微矽電專注功率元件之測試、封裝與晶圓薄化，可提供一站式服務：
微矽電子（代碼 8162）專注 “功率半導體產品” 之 ① 半導體測試 ② 封裝，及 ③ 晶圓薄化（Wafer Thinning）服務，資本額約 6.47 億元。兩座生產工廠分別在苗栗竹南廠、新竹竹東廠。產品分布上，竹南廠做晶圓測試，晶圓薄化與晶圓切割。竹東廠作晶圓測試與後段成品測品（Final test）〔註1〕。
2023 年半導體測試占營收比重 72%，晶圓薄化占 18%，半導體封裝占約 10%。除了晶圓薄化製造以外，微矽電子財務營運模式類似大廠京元電子（2449）、力成集團的超豐電子（2441）等以 IC測試業務為主業者；Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成，下游客戶為力智電子（6719）、與致新科技（8081）還有富鼎（8261）等。
微矽電子董事長張秉堂表示，1987 年是摧生台灣半導體重要的一年，工研院電子所技術轉移而成立了兩家新民營公司，分別為台積電（2330）與華邦電子（2344）。從 1979 年任職工研院電子所負責晶圓封裝，也將晶圓切割透過技轉出來成立了微矽電子。
正強化化合物半導體（氮化鎵/碳化矽）測試 + MOSFET晶圓減薄/鍍膜業務，合計占 2023 營收約 28%：
公司不是一開始就走到功率元件與第三類半導體，從晶圓切割、邏輯 IC測試開始，近廿年逐步擴增技術與產線。先於 2001 年切入◎電源管理IC（PMIC）◎測試，2006 年再切入 MOSFET 測試，2014 年與晶圓廠合作氮化鎵（GaN）測試與切割；2019 年切入碳化矽（SiC）測試與切割。
晶圓處理方面，2003 年建立晶圓背面研磨（Backside Grinder）產線；2018 年投入晶圓薄化與研磨、鍍膜（BGBM）產線〔註2〕；2023 年建立晶圓正面金屬鍍膜（Front side Metallization）產線。（如下表）。
| 2001 | 切入電源管理IC(PMIC)測試 |
| 2003 | 切入LCD驅動IC測試與COG封裝，建立晶圓背面研磨(BG)生產線 |
| 2006 | 切入MOSFET測試 |
| 2014 | 切入氮化鎵(GaN)測試與切割 |
| 2016 | 切入WLCSP-DPS封裝 |
| 2018 | 建立晶圓背面研磨與金屬鍍膜(BGBM)生產線 |
| 2019 | 切入碳化矽(SiC)測試與切割 |
| 2023 | 建立晶圓正面金屬鍍膜(FSM)生產線 |
法人說明會簡報對展望部份已有確切文字，例如研究機構統計產業產值，及公司自述競爭優勢等；內文不再重覆。惟簡報展望僅為簡單表述，不算到位！實際上深入提問與回覆重點，在本文的【問與答】呈現。
共有 25 題問與答，① 產能策略、② 第三類半導體規劃、③ 晶圓減薄接單來源，最焦點 11 大題置於本篇聚焦文章：
本篇聚焦文章精選問答有 11 題，其中 6 題含超過 3、4 個子答案、已滿篇幅。故另有 14 題不重複問答，得置於下一篇補充文章中。同時，半導體產業背景與技術性知識較多，聚焦與補充文章兩篇共 8 點附註。
聚焦文章問答以第（四）段「產能策略（含稼動率規劃）」，及第（五）段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。另外，第（六）等「晶圓減薄業務」，會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同，微矽電子也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要，如稼動率變化來探詢營運成績。
而影響財務變數因素回覆為主，牽涉到毛利率、營業費用、資本支出，IDM 客戶與記憶體產業環境變化與 IC 設計客戶貢獻度，與 2023 年全年營運成績初步概念等，14 題問答，會在補充文章回覆。有了補充文章、能了解未來一年營運細項。提醒您，聚焦文章與補充文章的問與答完全不重覆；兩篇問與答合計為 25 題。
具產業與財務基礎會員，透過問與答能了解微矽電營運調性。至於對產業與財務還不太有基礎會員「也不要緊的！」，近一年聚焦文章一定有的【觀點】、透過提出『主觀性』想法與未來一年可能走向來協助您。