座談會

信昌電（6173）下游六大應用領域關注 3 個，AI 伺服器、協作與人形機器人與衛星通訊等，例如，LLC NPO 電容與 Mega Cap（金屬端子支架電容）等高單價產品在 AI 資料中心的使用…

創新服務（7828）受惠於半導體先進封裝與先進製程技術演進，加上 AI 應用需求強勁，帶動公司核心產品 MEMS 探針卡雙臂植針機及整線自動化設備持續穩健出貨，維繫高毛利率與營收大幅成長。

竹陞（6739）對 ⑴ 先進封測為當前營收成長主軸，佔比已擴大至 48%。公司採 早期參與 策略，在客戶開發 Pilot Run（試產）階段即與設備商及晶圓廠合作。隨客戶新專案推進與量產線建置。

廣盛（7945）核心競爭力是軟體與韌體及自主研發平台，以中大型企業為主。在記憶體等報價漲升貫穿 2025 下半年到 2026 上半年的背景下，廣盛結合策略資源，儘力爭取外銷市場。

松川精密（7788）2026 六月將台興電子併入集團；展望 2027 年看「AI 資料中心」與「新能源應用」兩垂直領域，其中，AI Power 營收佔比挑戰逾 20% 、配合大廠布局 純直流…

創泓（7714）2026 H1 動能來自兩領域，首先是資安與網通品牌成長，前兩大客戶貢獻逾 5 成。其次是第二成長曲線貢獻、如 AI 應用與無人載具相關新興業務。想將長期性的專案採購轉為 2027…