明遠精密（ 7704）增補內文重新分段落、剪除重疊，改成營收貢獻情況（第一段），技術來源剖析（第二段）裡條列清楚，下一步的第三類半導體應用布局近況（第三段）；為您省下更多時間，提升效率。
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台積電
明遠精密（7704）營運模式，除了直接對體晶圓廠銷售關鍵子系統及技術服務之外，也透過美商應材等合作夥伴（應材可視為明遠客戶），間接為下游晶圓製造商提供維修技術服務。因此，上述同業大廠 MKS 可算是明遠競爭者。
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明遠（7704）是一家以支援半導體前段製程應用、做 RF 節能電源與臭氧供應等半導體關鍵子系統的技術服務公司。其 2024 年 ①「技術服務（維修服務）」占營收約 5 成，② 自有品牌設備約 3 成，③ 剩餘近 2 成為「備品與其他」。
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長廣（7795） 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤（6187）、群創（3481）旗下的群創科創、台達電子（2308）、中盈投資之後，還有下一步。
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長廣（7795）將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域，外界預料， 2025 年公司三段式設備出貨台數，應該會比 2024 年要增加。
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鴻勁（7769）提供測試分選機（Hanlder）與協作配合的自動溫控系統（ATC）與水冷板（Cold plate）治具等整合性方案。近年下游客戶需求來自 AI 晶片應用與高速運算（HPC）晶片應用上，包含 CoWoS 等先進封裝測試等。
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汎銓（6830）業務模式藉由設備與熟悉分析技術的工程師來執行 MA 與 FA。統計到 2024 年上半年，材料分析服務占汎銓營收約 85～90%，故障分析占 10～15%。汎銓同業有做 RA 的有宜特（3289），以及也主攻材料分析與故障分析的閎康（3587）。
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