汎銓科技（MSSCORPS；代碼 6830）法人說明會中，董事長與經營團隊詳細說明了公司的最新財報成績、四大核心產品與技術重點，以及對 2026 年下半年至 2027 年的營運展望。汎銓平均單月營運成本與費用約在 2.1 億元，隨著營收回升到 2.4 億元以上則可展現獲利。技術門檻相對高的材料分析（MA）營收佔比穩居 80% 以上；故障分析（FA）營收佔比則由 2025 年 Q2 的 15%~20% 調整至 2026 年 Q2 的 10%~15%。這一季法人說明會較大的變動，還有海外市場營收佔比由 2025 年 Q2 的 20%~25% 顯著成長至 2026 年 Q2 的 30%~35%，其中中國市場因半導體材料分析需求強勁，對汎銓的貢獻佔比持續提升。

公司 2026 年 1 ～7 月累計平均月營收達到 2.06 億元，高於 2025 年同期的 1.7 億元。其中，最新公布的 7 月單月營收達 2.4 億元，年增率超過 22%；8 月份因 AI 客戶專區第三期正式啟動，營收表現持續樂觀。

汎銓法說會強調四大產品與技術重點，埃米與竹北 AI 客戶專區，矽光子貢獻度相對不高

董事長柳紀綸於會中明確揭露了汎銓「四大成長動能」：

1. 埃米世代（Angstrom Era）材料分析與高階廠房設備

汎銓從材料分析（MA）起家，其核心壁壘源於強大的「樣品製備能力」（如 7 年前建立之低溫 ALD 與導電膠/膜保護技術），能讓極微細樣品保持原貌。為了因應 A14（1.4奈米）與 A10（1.0奈米） 以下先進製程的內連線分析，公司打造了頂規 SAC-TEM（球差校正透射電鏡）高階廠房與設備，提供原子尺度的結構與缺陷解析。

2. Tier-1 AI 巨頭「竹北 AI 客戶專區」持續擴充

汎銓提供獨立專區、高規格保密防護及優先產能，與美系 AI 晶片巨頭深度綁定，參與最先進 AI 晶片與矽光子的早期研發。其第三期專區的無塵室建設與客戶研發設備已於 7 月底全數完成並進駐，8 月正式啟動並開始貢獻分析營收。

至於第四期專區目前正積極洽談中，汎銓已開放各廠區空置空間（包括 SAC-TEM 中心）供客戶挑選，預計於 11 月進駐。而第五期專區目前亦已進入規劃中，預計待 2027 年 5 月新購入場地交付後正式進駐。

3. 矽光子自研量測設備「夜行壁虎 (MSS HG)」與專利平台

汎銓已取得台灣、日本、美國、韓國之矽光子「光損偵測裝置」發明專利。其自研設備「夜行壁虎 (MSS HG)」定位於 RD 端與 FA 端的元件 debug 測試，整合了雷射自動耦光平台、光損失量測 (IL/RL) 及光損/漏光定位等標準功能，選配功能可擴充高頻率（OVNA）與時間域的量測。其MSS HG 產品定價，標配版報價在 6,000 萬至 8,000 萬台幣之間；若加選配則整機可達 2 億至 3 億台幣。

公司對其商業進度作出展望，今年9 月份展示機將進駐廠內專區提供客戶試用；訂 11 月 5 日將實機實測展示並與國際大廠發布聯合新聞稿。汎銓表示，目前已有 5 家潛力客戶（包含晶圓代工大廠、PIC IC設計公司、光通訊模組廠）預約測試。

新產品也擬對國際設備商發出合作（商業模式）。汎銓表示 ，將不與產線設備商競爭，而是擔任專利平台。今年 8 月 13 日已與 1 家「國際級測試量測設備大廠」簽訂正式合作開發合約；另有 2 家以 by case 形式合作；更有 1 家正在洽談專利授權（純收取權利金模式）。

4. 全球海外佈局，切入設備商研發源頭

• 上海廠：已正式從辦公室升級為 400 多坪的材料分析（MA）廠房。由於中國客戶受限於先進製程開案，但仍需自主開發設備，因此汎銓鎖定其首要的「自主裝置/設備開發之材料分析」需求。→ 旗下的上海廠，實際上是是汎銓重要營運增加來源。
• 美、日佈局：美國矽谷與日本東京灣廠區同樣鎖定美系、日系設備商的研發源頭生意。策略是「在海外優先抓住設備商的源頭研發，在台灣承接量產驗證」。

