弘塑

  印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。

  印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。

  竑騰科技（7511）經營團隊重要成員總經理徐嘉新與董事王裕賢，皆曾服務過南部封裝廠華泰電子（2329）；從從學經歷來看，徐嘉新熟悉電性與電子設計，而王裕賢則熟稔機械，因此共同創辦了主攻半導體設備端的竑騰科技。

  竑騰科技（7511）主要從事高階半導體的點膠機，點膠散熱機市占率約 8 成，其客戶以半導體封裝為主，國內 IC 封裝龍頭公司日月光投控（3711）及集團的矽品精密（SPIL），還有力成科技（6239）等。中國封裝業界近年精進封裝製程，故對竑騰下單積極，是該公司 2023 年營收重要動能。