By Harris , 12 十月, 2026 啟賦近年設備轉換類別；關注次世代封裝起飛期 Oct.2026(增) 啟賦（7956）下游應用領域 12 吋先進製程晶圓代工廠、CoWoS 與 CoPoS 先進封裝測試、既有 8 吋成熟製程晶圓，及 FOPLP 生產線。從產值表亦可見近年設備類別有轉換，市場關注次世代先進封裝起飛時間。 主題分類 半導體產業 Tags 啟賦 家碩 迅得 半導體設備 台積電 Daifuku 大福 晶圓代工 售價：55元
By Harris , 12 十月, 2026 啟賦倉儲設備可整合天車，零件自製率達 7 成 Oct.2026 啟賦（ 7956）其主力產品 Auto-Shelf 搭配 3A Robot 在先進封裝產線提供機台端立體暫存與轉傳，可整合天車（OHT）；6M 大型 STK 與 ZIP STK 用於 12 吋製程；關鍵核心組件自製率已逾 70%。 主題分類 半導體產業 Tags 啟賦 家碩 迅得 半導體設備 台積電 Daifuku 大福 晶圓代工 售價：135元
By Harris , 11 十月, 2026 🔥啟賦立體倉儲 AMHS 先進封裝應用夯，前三季年增 4 成 Oct.2026(全) 啟賦（7956）專注於半導體智慧自動倉儲與物料搬運系統（AMHS）設備，如垂直旋轉自動倉儲機（Auto-Shelf）搭配 12 吋晶圓盒轉傳介面（3A Robot）切入先進封裝產線。 主題分類 半導體產業 Tags 啟賦 家碩 迅得 半導體設備 台積電 Daifuku 大福 晶圓代工 售價：180元
By Harris , 12 十二月, 2025 7Q25 興櫃訂閱：睿信、禾迅、益材、科建、前驅物、宇川等 8 篇 本篇興櫃 7Q25 訂閱文章（實際時間十二月中旬起頭，會跨越 2026 年一、二月）。第一篇產業文章，討論 AMC 微污染防治產業。第二篇為個別宏于（7869），接續上架。 主題分類 半導體產業 電機電力 傳統產業 Note_Tags 台積電 Entegris 英特格 Daifuku 大福 聖凰 濾能 廠房工程 宇川 晶呈 新應材 半導體材料 特用化學品 Linde Group 林德 益材科技 Air Liquide 氫能 民生消費 禾迅 碩禾 太陽能相關 電力服務 睿信 國防 連接線 售價：1115元
By Harris , 12 十二月, 2025 微污染 AMC 防治用在FOUP/OHB天車，提升晶圓良率 Dec,25 全球與台灣微污染防治市場研究。AMC 污染物： ⑴ 電晶體線距更窄、污染物易干擾；⑵ EUV 光刻機鏡組與光罩可能產生光學霧化；⑶ AMC 吸附晶圓，干擾薄膜沉積或蝕刻；⑷ AMC 改變半導體材料電子遷移率。 主題分類 半導體產業 Tags 台積電 Entegris 英特格 Daifuku 大福 Murata 村田 晶圓代工 力積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體設備 廠房工程 創控 京鼎 聖凰 華景電 濾能 奇鼎 售價：48元