🔓🏛️業務宗旨 → 以節能方式，為晶圓製程提供最佳溫濕度、監控污染環境：
🔓🏛️科技（代碼 6849）經營層對溫度與濕度控制有專業技術與經驗，先從科技廠節能與空調相關業務開始做起；迄今無塵室工程仍是公司主力產品線之一。公司主要做半導體精密製程的關鍵設備零部件，集中在 ① 溫度與濕度環境控制與 ② 潔淨度控制（◎AMC◎ 去除）。現有 3 個生產基地，分別在台灣新竹，中國蘇州與深圳。
晶圓製程環境/先進封裝環境有需求、🔓🏛️拓市占：
半導體產業需要新技術與高精密的行業，其中，晶圓製造關鍵設備曝光機不能受到週邊溫度、濕度波動影響，還有 AMC 氣態分子污染物，否則晶圓製造良率會不佳。
同時，隨著晶圓製程演進，線距線寬縮小，對溫濕度與 AMC 控制更趨嚴苛。本篇主角🔓🏛️科技就是能為晶圓製程提供穩定助良好工作環境的公司。
🔓🏛️在產業鏈扮演的角色？請見〔問與答〕：
🔓🏛️在產業鏈中的角色與地位是什麼？公司從環境溫度與濕度控制、相對進入門檻不高「環境應用」做起，而近年在溫度控制達到更上層樓精準等級，會於內文作詳細說明。後續再導入半導體製程設備「污染物排除——AMC 污染物去除」 應用，壯大了公司在節能、污染物去除相關領域完整性。
🔓🏛️背後的產業動能是來自半導體製程進步，更多解說請見〔問與答〕第（十二）大點、市場相關說明：……在關鍵設備內部潔淨度提升，在◎晶圓清洗◎後的相關的◎污染尾氣◎去除也要求升高，讓奇鼎扮演的角色重要性上升。
本篇聚焦文章〔🔓🏛️科技 問與答〕超過 10 餘題，分別在營運、產品與產業、展望等 3 大方向。尤以公司是半導體製程當中的微環境控制，及 AMC 污染物去除應用，在第（七）產品與產業方面會有較多討論，占本篇聚焦文章的問答題數比例為 54%。【觀點】超過 15 大點，迅速把握住 2025 年兩個主要動力，以及 2026 年將要注意什麼。
另外，我們重視公司對產業看法與努力目標，對照到文章內【觀點】上則不一定落入僵固化思考，會提醒您全球的時局（國際型投資人在想什麼）新變化，像是本篇觀點第 3 大點的衍生次要點就是如此。有助於您在未來半年、一年來警覺是否氣氛有異？有備無患。
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（一）公司背景、下游應用領域與公司近況：
- 1-1. 公司從無塵室服務起家，初期已開發模組化設備、提高接單與建造效率；後將重心放在設備業務上。
- 1-2. 公司主管來自溫濕度設備廠，熟悉業態。替半導體廠蓋無塵室工程時，先在廠內預先組裝節能設備，以節省客戶現場組建時間。
- 【Remind】：公司自傲指出，累計 2024 下半年為過去客戶節省 16 億元電費（持續為客戶省電費），減少 30 萬噸碳排放量。
- 1-3. 晶圓無塵室製程工段多，如曝光機，光刻機、蝕刻與光阻塗布等。公司設備就是為無塵室控制精準溫濕度，並去除 AMC。
- 若遇到 AMC 生產，以水處理方式去除 AMC，確保環境不受到污染。
- 1-4. 應用場域 1〔前段製程：晶圓代工廠〕，有大量的精密製程 → 奇鼎有提供設備。
- 1-5. 應用場域 2〔後段製程：先進封裝程〕，一樣有曝光與光阻製程，例如目前重要的 CoWoS 與 FOPLP 等 → 奇鼎有提供設備。
- 1-6. 2023 年曾與家登（3680），迅得（6438）、濾能（6823）等合組半導體產業設備小聯盟；同業一同投資美國家登，以團隊方式來服務美國晶圓客戶市場。
- 1-7. 台灣新竹生產基地在 2024 年底約 2,700 坪。在預期未來產量可能無法應付需求，於同年在現有廠址鄰近的 2,100 坪用地動工。