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⑴報表更新:NA。⑵【Key Points】:更新 2025 年八月邁萪 5 大點(4Q25興櫃訂閱同步) 。& 〔問答〕:更新 2025 年八月邁萪文章 10 題(4Q25興櫃訂閱同步) 。文章下方回應:NA。⑷功能鍵修復:

座談會

頌勝從彈性體、發泡技術,早年做了鞋墊、工業滾輪,近廿年再做半導體研磨墊、打入矽晶圓等客戶 頌勝半導體貢獻逾 6 成;成熟製程激勵研磨墊市佔 Mar.2026(增)
  頌勝(7768)在半導體研磨墊產業裡,美商杜邦是領先廠,頌勝市佔個位數。頌勝集團在成熟製程 CMP 滲透率相對多:隨著再生晶圓(Reclaim)與先進封裝 CoWoS 擴廠,帶動成長。
售價:65元
頌勝材料科技,投入半導體作晶圓減薄的研磨墊產品,也持續為客戶代工健康鞋墊 先進封裝/CPO動力,頌勝中科、合肥皆新設研發 Mar.2026
  頌勝(7768)先做 PU 彈性體原料。1987 年成立久陞昌做醫療級鞋墊,其後 2002 年成立智勝科技做半導體 CMP 製程研磨墊,已躋身全球前五名的研磨墊廠商。
售價:135元
頌勝旗下智勝做半導體晶圓減薄的研磨墊產品;旗下久陞昌持續為客 頌勝 2026 擴中科/合肥廠,2027 拋光墊貢獻增 Mar.2026(全)戶代工健康鞋墊
  頌勝(7768)IPO 前的資本額 6.226 億元,集團三個事業體分別負責 3 類主要產品,分別是 ⑴ 智勝:半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌:醫療與運動用品,⑶ 頌勝:原料。…
售價:190元
高效能伺服器液冷系統圖,含分歧管 Manifold、冷卻液分配器 CDU、水冷板 Cold Plate(用於邁萪) 邁萪 AI 應用逾 6 成;六月擴產後 3Q26 營運續升 Apr2026
  邁萪(6831)AI 伺服器應用的產品已佔營運的 6 成以上,並預計在 2026 年六月針對 CSP 客戶作產能擴充,2026 年下半年視當時的客戶與整體市場需要情況,再作產能的調配。
售價:135元
精誠金融推動新款Android 安卓系統刷卡機,以多元功能如電子發票、支援多種電子支付為主 精誠金融攻小店家,租賃模式促其更換刷卡機 Mar.2026(增)
  精誠金融(7819) 提供金融支付服務的硬體載具是刷卡機。公司推廣安卓 OS 機種,運作能力近似 Android 手機。在 2026 年上半年時,安卓刷卡機大概佔台灣市場 2 成,餘下 8…
售價:65元
精誠金融以信用卡刷卡為核心,要擴展OMO 第三支付生態市場 精誠金融數位金融部,主推電子發票/第三方支付 Mar.2026
  精誠金融(7819)特長在商業開發能力,這方面跟 LinePay 等導入的連鎖型中小型店家有重疊,也與 91APP-KY(6741)的定位相同;未來精誠金融要深耕哪一型態的中小型店家,…
售價:120元