竑騰科技（代號 7751）主要產品是封裝主製程設備，自動化視覺檢測設備等 2 大主軸，並提供相關治具及零件耗材與維修等。公司成立之初就以攻入全球前七大封裝測試廠為目標，業務邁入茁壯的 2000-2010 年時，已分別獲得全球第一大封測廠日月光（ASE）最佳方案測試解決方案供應商獎，也獲得全球第二大封測廠矽品（SPIL）年度傑出表現獎。
現今客戶早已不限定前七大，而是達全球 20 大客戶，涵蓋台灣、中國、日本、馬來西亞、新加坡、美國等重要半導體封裝廠，測試廠、先進封裝晶圓代工廠、記憶體，IC 設計公司等。公司在 2024 年六月登錄興櫃，預計 2025 年第 3 季、約八月下旬轉上櫃，初估轉上櫃後股本約 2.688 億元。
竑騰主力產品為點膠植片壓合機，AOI 視覺檢查設備：
竑騰實際產品為點膠植片壓合機，與 AOI 視覺檢測設備等。其中，1Q25 在 AOI 視覺檢測設備出貨比重較少，將是未來重點推展方向。因 2.5D 與 3D 封裝的晶片功率向上升高，晶片導熱議題更受到封裝廠與 CoWoS 先進封裝廠的重視，讓竑騰的植片壓合機，底部填膠機銷售在 2024、2025 年呈現推升態勢。
本篇聚焦文章〔竑騰 問與答 2025 年七月下旬〕有 1 字頭低雙位數討論。以技術、產品為主軸，分為產品相關，技術演進、市場應用趨勢等 3 大面向。如果再加計第（三）節｛未來發展｝第 3-7. 點導熱核心技術應用說明的一題，討論題逼近了 1 字頭中位數，助您遇到變動時保有判斷能力。（半導體設備市場外在環境變化挺大的！市場傳言也多。）
晶片設計 2026 轉變，竑騰設備有更新商機
文章末尾【附錄 1、2 】是海外同樣做晶片導熱材料廠商給客戶的建議與指南（application method），可一窺設備廠在封裝時技術上的難處；此 2 段附錄僅約 771 字、但就技術面上是關鍵，正好拿來印證本篇主角竑騰，您可提高了解產業變化，讓我們一同進步！
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（一）公司沿革與組織：
- 竑騰成立於 1990 年 12 月，由三位主要經營層（董事長王獻儀、總經理徐嘉新、技術長王裕賢）出資創立。於 2024 年六月登錄興櫃。
- 公司組織扁平，總經理轄下就是各部門，中間沒有其他層級。
- 主要為營運、生產、品保；先進技術研發、機械研發、軟體研發等 3 個研發部門。
- 公司發展分為 4 個階段；首階段是一開始接觸半導體，算是半導體封閉產業，都是 Lead Frame 與導線架產品。
- 1997 年左右，………。
- ……全球第一台 BGA 2D 檢測機台……。
- 跳過第二、三個階段，重點在第四個階段，從 2022 年迄今是第四階段。
- 主要開發重點產品，是「點膠植銦片壓合機」與「AOI 視覺六面影像檢查機」。
- 獨董包含封裝業界資深產業人士的沈寬典，張晉誠，有利於公司未來發展。
3 位創辦人持股合計逾 20%，中階主管合計持股超過 1 成，員工合計持股過 20%。