By Harris , 16 九月, 2026 🔥力成潛能看 FOPLP 封裝 27 年貢獻 / 博通 JV 新品 Sep.2026 力成（ 6239）指出先進封裝（FOPLP）產能規模總產能上限為 6,000 片(TW)，其中規劃對客戶銷售約 5 千片，自留約 1千片，自留部分是自身使用彈性，二是為配合博通合作產能銜接而預留。 主題分類 半導體產業 Tags 力成 超豐 晶兆成 封裝測試 半導體 Broadcom 博通 AMD 超微 南茂 福懋 DRAM記憶體 NAND 售價：135元