碩正科技（代號 7669）桃園二廠正在擴產中，預計 2026 年投產。主要產品及應用業務範圍，包括光電業（面板客戶是在早期）、半導體材料製造及銷售（半導體客戶是目前主軸），也是國內最大規模半導體廠的合格供應商、供貨時間已超過 10 年。 碩正表示，「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求，以應對所有先進製程的市場需求。
公司成立時間於 2007 年 5 月，資本額 2.2 億元，總公司位於桃園市蘆竹區，總部廠房面積 3,300 平方米，設有一條長度為 20 公尺塗布線，生產人員有超過 25 年塗布經驗與產品開發能力。
碩正研磨膠帶佔 1 成，靠 OSAT 突破日系主導局面 Nov 2025
公司擴產的背後原因，是除了 CoWoS，FOPLP 面板級封裝及蘋果手機晶片使用的 WMCM 封裝技術也會用到離型膜。後續等到 2027 年，CoPoS（310x310）方形封裝也會使用碩正的產品。為了因應 2026、27 年的潛在市場，現今碩正產能已經不夠，外界期待要再擴第二個廠。
另外，在研磨膠帶（Back-side/Back Grinding Tape）方面，公司近期進度是進入國際等級 OSAT 廠做認證中。碩正不僅是一個少數關鍵材料自主能力開發的公司，且未來隨著 AI、HPC 等晶片設計的封裝需求，帶給碩正成長。
碩正「研磨膠帶」用於晶圓 CMP 研磨上：
公司第二項產品「晶圓級研磨保護膠帶」， 研磨保護膠帶應用於晶圓機械研磨機上，以化學藥劑作為應用，將晶圓磨至適合進行封裝的厚度；因為化學藥劑具有腐蝕作用，需要一層膜（膠帶）來保護晶圓線路面。碩正的研磨膠帶 2024 年導入半導體封裝，並有『冷解』、『熱解』、『UV解』等多種選擇客製化服務。更於 2025 年技術突破，提供客戶更厚、更多容錯率及更有效率的革命性產品。據法人透露，碩正的研磨保護膠帶已對國際級 OSAT 廠做認證之中。
CoWoS與後續 WMCM、CoPoS 先進封裝需求增，碩正 2026-27 業績挑戰十年高峰
本篇聚焦文章〔碩正 問與答 2025 年底興櫃前〕有超過 1 字頭討論，分為營運（公司基本策略）、競爭（例如跟山太士與日系同業相較）、產品（離型膜與研磨膠帶跟同業差異）等 3 個面向。其中，以營運占比皆 50% 為最高，同業競爭則占 33%；產品討論因為在內文作了詳盡解讀，在討論中僅 17% 最少。
另外，碩正科技與山太士跟日系同業（日系廠商早在台灣插旗營運）討論上，也濃縮最重點放在【Key Points】裡。
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（一）公司營運與產能情況：
- 碩正 2007 年剛成立時，以面板產業、光電產業的光學膜為主。之後再開發研磨膠帶，離型膜。員工人數 35人。
- 近幾年 AI 快速發展，帶動先進封裝 CoWoS 高度成長。如上述，離型膜已於 2024 年導入了CoWoS 製程。
- 現今營收主要來源，是半導體業晶圓大廠及封裝大廠。
- 2014 年「研磨膠帶」正式跨入全球前十大封裝廠用。
- 2016 年「離型膜」跨入先進封裝 FanOut。
- 2024 年「離型膜」跨入 AI 應用的 CoWoS 製程。
- 2025 年跨入面板級 FOPLP 先進製程。
- 桃園一廠擁有一個萬級無塵室，產線人員都有 25 年以上資歷。
- 二廠預計 2026 年上半年做投產。桃園二廠位置就緊鄰一廠，2025 年底前正擴建中，預計 2026 年投產。
- 公司所在的桃園，地處關鍵位置，無論是就近供應台灣客戶，針對東南亞、東北亞客戶工廠，以及正布局中國客戶，桃園處居中位置。
- 碩正主要核心競爭力：⑴ 研發跟技術能力，⑵ 品質可靠度。
- 可靠度能驗證，InFo 在晶圓廠大客戶已量產 10 年以上。
- 主要是碩正在塗佈經驗超過 25 年；讓公司在先進封裝離型膜領域量產，居於領導地位。