By Harris , 2 二月, 2024 微矽電GaN+SiC測試營收衝倍增，晶圓薄化亦擴產 2024 Feb 微矽電子（代碼 8162）專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝，及 ③ 晶圓薄化（Wafer Thinning）服務，Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成，下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第（四）段「產能策略（含稼動率規劃）」。第（五）段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第（六）等「晶圓減薄業務」，會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同，也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要，如稼動率變化來探詢營運成績。 主題分類 半導體產業 Tags 微矽電 力智 致新 富鼎 大中 台積電 力積電 世界先進 聯電 新唐 TI 德儀 STM 意法半導體 OnSemi 安森美 Infineon 英飛凌 台亞 鴻海 茂矽 茂達 IC測試 封裝測試 京元電 超豐 化合物半導體 功率元件 IC設計 晶圓代工 DRAM記憶體 營收比重 營收占比 法人說明會 伺服器 無人機 電源供應器 消費性電子 售價：145元