掐住瓶頸到岔路——《Chokepoints》與全球經濟戰爭的透視。不含前文逾 2 千餘字，內文約 3,000 字（含三分析表格+一則衝突人物分析）／作者：admin讀後心得，有 5 節段落。
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1on1興櫃訂閱：佐茂、東擎等 6 篇(10月底開始)↩️
10/29：佐茂↩️ 10/27：東擎↩️ 10/24：萊賽爾產業↩️ 10/23：聚泰↩️ 10/20：將捷↩️ 10/？：新上架↩️ 10/20：永擎↩️ 10/5：華孚↩️ 10/4：保全業生態↩️ 10/2：大鵬科↩️ 9/28：和運租車↩️ 9/25：政美應用↩️ 9/21：寶綠特↩️ 9/19：東聯互動↩️ 9/17：科技業廢水↩️ 9/8：美元→穩定幣↩️
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Samsung 三星電子
大立光（代號 3008）客戶 AI 功能手機定位為高階旗艦機而採用高階鏡頭。2025 年下半年將布局手機之外的新應用領域，初步貢獻營收小，但突顯大立光在業界光學鏡頭技術的領先地位。
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美國財政部釋出各國稅率數字是「天花板」且歡迎對各國來『談判』，顯而易見中國已大動作報復了。因此，外界也預期未來美國不排除還有第二步針對中國的舉措。這也是投資人普遍會關注的。
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印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。
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印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
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印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
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「向前破風」來思考為何台灣在中小企業文化占比高的背景，面臨韓國科技勢力崛起與紅色供應鏈競逐，以及不久前百年大疫阻礙下，依舊能在 2023 年後迅速恢復社會活力。
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