前驅物（Precursor）在光電製造與半導體製程建構時關鍵化合物材料。這些製程所需要的前驅體在 CVD 、ALD 和外延生長製程發揮了關鍵功能，形成矽晶圓薄膜。前驅物功能是為沉積半導體、絕緣體和導電材料層提供原料。
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宇川（7887）指出 GAA Nanosheet優勢有兩個：⑴ 微縮限界 → 克服 FinFET 物理限制，實現更極致微縮；例如 2nm、1.4nm；⑵ 效能與功耗上 → 更好的閘極控制減少漏電，提升速度並降低耗能。
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宇川（7887）產品為高純度前驅物，並提供一條龍服務，業務除了 ① 提供多種前驅物產品，包含 ② 特用化學品，③ 鋼瓶服務/鋼瓶清洗及 ④ TAF 檢測服務來滿足客戶的需要。
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宇川精材（7887）近年跨入矽晶圓 ALD 製程前驅物（Precursor），純度達 8N 等級，獲得晶圓代工廠接單；2026、2027 年呈現正成長，2028 年隨著大廠進入 2 奈米以下製程，其 3 年後未來成長性更值得關注。
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全球與台灣微污染防治市場研究。AMC 污染物： ⑴ 電晶體線距更窄、污染物易干擾；⑵ EUV 光刻機鏡組與光罩可能產生光學霧化；⑶ AMC 吸附晶圓，干擾薄膜沉積或蝕刻；⑷ AMC 改變半導體材料電子遷移率。
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掐住瓶頸到岔路——《Chokepoints》與全球經濟戰爭的透視。不含前文逾 2 千餘字，內文約 3,000 字（含三分析表格+一則衝突人物分析）／作者：admin讀後心得，有 5 節段落。
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大立光（代號 3008）客戶 AI 功能手機定位為高階旗艦機而採用高階鏡頭。2025 年下半年將布局手機之外的新應用領域，初步貢獻營收小，但突顯大立光在業界光學鏡頭技術的領先地位。
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美國財政部釋出各國稅率數字是「天花板」且歡迎對各國來『談判』，顯而易見中國已大動作報復了。因此，外界也預期未來美國不排除還有第二步針對中國的舉措。這也是投資人普遍會關注的。
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印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。
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