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半導體

By Harris, 6 七月, 2026
合聖*(7928)發展歷程以「由學術研究轉化為產業實力」這一句話來濃縮。未來市場,方向在 AI 算力基礎設施需求,匯總來看有以下三項:「CPO 產業爆發」。解決「光纖硬體設計瓶頸(現有方式是災難)」。「Scale-out 與 Scale-up 並進」
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By Harris, 26 四月, 2026
  耀穎(7772)廠房在新竹、桃園,結合半導體微型結構與光學薄膜鍍膜技術,將紫外線、可見光、近紅外光、遠紅外光等不同光波段功能全部整合在單一光學鏡片,實現微型化與多通道高效能光學應用。
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