By Harris , 16 九月, 2026 力成潛能看 FOPLP 封裝 27 年貢獻 / 博通 JV 新品 Sep.2026 力成（ 6239）指出先進封裝（FOPLP）產能規模總產能上限為 6,000 片(TW)，其中規劃對客戶銷售約 5 千片，自留約 1千片，自留部分是自身使用彈性，二是為配合博通合作產能銜接而預留。 主題分類 半導體產業 Tags 力成 超豐 晶兆成 封裝測試 半導體 Broadcom 博通 AMD 超微 南茂 福懋 DRAM記憶體 NAND 售價：135元
By Harris , 11 九月, 2026 5T26上市櫃訂閱：9/23 嘉晶、東擎、光焱、AMAX、力成、創新服務 本篇是 5T26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，不分聚焦/增補。時間從 2026 年 9 月上旬開始，第一篇 創新服務（7828），第二篇陸續上架。 主題分類 半導體產業 電子零組件 光電產業 Note_Tags 創新服務 穎崴 藏壽司 餐飲觀光 信昌電 MLCC 被動元件 半導體材料 力成 南茂 Broadcom 博通 封裝測試 DRAM記憶體 光焱 閎康 宜特 檢測驗證 光電業 售價：1040元
By Harris , 26 五月, 2026 股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線，瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增) 瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：55元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026 瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：150元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇，重新定價晶圓封裝 May.2026(全) 瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：195元
By Harris , 22 四月, 2023 進典開發天然氣/電廠市場 問與答 完整補充 2023 Apr 進典工業（代碼 6843）2023 年增加日本東京之通路，強化與 Air Liquide 去開拓當地半導體業務。另一項組織調整，是增加維修與售後服務部門，先從台灣子公司吉悌開始做起來，日後再複製維修服務至各海外市場。此篇詳述公司了涉足之 6 大市場未來一年商機所在：石化煉油、天然氣/電廠、半導體、製藥化學、鋼鐵與其他等，同時，公司亦對個別地區作出說明。 主題分類 精密機械 能源綠能 半導體產業 Tags 進典 捷流閥業 上品 台積電 南茂 聯電 中鋼 台電 利百景 工業閥門 精密機械 半導體設備 天然氣 能源 生技醫療 鋼鐵 造紙 法人說明會 法人座談會 營收占比 營收比重 售價：60元