AMD 超微

東擎（7710）屬輕資產經營，並無自有工廠，透過越南、廣州及台灣桃園三個 EMS 代工生產基地，依客戶需求彈性安排產地；銷售於馬來西亞及德國設立海外子公司，美國、印度、中國大陸及日本建立銷售服務團隊。

東擎（7710）總經理曾瑛俊主講簡報以邊緣AI、開放架構與工業資安三大策略主軸下的最新布局。特別值得注意的為“企業級AI知識管理平台”的「AiKMSpark 產品」定位與潛力。

力成（ 6239）指出先進封裝（FOPLP）產能規模總產能上限為 6,000 片(TW)，其中規劃對客戶銷售約 5 千片，自留約 1千片，自留部分是自身使用彈性，二是為配合博通合作產能銜接而預留。

2026/08/24 verkita 整理 CPO 在 2026 年開始的關鍵轉折。第一章看光通訊最新摘要；第二章解決瓶頸的技術突破點；第三章 AI 巨擘 Nvidia、AMD 與大廠 Marvell、Broadcom，Coherent、Lumentum、Sumitomo 的結盟與角力。(2026/08/24)

元澄半（7415）產品中，Design Service 與 Turnkey 都與 AI 應用的半導體晶片廠有合作與進一步接單等互動往來，其中數家客戶也是元澄成立之後在服務業務時 NRE（委託設計費）收入重要來源。

元澄半導體（7415）於 AI 產業高速連網激勵 Scale-Out 需求裡，有機會借力使力去發展可複製型態的接案，推出自己開發的光引擎或光路晶片、OSFB 模組等開發中的潛在自家產品。

元澄（7415）從 AI 晶片內部/周邊光路設計、CPO 封裝光路、光電異質整合切入，再逐步往 800G/1.6T OSFP、OE Engine、OBO/CPO 與 OCS 產品化延伸。元澄從 Design Service 起家，型態上可以定義一家主攻光電市場的 IC 設計公司。