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2026 下半年至 2027 年之營運展望

公司在法人說會上指出，其營收有望逐月階梯式成長，隨著 AI 第三期專區 8 月啟動，以及海外廠與矽光子需求推進，九月、十月、十一及十二月份的單月營收動能正面。而此次較之前營運脈絡不同的是，有望在 2027 年年初，翻轉過往以來的全年第一季淡季效應。

汎銓計劃於 2026 年底前拼出貨 2 至 3 台 MSS HG 設備。由於設備出貨後有約 3 個月的安裝驗收期，該筆設備銷售營收預期會落在 2027 年第一季認列。高毛利的設備營收挹注，公司認為，將有機會可望打破汎銓往年「第一季業績與利潤通常最差」的季節性慣例，使其成為明（2027）年第一季最賺錢的驅動力。

其次，公司努力招募「人才軍備競賽」迎戰 2027。汎銓認為人才到位是產能釋放的領先指標。配合 2027 年第五期 AI 專區交付及半導體先進製程/矽光子分析的結構性爆發，公司大舉擴充人力：員工總數由 2024 年的 605 人，成長至 2025 年的 795 人，並預計在 2026 年底達成 900 人的擴編目標，重點鎖定高階材料分析師、矽光子測試及研發人員。整體而言，公司經營團隊對 2027 年的營運動能持極度樂觀與期待的態度

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一、汎銓定位、沿革與集團角色

1.1 基本輪廓

項目	內容
成立 / 上市	2005 年 7 月 27 日設立（民國 94 年）／2022 年 8 月 31 日上市（民國 111 年）
創辦人 / 董事長兼總經理	柳紀綸
營運長 / 技術主管 / 發言人	廖永順 ／ 張世新博士 ／ 宋建宏
總部	新竹市埔頂路 27 號
實收資本額	544.1 百萬（54,414 千股，2026/6/30）；期後 CB 轉換後約 54,659 千股
額定股數	80,000 千股（增資空間約 25,000 千股）
員工人數	869 人（2026 年 8 月簡報）；2024 年 605 人 → 2025 年 795 人 → 2026 目標 900 人
簽證會計師	勤業眾信（陳重成、劉力維）
2015–2025 營收 CAGR	14.35%

1.2 沿革主軸：從「樣品製備」起家的二十一年

柳紀綸董事長在法說會開場即點出公司的技術原點：「我們創業二十一年就從材料分析起家」，而分析業的勝負關鍵不在儀器，在樣品製備——「分析材料分析這個行業，除了裝置場地，當然就是樣品技術是最最重要的。」

汎銓約在 2019 年就建立低溫 ALD 與導電膠／導電膜保護樣品的能力，使樣品「保持原貌、做到最極致」。這條技術路徑直接長出兩項今日的招牌成果：

• EUV 光譜分析：兩年前發表於 IITC、SPIE 研討會，管理層自評「現在來看都還是最頂尖」。
• 原子級分析（APT）：已於 2026 年開始貢獻業績。

2025 年公司完成 SAC-TEM（球差校正 TEM）專屬廠房——為單一設備蓋一座具嚴格振動控制與電磁屏蔽的頂規廠房。此設備對應 A14 / A10（1.4nm / 1.0nm）製程的內連線分析，是汎銓押注埃米世代的最大單筆賭注。

1.3 集團架構與各法人角色

法人	地區	角色	2026H1 損益（百萬）
汎銓科技（母公司）	台灣新竹	埃米世代 MA、FA、矽光子、Tier-1 AI 專區	約 -112（推估）
南京泛銓電子科技	中國南京	材料分析，專注設備商開發（深圳／上海／南京）	173.6
MSS JAPAN 株式會社	日本大東京灣	日系設備商 Path-Finding（東京、橫濱、川崎、筑波）	-16.8
MSS USA CORP.	美國矽谷	美系設備商 Path-Finding	-58.0
TRISTATE / GOOD ACTION	模里西斯	投資控股（大陸投資架構）	穿透