瑞峰半導體（股票代碼 7873）RDL 業務不是高單價接單服務，且與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步幅度有提升。在瑞峰經營實績方面，2024-2025 年已連續兩年轉盈。2024 年年營收約 7.8 億元，毛利率為 17%，稅後淨利近 4 千萬元， EPS 0.31 元（股本 12.0 億元算計算）。
2025 年年營收約 10.5 億元，毛利率 25%，稅後淨利 1.58 億元，每股獲利為 1.31 元（股本 12.1 億元算計算）。在 2026 年的累計前四月營收年增率約 4 成。
股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線，瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增)
瑞峰有 12 吋、8吋、6 吋客製化產線，2024 年之後開發電源 IVR 穩壓器與 COP 矽光子應用：
| 年度 | 重要沿革 | 解讀 |
|---|---|---|
| 2016 | 公司成立 | 進入晶圓級封裝服務領域 |
| 2017 | 建立 12 吋生產線，主力為特殊型記憶體 DRAM | 第一個十年的核心營收基礎 |
| 2018 | 建立 6 吋生產線，主力為車用 GaN 與 Diode | 6 吋線稼動率長期高，毛利率佳 |
| 2020 | 建立 8 吋生產線，主力為功率半導體 MOSFET | 對應歐洲電源管理 / 功率元件客戶需求 |
| 2024 | 開發多層厚銅 RDL，應用於 IVR | 為 AI Data Center power delivery 切入點 |
| 2024 | 建立 12 吋矽光子封裝線，主力為 PIC | 導入矽光子 / CPO / Optical Engine (光學引擎)供應鏈 |
| 2025 | 名列美國商務部 BIS 核可封裝廠名單(含瑞峰等 7 家台廠) | 美國客戶群下單白名單供應鏈的效益 |
| 2026 | 完成 Fabrinet 約 10.2 億元私募，成為第三大股東 | 進一步推動泰國海外特殊封裝平台 |
公司創立之後，有一段為期不短時間內未出現明顯盈餘，是依靠堅實法人股東支持得讓公司持續營運；這些法人股東包含第一大股東欣銓（3264）、第二大法人股東漢民體系等半導體產業重要廠商，與 2025 年開始接觸並在 2026 年上半年確定入股的 Fabrinet。據 Fabrinet 公司公告其 2026 年 4 月份以每股 51 元，取得瑞峰 2 萬股股權、約 14% 股權，成為第三大股東；瑞峰 4 月的這一輪募資 3,200 萬美金（約 10.2 億元台幣）。
Fabrinet 是全球首屈一指的光通訊 EMS 廠；其公布 2026 財年第三季財報（截至 2026 年 3 月 27 日）單季營收年增 39% 至 12.14 億美元，創下歷史新高。包含欣銓、漢民與 Fabrinet 等前十大股東持股瑞峰約近 7 成。
股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線，瑞峰進軍特殊封裝
此次簡報與說明會因時間限制，討論產業環境變動細節有限。為了點出半導體近年變化情形，不計算第二節的 2 則材料的簡要說明，在新技術、既有產品與新產品另有 4 則【Remind】與【View】說明，有效了解瑞峰 2026-2027 年產業樣貌。
本篇增補文章〔瑞峰 2026 年第二季興櫃前 問答〕 為單一面向，集中在財務相關為個位數討論。
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