瀚軒股份（股票代碼：7894） 成立於 1987 年迄今擁有 39 年半導體產業經驗，實收資本額為新台幣 2.4 億元，員工總數 154 人。瀚軒定位為「半導體先進封裝與測試整合解決方案」的領導供應商，扮演全球頂尖原廠與核心客戶間的橋樑。經營團隊隱定性極高，多位核心主管如董事長林斯穎、總經理陳文冠年資均超過 20 年，公司離職率極低，主要是視人為核心資產。瀚軒營運採雙軌引擎，⑴ 代理國際大廠的材料、配件與重要封裝設備，⑵ 積極投入自主研發設備的製造，包含水滴角量測設備，還有應用在 CoWoS 的散熱蓋貼片設備。在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高，同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實，公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局，瀚軒評估未來在代理設備及材料、自製設備兩個領域皆具成長動力。
先進封裝/封測帶動，瀚軒自製佔比目標逾 1 成 Jun.2026(全)
瀚軒的營運模式是雙軌引擎策略 (Dual Engine)
瀚軒（Hypersonic Inc.）採取的「雙引擎」模式，結合代理與自製兩大板塊：
- 頂尖國際代理（約佔 2025 年 80.6% 營收）：代理歐、美、日、韓超過 15 個國際品牌，提供封裝設備、材料及測試配件。
- 自主研發製造（約佔 2025 年 7.3% 營收）：針對客戶特定需求（如 CoWoS）開發客製化設備。自製產品毛利率更高，遠高於代理產品的 25-30%。
- 加值協同效益：協助原廠在台灣進行在地化生產與服務，並整合代理產品與自研設備，提供統包（Turnkey）方案。
瀚軒核心市場應用在封裝測試、半導體領域：
- 封裝領域：代理產品包括 Musashi （武藏高科技）全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase（長瀨產業）液態環氧樹脂等，應用於 CoWoS、HBM 及 Info 等先進製程。
- 測試與高功率（HVDC）：提供 AI 伺服器級測試機（來自義大利 SPEA）、高功率燒結爐、測試插座等，支援 AI/HPC 高速邏輯與高功率元件需求。
- 自製設備亮點：
- 水滴角量測設備：已廣泛應用於實際生產中，確保先進封裝（如 Hybrid Bonding）表面的潔淨度，提升良率穩定性。
- 散熱蓋貼片設備 （for CoWoS）：最新開發的高單價產品，單台價值可能超過千萬元等級。
2025 年財務績效與資本配置
公司在 2025 年營收達 13.47 億元，連續三年成長。毛利率為 40.4%，主因是高毛利自製設備與佣金收入貢獻，年度 EPS 為 4.50 元。在 2026 年的上半年表現方面，自結 2026 年前五月營收年增 18.7% 至 5.78 億元，稅後淨利約 5,600 多萬元，主要受惠於 AI 專案與先進封裝的強勁需求。
未來發展與展望，瀚軒關注 CoWoS 與封測市場
公司認為， AI 與 HPC 應用的發展仍有不錯熱度，公司將持續引進全球頂尖產品，並聚焦於 CoWoS、HBM 與 CPO 等解決方案上。公司多年以來在台灣市場，中國等地取得一定的成績。下一步會透過新加坡據點積極佈局東南亞市場，以延伸服務以配合客戶供應鏈分散化趨勢。
本篇〔瀚軒股份 2026 年興櫃登錄後 問答〕有雙位數討論，談到客戶集中度、設備市場關注方向，不同設備後續進度，市場與競爭等。
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一、公司產業定位
- 瀚軒成立於 1987 年，與台灣半導體產業同步成長，早期以半導體設備與材料代理起家，2002年開發高速IC測試治具並正式進入自製產品領域。
- 2004 年設大陸子公司拓展兩岸市場；近年切入SiC功率模組測試、HBM/CoWoS材料、全自動水滴角量測設備、AI/HPC與車用電子等應用。
- 願景定位為全球半導體產業中「先進封裝與測試整合解決方案」的供應商。
- 核心是以代理國際頂尖原廠為橋樑，結合自製研發與在地服務，服務晶圓代工、IC設計、OSAT、IDM、系統廠及電子代工廠。
- 管理團隊方面，董事長林斯穎強調瀚軒39年來最重要的資產是人與服務文化；公司多位主管與員工年資超過 20 年，這可解釋公司代理權與客戶關係能長期維繫。
- 總經理為陳文冠，研發副總（開發自有設備）林逸羣，業務副總張睿政，及設備服務的邱哲儀等多位主管。
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 成立時間 | 1987年7月 |
| 股本 | 2.4億元 |
| 員工人數 | 約154人 |
| 股票代號 | 7894 |
| 營運據點 | 台灣中壢、新竹、高雄、南科研發製造中心；中國上海、蘇州、天津、合肥、西安、成都、東莞等 |
| 市場定位 | 半導體先進封裝與測試整合解決方案供應商，連接國際原廠與台灣/中國/東南亞核心客戶 |