座談會

元澄（7415）從 AI 晶片內部/周邊光路設計、CPO 封裝光路、光電異質整合切入，再逐步往 800G/1.6T OSFP、OE Engine、OBO/CPO 與 OCS 產品化延伸。元澄從…

連距電機（7927）選在此時點進入資本市場，卡位全球電網十年一遇的汰舊換新與 AI 擴張窗口。根據 IEA、Mordor Intelligence 及 Deloitte 的權威數據，…

凌嘉科（3644）深耕業界約 26 年，預計 2027 年第二季量產馬來西亞柔佛廠。產品上有真空濺鍍、電漿蝕刻、EMI 濺鍍設備，正著手提供先進封裝與先進載板完整方案。

外商在 2026 年就已經是 1.6T 進入著手升級階段，2027 年可望是量產 1.6T 的元年；主要是 CSP（雲端服務供應商）如 Google、Meta 與 NVIDIA 等巨頭的 AI…

AI 模型推論 token 用量與 long-context（長文本）/ agentic AI（代理式 AI）需求，帶動 GPU cluster（GPU 叢集）擴大，…

羅昇（8374）1Q26 關鍵是「獲利結構」轉變。羅昇正成功從純組件代理轉型為「高附加價值解決方案供應商」，這由產品組合中「智動化控制類」佔比的跳躍式成長可見一斑。