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座談會

瑞峰著手為客戶準備 CPO 矽光子製造客戶所需的封裝技術 股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線,瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增)
  瑞峰(7873)RDL 業務不是高單價服務,與頎邦(6147)、南茂(8150)等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯,直到 2025 年業務進步有提升。
售價:55元
瑞峰是 2025 年初的 BIS 白名單之一;並與 Ferric 開發 IVR(整合型電源穩壓器)產品 瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026
  瑞峰(7873)服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝,在 RDL(重新佈線)、Bump、WLCSP、FSM(正面金屬化)、BGBM(晶背研磨與晶背金屬化;適用 MOSFET/IGBT…
售價:150元
瑞峰的 RDL(重布線路)與 Bump(金屬凸塊)是服務記憶體客戶與IC 客戶的重要服務 瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇,重新定價晶圓封裝 May.2026(全)
  瑞峰(7873)前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運,前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品,與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用,…
售價:195元
乾瞻的 UCIe 與 ONFI IP開發市場,以美國市場優先,正加入南韓與日本 乾瞻記憶體 ONFI IP 佔營收 3 成,布局 UCIe 4.0 May.2026(增)
乾瞻科技(7898)的 UCIe 營收占比由 2022-2024 年約 23%-25%,提高至 2025 年的 51%;ONFI 則維持約 30% 的第二產品線地位;因 AI 資料中心所驅動的…
售價:55元
乾瞻除了Chiplet晶片互連介面 UCIe IP,也有記憶體應用的 ONFI 介面連接 NAND 快閃記憶體 UCIe 3.0 落地助 SoC → Chiplet,AI 應用助乾瞻 IP 商機 May.2026
乾瞻科技(股票代碼 7898)業務兩條主軸:第一條是 UCIe IP,負責晶片與晶片之間的高速互連;第二條是 ONFI IP,負責晶片與 NAND Flash 之間的高速互連。UCIe…
售價:150元
乾瞻在AI 應用 Chiplet 趨勢中主攻 UCIe 與 ONFI IP 矽智財服務,擬進軍美、韓、日本市場 乾瞻高速 UCIe 串聯 Chiplet 模組,拓美韓日市場 May.2026(全)
乾瞻(7898)不是傳統 IC 設計服務,也不是一般成熟製程 IP,而是卡位 AI 資料中心、Chiplets、小晶片互連、SSD Controller 高速記憶體介面 的半導體矽智財公司。
售價:195元