朋程科技（股票代碼 8255）於 5 月下旬召開 2026 年度的第二次法人說明會，本次法說會最大價值不在 1Q26 財報本身的營收獲利成績，而在公司試圖把過去車用功率半導體能力，遷移到 AI data center（資料中心）、HVDC（High Voltage Direct Current, 高壓直流）、SST（Solid-State Transformer, 固態變壓器）、ESS （Energy Storage System, 儲能系統）等高壓工業應用。我們觀察到部份券商投研單位在五月份法說會之後出具報告，對其 1Q26 財報表現給予近似觀望的評語，並認為燃油車貢獻比例下降不利其營收、而新成立的 HVDC 與工業電子業務貢獻度仍不大；同時，毛利率多少受到研發投入的影響。然我們認為朋程在車市所面臨不確定性的最糟情況已過了大半，新事業貢獻從 2026 年開始初步貢獻後，如公司所預期的，2027 年新產品挹注幅度將會再擴大。
敝站前一次上架追蹤朋程文章，是在 2025 年七月份（最早則是 2024 年的九月份）；當時追蹤原因是看全球對等關稅對其車市與功率元件的影響，2025 年年中的法說會上，公司已透露初步新產品方向；經過約 11 個月後的 2026 年六月份的這一次法說會則見到了初步成果。
朋程 2026 年是「車用基本盤復甦＋AI 電源新應用驗證導入」的一年
朋程經營層在 1Q26 季報後的法人說明會作了公布。而 2026 年上半年最新的發展是，朋程將 2026 年定調為「車用基本盤復甦＋AI 電源新應用驗證導入」的一年。
朋程車規復甦，新應用 AI 電源 HVDC 2027 量再增 May2026
近期財務表現上，朋程 1Q26 本業營收季增，但呈年減，主要壓力來自匯率與車用客戶降價。1Q26 合併營收約 20.37 億元，季增 10.7%，而年減 3.7%；首季毛利率 26.95%，低於去年同期 1Q25 的 28.78%。公司的 1Q26 EPS 為 1.70 元，低於 1Q25 的 2.32 元。
對短期展望，管理層仍維持全年營收兩位數成長目標，認為 2Q26 會優於 1Q，3Q26 看起來也不輸 2Q / 1Q。
朋程車規復甦，新應用 AI 電源 HVDC 2027 量再增
本篇末尾會有獨立段落來觀察 2026、2027 年概況，擬分為基準方向，“牛”“熊”市場的可能變化，並與內文一開頭的【Key Points】作對照。〔朋程 2026 年年中、五月下旬法人說明會 問答〕有 5 個大題型討論。
一、會議財務摘要
1. 1Q26 財務表現：營收季增、年減，EPS 仍維持約 1.7 元水準
- 1Q26 合併營收為20.37 億元，較 4Q25 的 18.40 億元成長 10.71%，但較 1Q25 的 21.16 億元下滑 3.73%。
- 毛利為 5.49 億元，毛利率 26.95%，略高於 4Q25 的 26.52%，但低於 1Q25 的 28.78%。
- 營業利益為 1.30 億元，營益率 6.38%，較 4Q25 明顯改善，但低於 1Q25。稅前淨利 1.70 億元，歸屬母公司淨利 1.73 億元，EPS 1.70 元。
- 公司解釋，獲利年減主要不是單一需求崩壞，而是匯率與車用產品降價共同造成。
- 去年 1Q 美元兌新台幣約 32.99，今年 1Q 約 31.53，匯率差距約 4.4%；公司表示這對營收與毛利率均有明顯影響，毛利率影響接近 3 個百分點。
- 另外，車用客戶存在「年度降價」，公司並未獲得漲價支撐，因此只能透過內部效率改善與成本來控制防禦。
2. 費用與研發：安傑特併入後研發費用提升
- 1Q26 營業費用高於去年同期，主要因素之一是研發費用增加。原因在於 2025 年 3Q / 4Q 起，公司轉投資的安傑特納入合併報表。
- 安傑特目前尚未有顯著營收，仍以開發為主，因此相關費用主要體現在研發費用，增加約 3,000 萬元。
- 這對短期 EPS 形成壓力，但公司將其視為未來 SiC / HVDC / AI 電源產品線的技術投資。
3. 2026 年展望：公司維持全年兩位數成長目標
- 2025 年營收自 2Q25 起一路下滑至 3Q、4Q25，受到關稅、匯率、車廠供應鏈調整等因素干擾。
- 相較之下，2026 年的節奏可能不同：1Q 營收約 20.37 億元，2Q26 公司預期較 1Q 好，3Q 看起來也不輸 2Q / 1Q。因此，公司仍維持先前法說會所提出的「全年希望達到兩位數成長」看法。
