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千附實業

By Harris, 23 十一月, 2022
  千附精密(代碼 6829)近年主力為占營收比重 5 成的光電/顯示器產品線;美國、韓國面板生產設備廠展開對日系領導廠競爭,讓光電產品線營運出現起伏,反觀半導體接單近三年穩定成長,其動力來自於自晶圓代工等半導體產業鏈生產地洗牌效應,包含科林研發、美商應材、艾司摩爾(ASML)陸續在台灣投資、從 2024 年挹注業績動力。因應半導體投資,以及潛在短程飛彈的國防精密零組件接單,擬於嘉義興建 1 萬坪新廠,預計 2025 年逐步擴產。
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