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分進合擊半導體應用,明遠、日揚覓併購契機 2023 Dec(補)

By Harris, 5 十二月, 2023

  美國、日本、歐洲的製造正走向區域化,各區域大國都要建立自己的半導體工廠。明遠精密(代碼 7704)董事長寇崇善認為,如果半導體設備週邊公司,只經營台灣市場將會損失掉很多商機。所以,明遠精密要走向國際化,這也是明遠進入資本市場原因,以獲得更多資源做全球布局。

母子公司分進合擊,明遠主軸在電子應用,母集團日揚發揮真空設備長才:

  納入更多技術服務與更多關鍵組件產品,是明遠母集團日揚科技(代碼 6208)打造平台的目標。半導體廠的配置,可略區分為 Clean room 製程無塵室,Sub Fab 原料供應層,以及 Basement 基礎設施(例如廢水處理、清洗等設施)等 3 大應用層。日揚集團這 3 個層面可供應很多設備與機台,集團旗下的明遠精密主軸在電子(Electronics)相關應用。

  兼任日揚科技總經理與明遠董事長的寇崇善說,日揚集團走向國際市場開發客戶,準備提供整合型服務,國際性關鍵組件龍頭廠 MKS 模式是一個好典範。半導體設備常用兩大應用:真空設備及電子設備系統;日揚的真空相關設備、明遠的電子系統協助客戶達成任務。日揚集團將提供予客戶一個完整且系統性的選擇

  他說,未來明遠精密會以研發及併購等方式,開發新技術與新產品,讓明遠成為國際半導體設備供應鏈的一環,是日揚集團營運目標。

明揚想跟第三方公司跨領域技術合作:

  寇崇善指出,將明遠的高功率電源、電漿工程、臭氧系統控制能力,藉由明遠與外部第三方公司的產品整合起來,例如,臭氧水能有效作清洗晶圓,可取代現有危害環境的◎RCA 濕式清洗製程◎。此外,半導體排出 NOx 氣體(氮氧化物,是一種半導體製程所產生有害氣體)讓環境惡化,明遠的臭氧系統也可分解 NOx。

  電漿源能應用在半導體材料的石墨烯(graphene)與◎金鋼石(diamond)◎上,這兩個都是未來極具潛力的半導體材料。

  在射頻與微波應用上,寇崇善認為,SiC 碳化矽退火annealing)是一個關鍵步驟。明遠將結合自己與其他業者在射頻/微波與雷射等技術,達到有效退火的方案。(【Remind】退火程序不只在半導體業有需求,在光電 LED、 化工產業,還有碳纖維材料製造上,退火(annealing)都是重要的生產程序。)

  本篇補充文章第(三)段,會是董事長寇崇善對 4Q23 到 2024 年初公司接單情況說明。第(四)段開頭雖然是簡報第 28 頁內容,但會加上董事長寇崇善口述的產值註解(提出數字,有助於形成產業概念),而且會針對口述重點,提出 3 個簡報上沒有的觀點【View】作參酌意見——這 3 個解讀,是經查詢明遠精密同業產品後之進一步說明,以協助您判斷明遠 2024 年主攻 RF Power 射頻電源企圖心以及競業目標市場

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半導體關鍵組件產值千億,明遠攻射頻Power、電漿源 2023 Dec 分進合擊半導體應用,明遠、日揚覓併購契機(補) 2023 Dec

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