AI

外商在 2026 年就已經是 1.6T 進入著手升級階段，2027 年可望是量產 1.6T 的元年；主要是 CSP（雲端服務供應商）如 Google、Meta 與 NVIDIA 等巨頭的 AI 基礎設施軍備競賽，拉動了量產時程。

AI 模型推論 token 用量與 long-context（長文本）/ agentic AI（代理式 AI）需求，帶動 GPU cluster（GPU 叢集）擴大，進一步讓伺服器機架內部與伺服器機架外部的資料搬移成為瓶頸，最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。

朋程（8255）把過去車用功率半導體，遷移到 AI data center、HVDC（高壓直流）、SST（固態變壓器）、ESS （Energy Storage System, 儲能系統）等高壓工業應用。

台智雲（7735）從算力租賃轉型為「全棧 AI 代工（Full-Stack AI Foundry）」。台智雲透過「基建、加值、調度」三位一體的商業模式，成功切入「主權 AI（Sovereign AI）」市場。

  邁萪（6831）AI 伺服器應用的產品已佔營運的 6 成以上，並預計在 2026 年六月針對 CSP 客戶作產能擴充，2026 年下半年視當時的客戶與整體市場需要情況，再作產能的調配。