掐住瓶頸到岔路——《Chokepoints》與全球經濟戰爭的透視。不含前文逾 2 千餘字，內文約 3,000 字（含三分析表格+一則衝突人物分析）／作者：admin讀後心得，有 5 節段落。
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10/29：佐茂↩️ 10/27：東擎↩️ 10/24：萊賽爾產業↩️ 10/23：聚泰↩️ 10/20：將捷↩️ 10/？：新上架↩️ 10/20：永擎↩️ 10/5：華孚↩️ 10/4：保全業生態↩️ 10/2：大鵬科↩️ 9/28：和運租車↩️ 9/25：政美應用↩️ 9/21：寶綠特↩️ 9/19：東聯互動↩️ 9/17：科技業廢水↩️ 9/8：美元→穩定幣↩️
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Lam Research 科林研發
明遠精密（ 7704）增補內文重新分段落、剪除重疊，改成營收貢獻情況（第一段），技術來源剖析（第二段）裡條列清楚，下一步的第三類半導體應用布局近況（第三段）；為您省下更多時間，提升效率。
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明遠精密（7704）營運模式，除了直接對體晶圓廠銷售關鍵子系統及技術服務之外，也透過美商應材等合作夥伴（應材可視為明遠客戶），間接為下游晶圓製造商提供維修技術服務。因此，上述同業大廠 MKS 可算是明遠競爭者。
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明遠（7704）是一家以支援半導體前段製程應用、做 RF 節能電源與臭氧供應等半導體關鍵子系統的技術服務公司。其 2024 年 ①「技術服務（維修服務）」占營收約 5 成，② 自有品牌設備約 3 成，③ 剩餘近 2 成為「備品與其他」。
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明遠精密（代碼 7704）走向國際化，這也是明遠進入資本市場原因。半導體設備常用兩大應用：真空設備及電子設備系統；日揚的真空相關設備、明遠的電子系統協助客戶達成任務。日揚集團將提供予客戶一個完整且系統性的選擇。本篇第（三）段，會是董事長寇崇善對 4Q23 到 2024 年初公司接單情況。第（四）段會針對高層口述重點，提出 3 個簡報上沒有的觀點【View】作參酌意見——這 3 個解讀，是經查詢明遠精密同業產品後之進一步說明，以協助您判斷明遠 2024 年主攻 RF Power 射頻電源企圖心以及競業目標市場。
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天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。
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