座談會

 鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機（Handler）設備為主，主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類，為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元，1Q25 季底時的市值為 1…

  微程式（7721） 為停車場客戶建立營運系統，設立具有電子支付與聯網的自動收費設備，還有接入微程式的雲端後台系統，就能輕鬆完成無人看守的自動化收費停車場建置。

  微程式（7721） 近五年積極投入半導體應用領域，在 2023 年與家登精密等共 8 家公司合資成立「德鑫半導體聯盟」，隔年 2024 年也獲家登精密策略投資。

  微程式（ 7721） 從軟體與雲端平台做起，因應需要逐步增加硬體銷售（只做設計，製造則委外），還有對客戶交付解決方案（turnkey）。

  耀穎「半導體光學製程」上，將鍍膜製作於晶圓上，以蒸鍍設備結合黃光蝕刻代工服務。產品主要應用於智慧型手機中的 ALS 環境光感測器、潛在 3D 感測、指紋辨識模組等。

  耀穎（7772）歷年來介入不同應用領域，如手機、微投影、晶圓曝光機光學鍍膜、類藍玻璃在筆電產業等應用。以及近年公司開發的重心應用領域。