衝刺先進製程/先進封裝優先？頌勝怎麼想的
頌勝科技材料（代號 7768）產品發展沿革包含了早期的醫療運動、原材料、近年的半導體應用。其中，半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%，是帶動毛利率提升的主因。法人預期，在 2025 年研磨墊業績再度成長的背景，2025 年營收成長與毛利率應該仍有不錯的表現。頌勝集團成立在 1986 年，主要 3 種產品分別是 ⑴ 半導體研磨墊與耗材，⑵ 醫療與運動產品，⑶ 環保黏著劑、PU 彈性體材料。集團員工有 5 百多位在台灣，海外約 3 百多位員工，合計約 835 人。
智勝近年受惠於台灣是晶圓代工和先進封裝全球最重要發展基地，客戶群遍布半導體產業鏈，包含上游矽晶圓切磨拋應用及再生晶圓、中游 IC 晶片及記憶體製造以及下游封裝測試。而頌勝與子公司智勝對業務布局有什麼想法？內文第（五）節成長引擎，第（七）藍字與劃底線來說明。
頌勝集團在半導體研磨墊/拋光墊的市占率約 3.6%
頌勝科技目前資本額為 6 億元，以 PU 材料配方專業能力與發泡技術切入醫療應用、運動競賽等產業；而重點來了，約在 2000 年時、全球產業受到網路泡沬化影響，公司決定透過子公司智勝進入競爭難度更高的半導體研磨墊（CMP Pad）產業，近年正追趕大廠杜邦、英特格等研磨墊領導廠商。
主要負責半導體業務的智勝科技總經理楊偉文表示，智勝是台灣廠商中唯一半導體 CMP（Chemical-Mechanical Polishing）研磨墊供應商，母公司頌勝熟悉 PU 材料技術、突破美商等同業的壟斷。
同業競爭分析與占有率方面，研磨墊與拋光墊產品絕對領先者是大廠美商杜邦（Dupont）、美商英特格（Entegris）、日商富士紡控（Fujibo）占有率合計超過 8 成。
對比這些半導體研磨墊或兼提供研磨液的國際廠，智勝截至 2024 年底僅有 3.6% 的研磨墊/拋光墊的低市占，可爭取的版圖還很大。頌勝認為，頌勝集團身為研磨墊產品後進者，亞洲鄰近……同業…（……銷售）；日本同業技術…（另於內文的 17 大點的【觀點】“資料”做討論～）……。……智勝未來擴大在半導體 CMP 所應用硬質研磨墊、軟質拋光墊的業績潛力有信心。
本篇聚焦文章〔頌勝 問與答〕討論方向多。分為營運、市場、競爭等 3 個面向。其中，競爭討論較少。營運（新廠規劃討論）討論占比約 3 成。市場（先進製程/成熟製程/先進封裝等下游變化）是問答重點，約近問答的一半。
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（一）公司沿革與組織架構：
- 1-1. 1984 年創立久昌化工行，是公司前身。1986 年為因應進出口貿易成立頌勝化工。
- 1-2. 1992 年往健康醫療領域、成立了久陞昌，並在 1997 年赴中國東莞設立允昌塑膠，也在 2012 年成立印尼巴淡廠。
- 1-3. 2000 年思考往高質化產業，選定半導體產業、會使用到發泡技術與 PU 材料的研磨墊產品，在「閱讀過 1 千篇同業相關專利」後，遂於 2002 年成立智勝科技。
- 1-4. 2017 年因應中國半導體發展的需要，且不少客戶在中國設廠，成立了蘇州觀勝半導體。
- 1-5. 著眼台灣、美國、中國，以及日本與韓國半導體都蓬勃發展，於 2024 年再成立觀勝半導體(合肥)。
- → 蘇州觀勝針對中國客戶需求。
- → 觀勝(合肥)因應各客戶產能增加之需求。
- 1-6. 另，為讓公司進入資本市場，集團自 2021 年年中開始進行股權與架構重組。
- 1-7. 近期為了增加公司在業界的能見度，2024 年再報名參與了國家品牌玉山獎最佳產品獎-“先進封裝用 CMP 研磨墊”。