AI 模型規模、推論所消耗的 token 用量與 long-context（長文本）/ agentic AI（代理式 AI）需求增加，帶動 GPU cluster（GPU 叢集）擴大，進一步讓伺服器機架內部與伺服器機架外部的資料搬移成為瓶頸，最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。傳統採銅線連接因高頻與長距離傳輸導致嚴重的訊號損耗，因此 AI Data Center 的伺服器（Server）與高速網路交換器與（Switch）、光纖模組及乙太網路（Ethernet）的資料傳送，必須轉換為光訊號傳遞。銅線電訊號傳送效率相對差，凸顯了 EML（Electro-Absorption Modulated Laser，電吸收調變雷射）扮演高速、長距離光通訊的核心推手。在 2024-2026 年 生成式 AI 帶來巨量資料洪流，GPU 與交換器間的傳輸頻寬需求呈現爆發性成長，除了 EML ，也激勵 CW-DFB LD（連續波分布反饋雷射二極體）的發展。
後者 CW-DFB LD 屬於高階半導體雷射光源，跟 EML 同樣受惠於高速光纖通訊、資料中心裡
GPU 叢集的資料交換需要。CW-DFB LD 所使用技術包含了矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）架構。
在 GPU 叢集擴大，進一步讓 rack 內與 rack 外的資料搬移成為瓶頸，最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。對此，TrendForce 估計 聚焦在 AI 市場的的光通訊模組（AI-focused optical transceiver）市場在 2025 年約 165 億美元，預估在 2026 年約 260 億美元，且 EML、CW laser 等上游 optoelectronic chips 被列為擴產瓶頸。
技術上，EML 是 400G/800G 乃至第一波 1.6T pluggable optical transceiver 的成熟主線；CW-DFB LD 則是 silicon photonics（CPO）、OCS 與 external light source 架構中的戰略主線。兩者不是完全同一層級的一對一替代。
文章討論分為（A）（B）（C）（D）等四大部份與細分各節；光通訊解說以白話文且循序漸進來說明、一般投資人較容易了解，不同於券商簡報，系統性說明的資料量相對大；考慮多數會員採手機或平板，拆分為(上)、(下)兩篇更易於閱讀。同時，針對 EML 與 CW-DFB LD 技術對於個別美國、日本領導廠商，還有在不同市場所代表的含義，在有資料佐證下來說明，投資動向會系統性作出歸納性結語，助您掌握投資風向。
在(下篇)文章段再談及個別美商、日本的定位，以及台灣在此光通訊主動元件供應鏈。直接相關者不是傳統光模組代工廠，而是分別位於 InP/GaAs 外延片、DFB/CW laser chip、PD、TO/OSA、光引擎或模組段。以及 III-V 外延片供應鏈。
--------以下就進入系列文章主題了--------
本文全部各節“索引”如下 （快速點擊區）→
（A）：技術演進時程，供應商 Lumentum、Broadcom、三菱、Coherent 的角色
一、400G/800G EML 是主流；1.6T 會是 EML 與 CW/SiPh 並行
二、EML 與 CW Laser 的技術差異
三、公開資料能確認的市占率範圍
四、2026–2030 趨勢：驅動力來自 AI 資料中心：
五、MicroLED 光源，惟業界質疑聚光性
六、MicroLED 機會在「短距、多通道、陣列式」
（B）EML 與 CW-DFB 驅動力來源，如何看待美國 AI 領先地位：
七、動力包含「AI cluster」的網路瓶頸
八、EML 與 CW-DFB LD 來源不同：
九、企業有需求，但不是最核心推手：
十、2024–2027 傳輸速度主線：
十一、為什麼 2026 Vera Rubin 會把需求推到 1.6T？
十二、美國 AI 模型速度需求高，中國不明？
十三、對 EML 與 CW-DFB LD 的投資含意：
（A）：技術演進時程，供應商 Lumentum、Broadcom、三菱、Coherent 的角色
先來簡單拆解 CW-DFB LD 定義：⑴ CW（Continuous-Wave，連續波）是指雷射能持續不斷地發射光線，不會中斷，提供穩定且連續的光波。⑵ DFB （Distributed Feedback，分布反饋）是說雷射晶片內部設有特殊的光柵結構（像斑馬線般週期性排列）。此結構能像濾波器一樣，只允許單一、特定波長的光被放大並發射出來。這使得它發射的光純度極高、頻譜很窄，且波長非常穩定。⑶ 而 LD 就是外界熟知、將電轉為光訊號的 Laser Diode（雷射二極體）。
EML 與 CW Laser 彼此不算彼此競爭或說是完全的替代品。EML 是「雷射＋調變器」整合在同一顆 InP（磷化銦）晶片上；CW Laser 是提供連續光，真正的調變通常交給矽光子 PIC（光子積體電路）上的 MZM（馬赫–曾德爾調變器） 或 Micro ring modulator（MRM，微環調變器）。兩者的定位算是「EML 光發射晶片的方案」與「CW Laser + 矽光子外部調變的方案」的不同。
一、400G/800G EML 是主流；1.6T 會是 EML 與 CW/SiPh 並行
在 400G、800G 的傳輸速度上：EML 是目前主流之一，尤其是 DR4、FR4、短中距資料中心光模組。重要廠商 Lumentum 就說明，其 100G 與 200G EML 已用於今日 400G、800G DR4/FR4 模組，並提供往 1.6T 升級路徑。EML 的核心優勢是高頻寬、低 chirp（頻率飄移）、訊號品質好，適合 AI 與雲端資料中心短中距光連結。