By Harris, 1 七月, 2026 瀚軒材料代理貢獻高,與材料/設備原廠關係良好 Jun.2026(增) 瀚軒(7894) 代理半導體與科技電子材料,封裝測試多種自動化與檢測設備,如封裝領域:代理 Musashi (武藏高科技)全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase(長瀨產業)液態環氧樹脂等。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價:55元
By Harris, 1 七月, 2026 瀚軒雙引擎 ① 代理封裝材料及設備 ② 研發自製品 Jun.2026 瀚軒股份(股票代碼:7894) 營運採雙軌引擎,在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高,同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實,公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價:145元
By Harris, 30 六月, 2026 先進封裝/封測帶動,瀚軒自製佔比目標逾 1 成 Jun.2026(全) 瀚軒(7894) 成定「先進封裝與測試整合」供應商,採雙軌引擎,⑴ 代理國際大廠材料、配件與重要封裝設備,⑵ 投入自主研發設備製造,如水滴角量測設備,還有 CoWoS 散熱蓋貼片設備。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價:190元