一年供貨吃緊、屢屢提高報價。採用 HBM 的輝達與超微（AMD）等 AI 巨擘發展受 HBM 制約，產業鏈就會思索其他突破方式，這讓補丁科技找到商機，其採類 SRAM 介面、隨機存取頻寬、延遲低於 20ns 的能力，能幫助客戶突破 AI 推論（Inference）從訓練階段分流、KV Cache 隨機存取的瓶頸，讓補丁科約十年前「為 Intel 末級快取而生」架構，成為當下的 2026～2028 年客戶尋找「優於 HBM、容量大於 SRAM」方案時的選項；是投資人在觀察補丁科技公司的基本方向。
一片補丁/十倍頻寬，補丁科景氣紅利與結構轉折 Sep.2026(全)
補丁科 2023 年（虧損）至 2026 年上半年獲利大幅成長要素
補丁科在 2023 年仍稅後虧損 1.81 億元，當年 EPS 為 -3 元、毛利率僅 3% 窘境。但到了 2025 年順利扭轉為獲利 2.05 億元，全年 EPS 3.40 元，並在 2026 年上半年（12026 H1）實現營收 10.88 億元、稅後淨利 5.64 億元、毛利率為 67%、半年報的 EPS 躍升至 9.35 元的成長。
其由虧轉盈並大幅成長的核心要素包含了 ⑴ 營收結構轉型；高毛利 AI 客製化設計服務接單增加。補丁科 AI 專案（AI Pieces，包含 NRE 客製化設計服務）佔公司營業收入比重，從 2023 年的 0%、2024 年的 4%、2025 年的 34%，迅速拉升至 2026 年上半年的 40%。AI 專案技術門檻高且屬於 NRE/設計服務性質，毛利率顯著高於一般標準型 DRAM，直接拉動合併毛利率從 3% 上升至 67% 水準。
第 ⑵ 個因素是標準型 DRAM 市場結構性供不應求與 ASP 拉升。受 AI 浪潮擠壓全球 DRAM 產能影響，傳統 DRAM 與 KGD（Known Good Die；已知良品裸晶）產品市場陷入嚴重供不應求。產品平均售價（ASP）逐季拉升，使補丁科既有 DRAM 產品線的營收與毛利大幅改善。
第 ⑶ 因素是高階 AI 專案 SOW 合約與設計服務費落地。公司於 2025 年順利與國際 AI 大廠簽署先進製程節點之客製化設計 SOW（工作說明書）合約，帶動設計服務（NRE）收入大幅入帳。
補丁科核心競爭力、成長動力與解決 AI 頻寬瓶頸方案
1. 自沿革看核心競爭力
- 20 年以上 DRAM 研發與多製程投片成功經驗：成立於 2006 年，團隊具備完整之設計、Layout、CAD、元件、測試與 FAE 功能，在 SDR、DDR1~4、pSRAM 到 KGD 等產品具備豐富經驗，且具備多次「First-Cut to Production（一次投片即成功量產）」的實績。
- 受國際認可的前瞻 3D WoW / HBLL-RAM 架構：2016 年完成高頻寬低延遲記憶體（HBLL-RAM）投片，並於 2017 年與 Intel 及工研院共同發表論文於半導體設計頂尖舞台 ISSCC，奠定公司在 AI 客製化高頻寬低延遲記憶體領域的先發技術護城河。
- 完整的 KGD 與 3D 堆疊測試/修補能力：深耕 Known Good Die（KGD）測試與修補技術 20 年以上。在 3D 晶圓堆疊（3D WoW）下，若未做修補處理，4 層堆疊良率將從 80% 驟降至 41%；補丁科具備完整的修補架構與 DFT/DFR/DFM 測試設計，能確保堆疊後的量產良率。
2. 如何讓客戶解決 AI 世代「記憶體牆（Memory Wall）」頻寬瓶頸
在法說會上提出的概念是「一片補丁，十倍頻寬」。擬採用 3D Wafer-on-Wafer (WoW) 堆疊技術；相較於 HBM 採用的 2.5D Micro-Bump 技術，補丁科採用 3D 近記憶體（Near Memory）架構與 Hybrid Bonding（混合接合），接合 Pitch 縮小一個數量級以上，大幅增加 I/O 數量。
在主力產品 HiBaLL 系列方面，其 HiBaLL-M（多層堆疊）是單 Stack 可提供 >2TB/s 頻寬，延遲 <20ns，能耗低至 ~0.5pJ/bit。在 HiBaLL-S（單層堆疊）的頻寬可達 >30TB/s，延遲 <15ns，能耗僅 ~0.2pJ/bit。補丁科主力產品的性能極度接近 SRAM，但解決了 SRAM 面積過大、容量無法提升的致命缺點，補丁科認為將成為 AI 推論（Inference） 的最佳解決方案。
3. 補丁科今（2026）年下半年與明、後（2028）年的成長動力
展望今年下半年，受惠整體 DRAM 市場供不應求趨勢持續，且客戶設計需求不減，經營層預期下半年營運動能有相當高的機會比上半年更加成長。至於2027 - 2028 年的初步看法。在公司 2024–2025 年導入開發的 AI 客戶專案，預計於 2027 年開始逐步進入量產落地。屆時營收模式將從現階段的 NRE（設計服務），跨足至 Royalty（權利金）、Turnkey 量產服務與晶片銷售。應用領域亦從 Cloud Inference （雲端推論）擴展至 Edge AI （邊緣 AI，如AR/VR、AI PC、智慧終端等）。
無晶圓廠（Fabless）補丁科 與大股東 南亞科 之合作模式
