碩正科技（代號 7669）預計明（27）日登錄興櫃，公司專注精密層膜塗佈技術，核心產品涵蓋了 CoWoS 晶圓級封裝離型膜產品，還有 CMP 研磨用背面（Back side）保護膠膜 2 項產品，讓碩正是目前國內很少數能夠掌握高精度塗佈跟多層材料技術設計廠商。
碩正「離型膜」用於先進封裝製程上；於 2024 年已導入 CoWoS 量產製程：
主力產品「先進封裝離型膜」方面，離型膜是塗佈一層離心劑與高亮度 PET 薄膜上， 使其表面具有充分的彈性及分離性。離型膜可隔離超黏性材料；碩正的離型膜 2016 年跨入半導體先進封裝及 InFo 量產製程。更在 2024 年導入 CoWoS-L 與 CoWoS-R 量產製程，於 2025 年導入 FOPLP 製程。公司評估未來將視市場需求導入 WMCM 與 CoPoS 等先進封裝的新世代製程。
IC 封裝，是半導體產業的的下游。因此，離型膜主要應用領域就是在半導體製程的後段。
再詳細拆分離型膜是用於後段製程的哪一段？離型膜用於半導體封裝中作為晶圓載體之外，主要用途是於 molding（晶圓成型）製程上；客戶以熱壓合方式把封裝材料環氧模壓樹脂（EMC）做固化，此時離型膜可起到保護晶圓的作用，後續再進入下一個晶圓切割製程。
碩正 1H25 半年報(6個月) EPS 3.89 元；自結 1-10 月每股獲利逾 5 元：
財務實績方面，據碩正公布的 2025 年半年報（經會計師簽證），1H25 營收年增 242% 至 1.29 億元。毛利率 68.67%；營業利益年增 610% 至 7,067 萬元，因業外收支幾乎沒有影響，且過去累虧也沒有課稅（所得稅率為零），稅前與稅後淨利金額皆接近 7,067 萬元，以加權平均股本 1.81 億元計算，EPS 為 3.89 元。
同時，公司自結 1-10 月（未經會計師查核、是公司自結數） 營收 2.04 億元，毛利率 66.95%，創下近年毛利率新高峰，營業利益 1.07 億元。稅前淨利 1.06 億元，稅後淨利 9,973 萬元，自結 1-10 月 EPS 為 5.29 元。
以公司自結今年七至十月份的“4 個月營收” 7,467 萬元，及 “4 個月營業利益”約 3,659 萬元。採其近 4 個月營收與本業獲利表現，拿來跟 2H24 年平均數相比，有超過 7 成與 6 成的年成長率。
碩正離型膜導入FOPLP，下步 WMCM/SOIC，27 年CoPoS
本篇增補文章〔碩正 問與答 2025 年底興櫃前〕有超過 1 字頭討論，分為財務、市場反映（拿碩正與同業分別在離型膜、研磨膠帶上的對比情況）等 2 個面向。兩方向討論僅差距一題，比例相近。
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（一）碩正產品線 & 先進封裝客戶未來進展：
- 從早年光電面板業用的離型膜，多年前已跨入晶圓代工廠及半導體先進封裝廠客戶。
- 主要產品：① 離型膜，② 研磨膠帶。研磨膠帶已有交貨 12 年的實績，離型膜交貨有 10 年以上實績。
- 交貨以來幾乎沒有客訴（少數客戶僅提包裝、而非品質問題），產品表現非常穩定的，也是晶圓代工廠客戶有信心主因，在其 CoWoS-L 、 CoWoS-R 使用碩正產品。
- 客戶 CoWoS-S ……。
- 2025 年 CoWoS-L 、 CoWoS-R 已陸續量產；2026 年可望在……。
- 客戶嘉義廠（……）是以 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組）技術，是下一代美系品牌 18 系列手機 IC 量產基地，預料在離型膜使用量相對大。
- 另外，在 CoPoS 技術上，目前業界預估客戶端落於 2027 年左右量產。
- 已導入中國市場 FOPLP 面板級封裝需要，還屬於初期階段。
碩正研磨膠帶佔 1 成，靠 OSAT 突破日系主導局面 Nov 2025 碩正離型膜入FOPLP，下步 WMCM/SOIC，27 年CoPoS Nov 2025(增)