- 公司也提醒，2Q26 EPS 與 2Q25 相比應該會高出許多，原因是去年 2Q25 匯率認列帶來較大筆的“匯兌損失”、會計上的基期較低，在 2Q26 沒有相同的匯兌損失下，公司預估 2Q 單季 EPS YoY 將出現明顯的正成長。
二、會議產品與新發展摘要
4. 產品組合：由傳統 Diode 往 ULLD、xEV 與高壓功率元件遷移
- 簡報揭露，2025 年產品營收比重為 Diode 29%、LLD 28%、ULLD 21%、xEV 22%；
- 2026 年預估為 Diode 18%、LLD 21%、ULLD（超高效二極體）29%、xEV 32%。這代表公司產品組合正在明顯升級：傳統 Diode 比重下降，高效率 ULLD 與 xEV 比重提升。
- 公司說明這反映市場往更高效二極體、更高效功率元件，以及車用電動化發展。xEV 與 ULLD 的成長速度高於傳統產品，使得產品組合結構朝較高附加價值方向移動。
5. 車用市場：基本盤仍在，但低價競爭影響部分策略
- 傳統電動車部分，朋程仍會繼續做，但部分市場受到中國競爭者低價影響，價格被壓得很低。
- 因此，傳統電動車部分產品推出時間會延後，或採取代工而非品牌策略；若沒有搭配自有 IGBT 晶片，單做封裝在價格競爭上較吃虧，朋程會選擇不做獲利不佳的案子。
- 【Remind】：朋程並不是全面追求車用營收規模，而是已開始在產品 / 客戶 / 毛利間做取捨。車用仍是公司核心能力來源，但未必是未來最具彈性的成長來源。
6. AI 電源戰略：由車規能力轉向 AI data center 與工業高壓應用
- 本次法說會最重要的新主軸，是公司對 AI 電源的切入。該公司簡報第 5 頁將 AI 電源演進分為三階段：
- 第一階段為 2024–2026 年，AC + 48V 分散架構，使用 Si MOSFET / Diode，需求逐步成長。
- 第二階段為 2027–2030 年，HVDC 800V 集中化，使用 SiC + GaN + Si，需求穩健成長。
- 第三階段為 2031–2035 年，HVDC + SST 超集中化，需求長期成長。
- AI GPU / AI data center 功耗提高後，電源架構從低壓轉高壓是重要趨勢。
- 高壓化可以降低電力傳輸過程中的損耗，並使 SiC、GaN、高壓功率模組的重要性提升。
- 朋程過去在車用高壓功率元件與模組累積經驗，因此認為 AI HVDC 與 SST 是公司可以切入的新場域。
7. 產品路線：Discrete、功率模組、IPM 三線並行
- 簡報第 6 頁呈現公司完整功率半導體組合，分為 ① Power Discrete、② Power Module、③ Integrated Power Module 三大類。
- Power Discrete 包含 Si / SiC / GaN，標準與先進封裝如 TO-247、TOLL、TOLT、QDPAK；
- Power Module 包含工業平台 AEA、AEB、A62、ADP，以及車用平台 AEP、ATS；
- IPM 則包含 SD DIP、MD DIP。簡報也標示公司電壓覆蓋範圍從 650V 到 3300V+。
- 公司說明，AI data center 的 PSU（電池備援模組）/ BBU（電池備援模組）目前以 Discrete（分散式元件）為主，未來將朝小型化封裝，如 TOLL / TOLT / QDPAK 發展；
- SST（固態變壓器）/ HVDC（高壓直流）下一代架構則需要更高壓、大功率、高可靠度的 Module，尤其是 SiC（碳化矽）模組。
8. HVDC / SST 模組：公司稱為未來最大武器
- 朋程指出，在高壓與高功率應用中，一般 Discrete package 無法滿足需求，必須採用高功率模組，尤其是 SiC（碳化矽）模組。這正是朋程過去七年在電動車高壓功率模組開發中累積的能力。
- 目前規劃的功率模組包含 650V、1200V、1700V，並往 1750V、3300V 甚至 3300V+ 晶片與模組推進。
- 1750V 與 3350V 晶片 2026 年已順利推出市場並進行驗證，3300V 樣品將開始製作，預計 2026 年 4Q 推出電網用功率模組工程樣品。