南亞科於 2010 年首次投資補丁科；隨著 2025 年因應客製化 AI 記憶體時代來臨，南亞科再度參與補丁科現金增資，取得 35.76% 股權，成為補丁科最大股東與最核心的策略夥伴。在補丁科與南亞科雙方分工與合作方式上，補丁科（作為 Fabless IC 設計/IP 廠）負責高頻寬低延遲晶片架構設計、KGD 測試與修補技術，並協助客戶進行 Logic 晶片與 DRAM 介面（Interface）的協同最佳化。
南亞科（定位在 DRAM 晶圓代工夥伴）會提供先進且具備長期 Roadmap 的 專屬 DRAM 晶圓製造產能。傳統三大 IDM 巨擘專注於標準型 HBM/LPDDR5、做客製化記憶體的機會成本過高；南亞科則選擇深耕並專注投入高價值的客製化 AI 記憶體市場。
南亞科與補丁科未來開發方向是，是四方生態系聯盟。合作以「聯盟」方式推進，包含了客戶（SoC/邏輯大廠） + 邏輯晶片代工廠（如台積電，提供 Logic 與 WoW 〔晶圓對晶圓〕接合） + DRAM 晶圓廠（南亞科提供 DRAM） + 補丁科（提供記憶體客製化設計與介面優化）。未來將持續耕耘深度客製化 AI 記憶體平台的開發。
補丁科 2026 上半年年報亮點與自結數參考
公司今年上半年 DRAM 產品佔 60%、AI 專案（NRE）則佔 40%。 2026 半年報營收 10.88 億元，僅半年營收即遠超 2025 全年的 8.23 億元。營業毛利 7.30 億元，營業毛利率衝上 67.13%，相較 2023 年的 3%、2024 年的 27%、2025 年的 46.5%毛利率表現呈大幅成長。
2026 半年報稅後淨利達 5.64 億元，每股盈餘（EPS）達 9.35 元。
截至今年 1- 7 月自結數（未經會計師核閱），累計營收 13.41 億元，毛利率提升至 68.78%，自結稅後淨利達 7.87 億元，自結 EPS 衝高至 13.04 元。
本篇在常態討論題章節之後，還有神祕嘉賓解說記憶體產業展望的單獨章節，列在第十四。
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一. 補丁科定位、沿革與集團角色
1.1 公司敘述（源自法說會與簡報）
總經理李曉雯在法說會開場即定義：「補丁是做 AI 記憶體方案的公司，我們要補記憶體牆的差距。」過去二三十年處理器效能每兩年成長約 3 倍，DRAM 頻寬每兩年僅成長 1.6 倍，久而久之形成「記憶體牆」（Memory Wall），AI 運算的大部分週期都在等資料。公司給自己的 Slogan 是「一片補丁，十倍頻寬」，即補丁提供的 AI 記憶體要比目前市面上最好的 State-of-the-art 方案再提高十倍頻寬。
董事長丁達剛則以「補丁者，善補之人也，善補人之不足，善補己之過失」與老子第七十七章「天之道，損有餘而補不足」詮釋公司名稱，並將 2017 年同時誕生的 Transformer 架構論文與補丁 HBLL-RAM 論文形容為「天注定要結合在一起」。他宣稱與客戶開發中的 AI SoC 加 HBLL 晶圓堆疊方案「Performance、Power Consumption、Cost 都是全世界之最」。
研究……：董事長「世界之最」表述…
1.2 基本資料
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 成立 | 民國九十五年一月（新竹） |
| 實收資本額 | 6.04 億元（60,363,158 股） |
| 員工 | 88 人（今年七月底），公司稱近期已超過 90 人；工程師 70 人以上，65% 以上具碩博士學位；研發人員 30 人 |
| 認證 | ISO 9001（2015）、ISO 14001（2016） |
| 專利 | 公司：43 件核准、29 件申請中、1 篇 ISSCC；董事長個人：118 件美國專利、113 件台灣專利、14 篇論文 |
| 營運模式 | Fabless；晶圓代工南亞科；封測福懋科、力成集團晶兆成；RDL 瑞峰半導體 |
| 通路 | 日本、韓國、東南亞、中國、歐洲設代理商或業務代表；北美為直接客戶 |
| 經營團隊 | 董事長兼技術長丁達剛（台大電機、史丹佛應用物理博士，曾任 Intel、Bell Labs、南亞科資深副總、鈺創執行副總）；總經理李曉雯（台大、史丹佛，製程研發、事業開發、專案管理背景，曾任世界先進副理）；研發資深副總謝永清與副總王明弘各逾 30 年設計經驗；產品工程副總吳俊鵬逾 20 年；營運及業務副總李訓豐曾任上市公司總經理 |
1.3 集團角色：南亞科「有控制力但不控股」
| 時點 | 事件 | 南亞科持股 |
|---|---|---|
| 民國九十九年（2010） | 南亞科參與現金增資，簽訂投資協議書 | 集團合計 72.14%，為控股母公司 |
| 民國一〇六至一〇七年（2017 至 2018） | 投資協議書結束，簽署股權轉讓協議 | 降至 50% 以下，終止母子公司關係，維持代工與客戶關係 |
| 2025年 | 客製化 AI 記憶體時代來臨，南亞科以每股 30 元認購 20,396 仟股（6.12 億元） | 35.14%（2026年八月五日） |
主要股東（2026年八月五日）：南亞科 35.14%、迅捷投資 10.71%、皕合（總經理關係企業）7.23%、丁達剛 6.22%、棘一永續（董事長關係企業）3.86%；全體董事合計 47.67%。
研究…：