本篇為興櫃 7Q25 訂閱文章（實際時間今年十二月中旬起頭，應會跨越到 2026 年一、二月）。第一篇產業文章，討論 AMC 微污染防治產業，因先進製程對污染物濃度的容忍度正在快速「下降」，對微量污染物的高度敏感性使得控制標準更加嚴苛。特別在 2 奈米以下的應用皆為高單價晶圓，用於 GPU 與 TPU 等 AI 晶片上，對於 AMC 的微污染防治也是多管齊下，在晶圓無塵室環境、在晶圓儲存與運輸設備裡、在重要關鍵光刻機等前段製程設備裡，皆需掌控微污染防治。
第二篇是本訂閱的首家公司文章宏于電機（代號 7869）；公司規畫在 2026 年成立第四十週年能轉上櫃 IPO，屆時股本預估將達 3 億元水準。宏于主要產品有 ① 智能高低壓配電盤，② 電力導體（Busbar）加工，③ 能源系統工程與 ④ 委託試驗服務，並以第 ① 項產品為主軸。2021 年宏于與法國施耐德、日本三菱電機、士林電機形成一個策略聯盟推出聯名「品牌櫃」配電盤。
第三篇宇川精材（代號 7887）產品為高階與高純度前驅物（Precursor）。近年更跨入矽晶圓 ALD 製程應用前驅物，屬於高深寬比的半導體先進製程（晶圓製造），在 2024 年獲得國內重要晶圓代工廠接單，法人預期其營收可望在 2026、2027 年呈現正成長，2028 年隨著各個重要晶圓大廠皆進入 2 奈米以下製程，其 3 年後未來成長性更值得關注。
第四篇是產業文章，跟宇川精材（7887）有關的前驅物（Precursor）產業，其需求可以歸納出以下 3 個主要前驅物使用量增加的因素。⑴ 對於高性能、小型化電子產品需要持續成長。⑵ 更複雜與更先進的半導體製程投入比例增加。⑶ 記憶體走向 3D 堆疊製造，需要前驅物材料保證精度與品質，內文再指出的 7 大節看法。
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