瀚軒股份（股票代碼：7894） 代理歐美與日本等半導體與科技電子材料，以及封裝測試的多種自動化與檢測設備，如（一）封裝領域：代理產品包括 Musashi （武藏高科技）全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase（長瀨產業）液態環氧樹脂等，應用於 CoWoS、HBM 及 Info 等先進製程。
（二）測試與高功率（HVDC）：提供 AI 伺服器級測試機（來自義大利 SPEA）、高功率燒結爐、測試插座等，支援 AI/HPC 高速邏輯與高功率元件需求。
瀚軒材料代理貢獻高，與材料/設備原廠關係良好 Jun.2026(增)
瀚軒材料代理貢獻高，與材料/設備原廠關係良好
在自製設備亮點方面：包含了水滴角量測設備：已廣泛應用於實際生產中，確保先進封裝（如 Hybrid Bonding）表面的潔淨度，提升良率穩定性。還有散熱蓋貼片設備 （for CoWoS）：最新開發的高單價產品，單台價值可能超過千萬元等級。公司未來還有其他如光通訊應用的相關的自有研發設計正在規畫進行中。
2025 年財務績效與資本配置
公司在 2025 年營收達 13.47 億元，連續三年成長。毛利率為 40.4%，主因是高毛利自製設備與佣金收入貢獻，年度 EPS 為 4.50 元。在 2026 年的上半年表現方面，自結 2026 年前五月營收年增 18.7% 至 5.78 億元，稅後淨利約 5,600 多萬元，主要受惠於 AI 專案與先進封裝的強勁需求。
本篇增補文章〔瀚軒股份 2026 年興櫃登錄後 問答〕專注在財務與未來資本市場規畫話題。
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