碩正（7669）專注精密層膜塗佈技術，核心產品涵蓋 CoWoS 晶圓級封裝離型膜產品，還有 CMP 研磨用背面（Back side）保護膠膜 2 項產品，是目前國內很少數能夠掌握高精度塗佈跟多層材料技術設計廠商。
主題分類
售價：65元
🔥🔥1on1興櫃訂閱：禾迅綠電、益材、前驅物產業、宇川、宏于、AMC 微污染↩️
1/26：達沃斯經濟論壇↩️ 1/25：禾迅綠電↩️ 1/21：益材科技↩️ 1/13：前驅物產業↩️ 1/12：奧義賽博↩️ 1/11：伊朗&中東新經濟走廊↩️ 1/10：宇川精材↩️ 1/8：雅特力↩️ 1/6：安葆↩️ 12/22：八方雲集↩️ 12/19：長廣↩️ 12/18：宏于↩️ 12/12：AMC 微污染防治↩️ 12/4：聖凰↩️
隱藏潛力公司，訂閱季刊不用等通知！近 3 個月內購買 4+ 篇全篇(聚焦+增補，視同 1 則全篇；僅第一市櫃及興櫃有全篇)，請查看留存郵件，不定期通知。
財報更新(含訂閱)：禾迅(訂閱制同步)。【Key Points】1月中隱藏公司--更新 9 大點、購買者請收信（綠字更新)。
矽品
碩正（7669）桃園二廠正在擴產中，預計 2026 年投產。 碩正的「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求，以應對所有先進製程的市場需求。
主題分類
售價：135元
碩正（7669）「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求；公司桃園二廠擴產之中，預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業，也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。
主題分類
售價：190元
印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。
主題分類
售價：70元
印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
主題分類
售價：130元
印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
主題分類
售價：190元
「向前破風」來思考為何台灣在中小企業文化占比高的背景，面臨韓國科技勢力崛起與紅色供應鏈競逐，以及不久前百年大疫阻礙下，依舊能在 2023 年後迅速恢復社會活力。
主題分類
售價：38元