DuPont 杜邦

  前驅物（Precursor）在光電製造與半導體製程建構時關鍵化合物材料。這些製程所需要的前驅體在 CVD 、ALD 和外延生長製程發揮了關鍵功能，形成矽晶圓薄膜。前驅物功能是為沉積半導體、絕緣體和導電材料層提供原料。

  上品（4770）依照不同鐵氟龍原料特性，搭配不同設備做半成品加工；半成品材料約 8 、 9 成應用到內襯設備。上品提供的半成品材料將製作成完整內襯設備或鐵氟龍管件，並銷售給客戶。

  氟聚合物塗層廣泛應用半導體、石化、鋼鐵及製藥。研析 2018～2025 年全球氟聚合物塗層規模趨勢，聚焦垂直應用領域市值、需求走勢、環境友好替代材料及中國政策。

  頌勝（7768）透過子公司智勝進入半導體研磨墊（CMP Pad）追趕大廠杜邦、英特格等研磨墊領導廠商。半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%，是帶動毛利率提升的主因。

  全福生技（代碼 6885） 2023 年新藥開發進度主要有 2 ，分別為乾眼症 BRM421 臨床三期，及另一支 NK 神經性角膜炎孤兒藥 BRM424 擬於 7 月做臨床二期。 BMR421 在美國收案達 700 人、CRO 合作方預估至今年底才完成收案，同時三期試驗將賦形劑濃度調降以減低刺激性，全福認為「安定性跟二期相同且不影響療效。」BMR424 因採化學合成、成本上比已獲准上市孤兒藥 Oxervate 細菌培養製程要低，全福評估若臨床二期取得數據夠好，就擬申請藥證、加速上市。

  全福生技（代碼 6885）主攻乾眼症適應症的 BRM421 預計今年底前可收案 700 位病患，考量該藥前幾次試驗收集數據一致性高且試驗療程僅 14 天，收案完成後就會評估對外授權。日前董事會已決定在今年 9 月底前要完成 2.2～2.5 萬張現金增資計畫，預計募資 12～18 億元。現增的目的有 3 個，首先是 421 在美國執行臨床三期之用，其次是 BRM424 （NK 孤兒藥）今年 7 月亦進行臨床二期；募資第三個用途是增加全福的新產品線、尋求他廠互補合作。